01
Multilayer PCB, còmhdach HDI PCB sam bith
Dèanadair HDI còmhdach àrd / còmhdach sam bith
Tha am mìneachadh air bòrd cuairteachaidh HDI (High Density lninterconnection) a’ toirt iomradh air Microvia PCB le fosgladh nas lugha na 6mm, Pad Hole nas lugha na 0.25mm, dùmhlachd conaltraidh nas motha na 130 puing / uair ceàrnagach, dùmhlachd uèiridh nas motha na 117 puingean / uair ceàrnagach, agus leud loidhne / farsaingeachd nas lugha na 3mi / 3mi.
Seòrsachadh HDI PCB: 1 còmhdach, 2 còmhdach, 3 còmhdach agus còmhdach HDI sam bith
Structar HDI còmhdach 1: 1 + N + 1 (brùth dà uair, laser aon uair).
Structar HDI còmhdach 2: 2 + N + 2 (brùth 3 tursan, leusair dà uair).
Structar HDI 3 còmhdach: 3 + N + 3 (brùth 4 tursan, leusair 3 tursan).
Tha còmhdach HDI sam bith a’ toirt iomradh air an HDI as urrainn an drileadh laser a phròiseasadh bhon phrìomh PCB, anns an fhacal eile, tha e a’ ciallachadh gu bheil feum air an drileadh laser mus brùthadh e.
Buannachdan HDI PCB
1. Faodaidh e cosgaisean PCB a lùghdachadh. Nuair a thèid dùmhlachd PCB àrdachadh gu barrachd air 8 sreathan, tha e air a dhèanamh ann an dòigh HDI agus bidh a chosgais nas ìsle na pròiseasan teannachaidh iom-fhillte traidiseanta.
2. Meudaich dùmhlachd cuairteachaidh le bhith ag eadar-cheangal bùird cuairteachaidh traidiseanta agus co-phàirtean
3. Buannachdail airson cleachdadh teicneòlas pacaidh adhartach
4. Coileanadh dealain nas fheàrr agus cruinneas chomharran a bhith agad
5. Nas fheàrr earbsachd
6. Is urrainn coileanadh teirmeach a leasachadh
7. Is urrainn dha eadar-theachd tricead rèidio a lughdachadh, eadar-theachd tonn electromagnetic, agus sgaoileadh electrostatach (RFI / EMI / ESD)
8. Meudaich èifeachdas dealbhaidh
Tha na prìomh eadar-dhealachaidhean eadar HDI agus cunbhalach PCB
1. Tha tomhas-lìonaidh nas lugha agus cuideam nas aotroime aig HDI
Tha HDI PCB air a dhèanamh de PCB traidiseanta le dà thaobh mar chridhe, tro thogail leantainneach agus lamination. Canar cuideachd Build-up Multilayer (BUM) ris an t-seòrsa bòrd cuairteachaidh seo air a dhèanamh le còmhdach leantainneach. An coimeas ri bùird cuairteachaidh traidiseanta, tha buannachdan aig bùird cuairteachaidh HDI leithid a bhith aotrom, tana, goirid agus beag.
Tha an eadar-cheangal dealain eadar bùird cuairteachaidh HDI air a choileanadh tro tholl-slighe giùlain, air a thiodhlacadh / dall tro cheanglaichean, a tha eadar-dhealaichte ann an structar bho bhùird cuairteachaidh ioma-fhilleadh àbhaisteach. Thathas a’ cleachdadh meanbh-thiodhlacadh / dall tro gu farsaing ann an HDI PCBs. Bidh HDI a’ cleachdadh drileadh laser dìreach, agus mar as trice bidh PCBan àbhaisteach a’ cleachdadh drileadh meacanaigeach, agus mar sin bidh an àireamh de shreathan agus co-mheas taobh a’ dol sìos gu tric.
2. Pròiseas saothrachaidh prìomh bhòrd HDI
Tha leasachadh àrd-dùmhlachd PCBan HDI air a nochdadh sa mhòr-chuid ann an dùmhlachd tuill, cuairtean, padaichean solder agus tiugh interlayer.
● Micro tuill troimhe: Tha tuill dall agus dealbhadh meanbh-tholl eile ann am PCBan HDI, a tha gu ìre mhòr air am foillseachadh ann an riatanasan àrd teicneòlas cruthachadh meanbh-tholl le meud pore nas lugha na 150um, a bharrachd air cosgais, èifeachdas toraidh agus suidheachadh tuill smachd mionaideachd. Ann am bùird cuairteachaidh ioma-fhilleadh traidiseanta, chan eil ann ach tuill troimhe agus chan eil tuill bheaga air an tiodhlacadh/dall
● Atharrachadh leud/farsaingeachd loidhne: air a nochdadh sa mhòr-chuid ann an riatanasan a tha a’ sìor fhàs teann airson uireasbhaidhean uèir agus garbh uachdar uèir. Chan eil leud / farsaingeachd na loidhne coitcheann nas àirde na 76.2um
● Dùmhlachd pad àrd: Tha dùmhlachd joints solder nas àirde na 50/cm2
● Tanachadh tiugh dielectric: Tha seo gu ìre mhòr air a nochdadh anns a’ ghluasad de thiugh dielectric eadar-fhilleadh a’ leasachadh a dh’ionnsaigh 80um agus gu h-ìosal, agus tha an riatanas airson èideadh tighead a’ sìor fhàs teann, gu h-àraidh airson PCBan àrd-dùmhlachd agus fo-stratan pacaidh le smachd bacadh sònraichte.
