01
Nenpòt Kouch Gwo Dansite Interconnected PCB
KONSÈP DEbaz HDI
HDI la vle di High Density Interconnector, ki se yon kalite manifakti PCB (teknoloji), lè l sèvi avèk mikwo avèg / antere atravè teknoloji reyalize yon dansite distribisyon liy segondè. Li ka reyalize pi piti dimansyon, pi wo pèfòmans ak pi ba pri. HDI PCB se pouswit konsèpteur, toujou ap devlope nan direksyon pou gwo dansite ak presizyon. Sa yo rele "segondè" a pa sèlman amelyore pèfòmans machin, men tou, diminye gwosè machin. Teknoloji High Density Integration (HDI) ka fè konsepsyon pwodwi fen plis miniaturize, pandan y ap satisfè pi wo estanda pèfòmans elektwonik ak efikasite.
HDI PCB tipikman gen ladan lazè perçage avèg atravè ak perçage mekanik avèg atravè. Teknoloji a nan kondwi ant kouch enteryè ak ekstèn jeneralman reyalize atravè pwosesis tankou nan antere l 'via, avèg atravè, twou anpile, twou depale, kwa avèg / antere atravè, nan twou, avèg atravè ranpli galvanoplastie, fil amann ti espas ak twou mikwo. nan disk la, elatriye.
Gen plizyè kalite HDI PCB: 1 kouch, 2 kouch, 3 kouch, 4 kouch ak nenpòt entèrkonèksyon kouch.
● Estrikti nan 1 kouch HDI: 1 + N + 1 (peze de fwa, perçage lazè yon fwa).
● Estrikti nan 2 kouch HDI: 2 + N + 2 (peze 3 fwa, perçage lazè de fwa).
● Estrikti nan 3 kouch HDI: 3 + N + 3 (peze 4 fwa, perçage lazè 3 fwa).
● Estrikti nan 4 kouch HDI: 4 + N + 4 (peze 5 fwa, perçage lazè 4 fwa).
Soti nan estrikti ki anwo yo, li ka konkli ke perçage lazè yon fwa se yon HDI 1 kouch, de fwa se yon HDI 2 kouch, ak sou sa. Nenpòt kouch Interconnexion ka kòmanse perçage lazè soti nan tablo debaz la. Nan lòt mo a, sa ki bezwen yo dwe lazè komanse fouye anvan peze se nenpòt kouch HDI.
Konsèp konsepsyon HDI
1.Lè nou rankontre yon konsepsyon ak twou nan zòn BGA nan yon PCB milti-kouch, men akòz kontrent espas, nou dwe sèvi ak ultra ti kousinen BGA ak ultra ti twou reyalize plen pénétration tablo, ki jan nou ta dwe fè li? Koulye a, nou ta renmen prezante PCB HDI segondè presizyon mansyone souvan nan PCB jan sa a.
Perçage tradisyonèl PCB afekte pa zouti perçage. Lè gwosè twou perçage a rive nan 0.15mm, pri a deja trè wo epi li difisil pou amelyore plis. Sepandan, akòz espas limite, lè sèlman yon gwosè twou 0.1mm ka adopte, konsèp nan konsepsyon HDI nesesè.
2. Perçage HDI PCB pa depann sou tradisyonèl perçage mekanik, men li itilize teknoloji perçage lazè (pafwa ke yo rele tou tablo lazè). Gwosè twou perçage HDI se jeneralman 3-5mil (0.076-0.127mm), lajè liy lan se 3-4mil (0.076-0.10mm), gwosè kousinen soude ka redwi anpil, kidonk ka jwenn plis distribisyon liy pou chak. zòn inite, sa ki lakòz gwo interconnexion dansite.
Te Aparisyon nan teknoloji HDI adapte ak ankouraje devlopman nan endistri PCB, ki pèmèt plis dans BGA, QFP, elatriye yo dwe ranje sou PCB la HDI. Kounye a, teknoloji HDI te lajman itilize, nan mitan ki 1 kouch HDI te lajman itilize nan pwodiksyon PCB ak 0.5pitch BGA. Devlopman nan teknoloji HDI ap kondwi devlopman nan teknoloji chip, ki an vire kondwi amelyorasyon ak pwogrè nan teknoloji HDI.
Sèjousi 0.5pitch BGA chips yo te piti piti te lajman adopte pa enjenyè konsepsyon, ak jwenti yo soude nan BGA yo te piti piti chanje soti nan yon sant kreze soti oswa tè fòm nan yon fòm ak opinyon siyal ak pwodiksyon nan sant la ki mande pou fil elektrik.
3. HDI PCB jeneralman fabrike lè l sèvi avèk metòd anpile. Plis fwa pile a fè, se pi wo nivo teknik tablo a. Òdinè HDI PCB se fondamantalman anpile yon fwa, pandan y ap segondè kouch HDI itilize de fwa oswa plis teknoloji anpile, osi byen ke teknoloji PCB avanse tankou pile twou, ranpli twou pa galvanoplastie ak perçage lazè dirèk, elatriye.
HDI PCB se fezab pou sèvi ak teknoloji asanble avanse, ak pèfòmans elektrik la ak presizyon siyal yo pi wo pase PCB tradisyonèl yo. Anplis de sa. HDI gen pi bon amelyorasyon nan entèferans frekans radyo, entèferans vag elektwomayetik, egzeyat elektwostatik ak kondiksyon tèmik, elatriye.
Aplikasyon
HDI PCB gen yon pakèt senaryo aplikasyon nan domèn elektwonik, tankou:
-Gwo done & AI: HDI PCB ka amelyore kalite siyal la, lavi batri a ak entegrasyon fonksyonèl nan telefòn mobil yo, pandan y ap diminye pwa yo ak epesè. HDI PCB kapab tou sipòte devlopman nan nouvo teknoloji tankou kominikasyon 5G, AI ak IoT, elatriye.
-Otomobil: HDI PCB ka satisfè kondisyon konpleksite ak fyab nan sistèm elektwonik otomobil, pandan y ap amelyore sekirite, konfò ak entèlijans otomobil yo. Li kapab tou aplike nan fonksyon tankou rada otomobil, navigasyon, amizman ak asistans kondwi.
-Medical: HDI PCB ka amelyore presizyon, sansiblite ak estabilite nan ekipman medikal, pandan y ap diminye gwosè yo ak konsomasyon pouvwa. Li kapab tou aplike nan domèn tankou D medikal, siveyans, dyagnostik ak tretman.
Aplikasyon endikap HDI PCB yo se nan telefòn mobil, kamera dijital, AI, transpòtè IC, laptops, elektwonik otomobil, robo, dron, elatriye, yo te lajman itilize nan plizyè jaden.
