០១
ស្រទាប់ណាមួយដែលមានដង់ស៊ីតេខ្ពស់អន្តរ PCB
គំនិតជាមូលដ្ឋាននៃ HDI
HDI តំណាងឱ្យ High Density Interconnector ដែលជាប្រភេទផលិត PCB (បច្ចេកវិទ្យា) ដោយប្រើ micro blind/buried តាមរយៈបច្ចេកវិទ្យា ដើម្បីដឹងពីដង់ស៊ីតេនៃការចែកចាយបន្ទាត់ខ្ពស់។ វាអាចសម្រេចបាននូវទំហំតូចជាងមុន ដំណើរការកាន់តែខ្ពស់ និងការចំណាយទាប។ HDI PCB គឺជាការស្វែងរកអ្នករចនា ដែលអភិវឌ្ឍឥតឈប់ឈរឆ្ពោះទៅរកដង់ស៊ីតេខ្ពស់ និងភាពជាក់លាក់។ អ្វីដែលគេហៅថា "ខ្ពស់" មិនត្រឹមតែធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវដំណើរការម៉ាស៊ីនប៉ុណ្ណោះទេ ប៉ុន្តែថែមទាំងកាត់បន្ថយទំហំម៉ាស៊ីនផងដែរ។ បច្ចេកវិទ្យា High Density Integration (HDI) អាចធ្វើឱ្យការរចនាផលិតផលចុងក្រោយមានលក្ខណៈតូចជាងមុន ខណៈពេលដែលបំពេញតាមស្តង់ដារខ្ពស់នៃការអនុវត្ត និងប្រសិទ្ធភាពអេឡិចត្រូនិច។
HDI PCB ជាធម្មតារួមបញ្ចូលទាំងការខួងឡាស៊ែរពិការភ្នែកតាមរយៈ និងការខួងមេកានិចពិការភ្នែកតាមរយៈ។ បច្ចេកវិទ្យានៃការដំណើរការរវាងស្រទាប់ខាងក្នុង និងខាងក្រៅ ជាទូទៅត្រូវបានសម្រេចតាមរយៈដំណើរការដូចជា តាមរយៈការកប់តាមរយៈ ខ្វាក់តាមរយៈរន្ធជង់ រន្ធដែលជាប់គាំង ឆ្លងកាត់ពិការភ្នែក/កប់តាមរយៈរន្ធ ពិការភ្នែកតាមរយៈការបំពេញ electroplating ខ្សែលួសល្អ ចន្លោះតូច និងរន្ធមីក្រូ។ នៅក្នុងឌីស។ល។
មានប្រភេទ HDI PCB ជាច្រើនប្រភេទ៖ 1 ស្រទាប់, 2 ស្រទាប់, 3 ស្រទាប់, 4 ស្រទាប់ និងការភ្ជាប់អន្តរស្រទាប់ណាមួយ។
● រចនាសម្ព័ន្ធ 1 ស្រទាប់ HDI : 1+N+1 (ចុចពីរដង ខួងឡាស៊ែរម្តង)។
● រចនាសម្ព័ន្ធ 2 ស្រទាប់ HDI : 2+N+2 (ចុច 3 ដង ការខួងឡាស៊ែរពីរដង) ។
● រចនាសម្ព័ន្ធ 3 ស្រទាប់ HDI : 3+N+3 (ចុច 4 ដង ការខួងឡាស៊ែរ 3 ដង) ។
● រចនាសម្ព័ន្ធ 4 ស្រទាប់ HDI : 4+N+4 (ចុច 5 ដង ការខួងឡាស៊ែរ 4 ដង) ។
ពីរចនាសម្ព័ន្ធខាងលើ គេអាចសន្និដ្ឋានបានថា ការខួងឡាស៊ែរម្តងគឺ 1 ស្រទាប់ HDI, ពីរដងគឺ HDI ស្រទាប់ 2 ហើយដូច្នេះនៅលើ។ ការភ្ជាប់ស្រទាប់ណាមួយអាចចាប់ផ្តើមការខួងឡាស៊ែរពីបន្ទះស្នូល។ ម្យ៉ាងវិញទៀត អ្វីដែលត្រូវខួងដោយឡាស៊ែរមុននឹងចុចគឺស្រទាប់ HDI ណាមួយ។
គំនិតរចនានៃ HDI
1. នៅពេលដែលយើងជួបប្រទះការរចនាជាមួយនឹងរន្ធនៅក្នុងតំបន់ BGA នៃ PCB ពហុស្រទាប់ ប៉ុន្តែដោយសារតែមានឧបសគ្គក្នុងលំហ យើងត្រូវប្រើបន្ទះ BGA តូចបំផុត និងរន្ធតូចជ្រុល ដើម្បីសម្រេចបាននូវការជ្រៀតចូលពេញក្តារ តើយើងគួរបង្កើតវាដោយរបៀបណា? ឥឡូវនេះយើងចង់ណែនាំ PCB ភាពជាក់លាក់ខ្ពស់ HDI ដែលបានលើកឡើងជាញឹកញាប់នៅក្នុង PCBs ដូចខាងក្រោម។