3. Tha coileanadh dealain nas fheàrr aig HDI PCB
Chan urrainn HDI a-mhàin dealbhadh toraidh deireannach a mhion-sgrùdadh, ach cuideachd coinneachadh ri ìrean nas àirde de choileanadh dealanach agus èifeachdas aig an aon àm.
Tha an dùmhlachd eadar-cheangail nas motha de HDI a’ ceadachadh neart chomharran nas fheàrr agus earbsachd nas fheàrr. A bharrachd air an sin, tha leasachaidhean nas fheàrr aig HDI PCBs ann an lughdachadh eadar-theachd tricead rèidio, eadar-theachd tonn electromagnetic, sgaoileadh electrostatach agus giùlan teas, msaa. gu luchdan ann an làn raon agus comas cus cuideim geàrr-ùine làidir.
4. Tha riatanasan fìor àrd aig HDI PCB airson toll tiodhlaichte tro/plug
Mar a chithear bho na tha gu h-àrd, an dà chuid a thaobh meud bùird agus coileanadh dealain, tha HDI nas fheàrr na PCBan àbhaisteach. Tha dà thaobh aig a h-uile bonn, agus an taobh eile de HDI, mar PCB àrd-deireadh, tha an stairsnich saothrachaidh agus an duilgheadas pròiseas mòran nas àirde na PCBan àbhaisteach, agus tha mòran chùisean ann cuideachd airson aire a thoirt dhaibh aig àm cinneasachaidh, gu sònraichte an fheadhainn air an tiodhlacadh tro agus toll pluga.
Aig an àm seo, is e am prìomh phuing pian agus an duilgheadas ann an cinneasachadh agus saothrachadh HDI an toll tiodhlaichte tro agus plug. Mura tèid an HDI a thiodhlaiceadh tro / toll plug a dhèanamh gu math, thig duilgheadasan càileachd mòra a-steach, a ’toirt a-steach oirean neo-chòmhnard, tiugh meadhanach neo-chòmhnard agus tuill air a’ phloc solder.
● Faodaidh uachdar bùird neo-chòmhnard agus loidhnichean neo-chòmhnard uinneanan tràigh adhbhrachadh ann an àiteachan briste, a’ leantainn gu uireasbhaidhean leithid beàrnan loidhne agus briseadh
● Dh’ fhaodadh gum bi am bacadh gnèitheach cuideachd ag atharrachadh mar thoradh air tiugh dielectric neo-chòmhnard, ag adhbhrachadh neo-sheasmhachd chomharran
● Bidh padaichean solder neo-chòmhnard ag adhbhrachadh droch chàileachd pacaidh às deidh sin, a’ leantainn gu call co-phàirteach agus grunn phàirtean
Mar sin, chan eil comas agus neart aig a h-uile factaraidh PCB HDI a dhèanamh gu math, agus tha RICH PCBA air a bhith ag obair gu cruaidh airson seo thar 20 bliadhna.
Tha sinn air toraidhean math a choileanadh ann an dealbhaidhean sònraichte leithid àrd-chruinneas, àrd-dùmhlachd, àrd-tricead, àrd-astar, TG àrd, truinnsearan giùlan agus RF PCB. Tha eòlas cinneasachaidh beairteach againn cuideachd ann am pròiseasan sònraichte leithid ultra-tiugh, cus, copar tiugh, cuideam tar-chinealach àrd-tricead, blocaichean copar a-staigh, leth tuill, drilean cùil, drilean smachd doimhneachd, corragan òir, bùird smachd bacaidh àrd-chruinneas , etc.
Iarrtas (faic am figear ceangailte airson mion-fhiosrachadh)
Tha HDI PCBs air an cleachdadh ann an raon farsaing de raointean leithid fònaichean-làimhe, camarathan didseatach, AI, luchd-giùlan IC, uidheamachd meidigeach, smachd gnìomhachais, coimpiutairean-uchd, electronics chàraichean, innealan-fuadain, drones, msaa.
Iarrtas
Tha HDI PCBs air an cleachdadh ann an raon farsaing de raointean leithid fònaichean-làimhe, camarathan didseatach, AI, luchd-giùlan IC, uidheamachd meidigeach, smachd gnìomhachais, coimpiutairean-uchd, electronics chàraichean, innealan-fuadain, drones, msaa.