01
Fleksibel Printed Circuit Board, FPC Double-sided Board
Definysje fan FPC (sjoch figuer 1 foar details)
1.FPC-Fleksibel Printed Circuit, in heul betrouber en fleksibel printe circuit makke troch etsen op koperfolie mei polyesterfilm of polyimide as it substraat om in sirkwy te foarmjen.
2.Product Skaaimerken: ① Lytse grutte en licht gewicht: foldwaan oan de behoeften fan hege tichtheid, miniaturization, lichtgewicht, tinne en hege betrouberens ûntwikkeling rjochtings; ② Hege fleksibiliteit: kin frij bewege en útwreidzje yn 3D-romte, it realisearjen fan yntegreare gearstalling fan komponinten en draadferbining.
FPC-klassifikaasje ＋FPC basismaterialen (sjoch figuer 2 foar details)
Neffens it oantal conductive lagen, it kin wurde ferdield yn single-sided board, double-sided board en multi-layer board.
Single-sided board: dirigint allinnich oan ien kant.
Dûbelsidich boerd: d'r binne 2 diriginten oan beide kanten, en om elektryske ferbining te meitsjen tusken 2 diriginten mei troch gat (fia) as brêge. In troch gat is in lyts koper plated gat op it gat muorre dat kin wurde ferbûn oan de circuits oan beide kanten.
•Multi-layer board: befettet 3 of mear lagen fan diriginten, mei in krekter yndieling.
•Utsein single-sided board, it oantal lagen fan stive board is oer it algemien sels, lykas 2, 4, 6, 8 lagen, benammen omdat de ûneven laach Stacking struktuer is asymmetrysk en gefoelich foar board warping. Oan 'e oare kant is fleksibele PCB oars, om't d'r gjin probleem is fan warping, dus 3-laach, 5-laach, ensfh.
Koperfolie is ferdield yn Electro-Deposited Copper (ED Copper) en Rolled Annealed Copper (RA Copper)
| Fergeliking tusken RA koper en ED koper | ||
| Kosten | heech | leech |
| Fleksibiliteit | goed | earm |
| Purity | 99.90% | 99.80% |
| Mikroskopyske struktuer | sheet-like | columnar |
Dat de tapassing fan dynamysk bûgen moat RA-koper brûke, lykas de ferbiningsplaat foar fold- / glide tillefoans en de útwreidings- en kontraktearjende dielen fan digitale kamera's. Njonken syn priisfoardiel is ED-koper ek mear geskikt foar de produksje fan mikrosirkels troch syn kolomnarstruktuer.
| Adhesive substraat | Adhesiveless Substraat | |||
| PI | AD | MEI | PI | MEI |
| 0,5 mil | 12 um | 1/3 OZ | 0,5 mil | 1/3 OZ |
| 13 um | 0,5 OZ | 0,5 OZ | ||
| 1 mil | 13 um | 0,5 OZ | 1 mil | 1/3 OZ |
| 20 um | 1 OZ | 0,5 OZ | ||
Konvinsjonele substraat konfiguraasje
De meast brûkte dikte spesifikaasjes foar de basis koper fan sêfte boards omfetsje 1/3oz, 0.5oz, 1oz en oare dikte spesifikaasjes. Unkonvinsjonele koperdikten omfetsje 1/4oz, 3/4oz en 2oz, ensfh.
Oanfraach
Kamera, fideokamera, CD-ROM, DVD, hurde skiif, laptop, telefoan, mobile telefoan, printer, faksmasine, TV, medyske apparatuer, auto-elektroanika, loftfeart- en yndustriële kontrôle, nije enerzjyprodukten.
