Wissen

Stellen Sie sicher, dass der Tintenstrahlkopf und der Ofen sauber und frei von Verunreinigungen sind. Überprüfen Sie, ob alle Komponenten ordnungsgemäß funktionieren.

Umfassende Erkennungsfunktionen: Die Reinigungslinie für fertige Leiterplatten reinigt nicht nur Leiterplatten, sondern verfügt auch über eine Erkennung von Biegungen und Verwerfungen der Leiterplatte, um die Ebenheit und Qualität des fertigen Produkts sicherzustellen.

Vias sind die häufigsten Löcher in der Leiterplattenproduktion. Sie verbinden die verschiedenen Schichten desselben Netzwerks, werden jedoch normalerweise nicht zum Löten von Bauteilen verwendet. Vias können in drei Typen unterteilt werden: Durchgangslöcher, Sacklöcher und vergrabene Vias. Die Detailinformationen für diese drei Durchkontaktierungen sind wie folgt:

PCB-Leiterbahn-Herstellungsprozess: Ausrüstung, Techniken und wichtige Überlegungen

Die Herstellung von Leiterbahnen für Leiterplatten (PCB) ist ein entscheidender Schritt im PCB-Produktionsprozess. Dieser Prozess umfasst mehrere Phasen, vom Schaltungsentwurf bis zur eigentlichen Bildung der Leiterbahnen, um sicherzustellen, dass das Endprodukt zuverlässig funktioniert. Nachfolgend finden Sie eine detaillierte Zusammenfassung der Ausrüstung, Prozesse und wichtigsten Überlegungen bei der Spurenherstellung.

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