Hvað er prentað hringrás?

PCB Trace framleiðsluferli: Búnaður, tækni og lykilatriði

Framleiðsla á prentuðum hringrásum (PCB) sporum er mikilvægt skref í PCB framleiðsluferlinu. Þetta ferli felur í sér mörg stig, frá hringrásarhönnun til raunverulegrar myndun ummerkja, sem tryggir að endanleg vara skili áreiðanlegum árangri. Hér að neðan er ítarleg samantekt á búnaði, ferlum og lykilatriðum sem taka þátt í rekjaframleiðslu.

1.Trace Design

Búnaður og tækni:

• CAD hugbúnaður:Verkfæri eins og Altium Designer, Eagle og KiCAD eru nauðsynleg til að hanna PCB ummerki. Þeir hjálpa til við að búa til hringrásarmyndir og skipulag, fínstilla borðið fyrir rafmagnsvirkni og virkni.
• Gerber skrár:Eftir að hönnun er lokið eru Gerber skrár búnar til. Þessar skrár eru staðlað snið fyrir PCB framleiðslu, sem innihalda nákvæmar upplýsingar um hvert lag af PCB.

Helstu atriði:

• Gakktu úr skugga um að hönnunin sé í samræmi við iðnaðarstaðla og framkvæma hönnunarreglur (DRC) til að forðast villur.
• Fínstilltu skipulag til að lágmarka truflun á merkjum og auka rafafköst.
• Staðfestu nákvæmni Gerber skráa til að koma í veg fyrir vandamál við framleiðslu.

2. Ljósmyndafræði

Búnaður og tækni:

• Ljósmyndari:Breytir CAD hönnun í photomasks sem notaðir eru til að flytja snefilmynstur yfir á PCB.
• Lýsingareining:Notar útfjólublátt (UV) ljós til að flytja myndgrímamynstrið yfir á ljósþolshúðað koparhúðað lagskipt.
• Hönnuður:Fjarlægir ólýsta ljósþolið og sýnir koparsnefilmynstrið.

Helstu atriði:

• Gakktu úr skugga um nákvæma röðun ljósagríma við lagskiptina til að forðast frávik í mynstri.
• Haltu hreinu umhverfi til að koma í veg fyrir að ryk og mengunarefni hafi áhrif á mynsturflutninginn.
• Stjórna váhrifum og þróunartíma til að forðast of eða vanþroska vandamál.

3. Ætingarferli

Búnaður og tækni:

• Ætingarvél:Notar efnalausnir eins og járnklóríð eða ammoníumpersúlfat til að fjarlægja óæskilegan kopar og skilja eftir sig snefilmynstrið.
• Spray ets:Veitir samræmda ætingu og er hentugur fyrir PCB framleiðslu með mikilli nákvæmni.

Helstu atriði:

• Fylgstu með styrk og hitastigi ætingarlausnar til að tryggja samræmda ætingu.
• Athugaðu reglulega og skiptu um ætingarlausnir til að viðhalda skilvirkni.
• Notaðu viðeigandi öryggisbúnað og loftræstingu vegna hættulegs eðlis ætarefna.

4. Málhúðunarferli

Búnaður og tækni:

• Raflaus málun:Leggur þunnt lag af kopar á boraðar holur og PCB yfirborðið og skapar leiðandi brautir.
• rafhúðun:Þykkar koparlagið á yfirborði og í holum, eykur leiðni og vélrænan styrk.

Helstu atriði:

• Gakktu úr skugga um ítarlega hreinsun og virkjun PCB yfirborðs fyrir málun.
• Fylgstu með samsetningu og skilyrðum málningarbaðsins til að ná samræmdri þykkt.
• Skoðaðu reglulega gæði málmhúðarinnar til að uppfylla forskriftarkröfur.

5. Kopar lagskipt

Búnaður og tækni:

• Lamination Machine:Ber koparþynnu á PCB undirlagið í gegnum hita og þrýsting og tryggir koparlagið.
• Þrif og undirbúningur:Tryggir að undirlag og koparþynnuyfirborð séu hrein til að bæta viðloðun.

Helstu atriði:

• Stjórnaðu hitastigi og þrýstingi til að tryggja jafna viðloðun koparþynnunnar.
• Forðastu loftbólur og hrukkum sem gætu haft áhrif á snefiltengingu og áreiðanleika.
• Framkvæmdu gæðaeftirlit eftir lagskiptingu til að tryggja einsleitni og heilleika koparlagsins.

6. Borun

Búnaður og tækni:

• CNC borvél:Borar nákvæmlega göt fyrir brautir, festingargöt og íhluti í gegnum holur, sem rúmar ýmsar stærðir og dýpi.
• Borar:Þessir bitar eru venjulega gerðir úr wolframkarbíði og eru endingargóðir og nákvæmir.

Helstu atriði:

• Skoðaðu og skiptu um bora reglulega til að forðast ónákvæmni við borun.
• Stjórna borhraða og fóðurhraða til að koma í veg fyrir skemmdir á PCB efninu.
• Notaðu sjálfvirk skoðunarkerfi til að tryggja rétta holu staðsetningu og mál.

7.Þrif og lokaskoðun

Búnaður og tækni:

• Þrifabúnaður:Fjarlægir leifar efna og mengunarefna af PCB yfirborðinu og tryggir hreinleika.
• Loka sjónræn skoðun:Framkvæmt handvirkt til að sannreyna snefilheilleika og heildargæði.

Helstu atriði:

• Notaðu viðeigandi hreinsiefni og aðferðir til að forðast skemmdir á PCB.
• Gakktu úr skugga um ítarlega lokaskoðun til að bera kennsl á og takast á við alla galla sem eftir eru.
• Halda ítarlegum skrám og merkingum til að rekja hverja lotu.

Niðurstaða

Framleiðsla á PCB sporum er flókið og nákvæmt ferli sem krefst sérhæfðs búnaðar og nákvæmrar athygli að smáatriðum. Hvert skref, frá hönnun til myndunar ummerkja, verður að vera framkvæmt með mikilli nákvæmni til að tryggja gæði og áreiðanleika endanlegrar PCB. Með því að fylgja bestu starfsvenjum og viðhalda ströngu gæðaeftirliti geta framleiðendur framleitt PCB sem uppfylla háar kröfur um frammistöðu og endingu og uppfylla kröfur ýmissa rafrænna forrita.