ការខួងតាមបែបប្រពៃណីរបស់ PCB ត្រូវបានប៉ះពាល់ដោយឧបករណ៍ខួង។ នៅពេលដែលទំហំរន្ធខួងឈានដល់ 0.15mm ការចំណាយគឺខ្ពស់ណាស់ហើយវាពិបាកក្នុងការកែលម្អបន្ថែមទៀត។ ទោះយ៉ាងណាក៏ដោយ ដោយសារទំហំមានកំណត់ នៅពេលដែលទំហំរន្ធ 0.1mm អាចត្រូវបានទទួលយក គំនិតរចនានៃ HDI គឺចាំបាច់។
2. ការខួងយក HDI PCB លែងពឹងផ្អែកលើការខួងមេកានិចបែបបុរាណទៀតហើយ ប៉ុន្តែប្រើប្រាស់បច្ចេកវិទ្យាខួងឡាស៊ែរ (ជួនកាលគេស្គាល់ថាជាបន្ទះឡាស៊ែរ)។ ទំហំរន្ធខួងរបស់ HDI ជាទូទៅគឺ 3-5mil (0.076-0.127mm) ទទឹងបន្ទាត់គឺ 3-4mil (0.076-0.10mm) ទំហំនៃបន្ទះ solder អាចត្រូវបានកាត់បន្ថយយ៉ាងខ្លាំង ដូច្នេះការចែកចាយបន្ទាត់កាន់តែច្រើនអាចទទួលបានក្នុងមួយ តំបន់ឯកតា ដែលបណ្តាលឱ្យមានទំនាក់ទំនងគ្នារវាងដង់ស៊ីតេខ្ពស់។
ការលេចចេញនៃបច្ចេកវិទ្យា HDI បានសម្របខ្លួន និងជំរុញការអភិវឌ្ឍន៍នៃឧស្សាហកម្ម PCB ដែលធ្វើឱ្យ BGA, QFP កាន់តែក្រាស់ជាងមុន ត្រូវបានរៀបចំនៅលើ HDI PCB ។ បច្ចុប្បន្ននេះបច្ចេកវិទ្យា HDI ត្រូវបានប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយ ដែលក្នុងនោះ 1 ស្រទាប់ HDI ត្រូវបានប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយនៅក្នុងការផលិត PCB ជាមួយនឹង 0.5pitch BGA ។ ការអភិវឌ្ឍន៍បច្ចេកវិទ្យា HDI កំពុងជំរុញការអភិវឌ្ឍន៍បច្ចេកវិទ្យាបន្ទះឈីប ដែលជំរុញឱ្យមានការកែលម្អ និងវឌ្ឍនភាពនៃបច្ចេកវិទ្យា HDI ។
សព្វថ្ងៃនេះ បន្ទះសៀគ្វី 0.5pitch BGA ត្រូវបានអនុម័តយ៉ាងទូលំទូលាយដោយវិស្វកររចនាជាបណ្តើរៗ ហើយសន្លាក់ solder នៃ BGA បានផ្លាស់ប្តូរបន្តិចម្តងៗពីចំណុចកណ្តាលប្រហោង ឬទម្រង់ដីទៅជាទម្រង់ដែលមានសញ្ញាបញ្ចូល និងទិន្នផលនៅចំកណ្តាលដែលត្រូវការខ្សែ។
3. HDI PCB ជាទូទៅត្រូវបានផលិតដោយប្រើវិធីសាស្ត្រជង់។ ពេលវេលានៃការជង់កាន់តែច្រើន កម្រិតបច្ចេកទេសរបស់ក្តារកាន់តែខ្ពស់។ HDI PCB ធម្មតាត្រូវបានជង់លើមូលដ្ឋានម្តង ខណៈពេលដែលស្រទាប់ខ្ពស់ HDI ប្រើបច្ចេកវិជ្ជាជង់ពីរដង ឬច្រើនជាងនេះ ក៏ដូចជាបច្ចេកវិទ្យា PCB កម្រិតខ្ពស់ដូចជាការជង់រន្ធ ការបំពេញរន្ធដោយ electroplating និងការខួងឡាស៊ែរដោយផ្ទាល់។ល។
HDI PCB គឺអំណោយផលដល់ការប្រើប្រាស់បច្ចេកវិជ្ជាដំឡើងកម្រិតខ្ពស់ ហើយដំណើរការអគ្គិសនី និងភាពត្រឹមត្រូវនៃសញ្ញាគឺខ្ពស់ជាង PCB ប្រពៃណី។ លើសពីនេះទៀត។ HDI មានភាពប្រសើរឡើងក្នុងការជ្រៀតជ្រែកប្រេកង់វិទ្យុ ការជ្រៀតជ្រែករលកអេឡិចត្រូម៉ាញ៉េទិច ការឆក់អគ្គិសនី និងចរន្តកម្ដៅ។ល។
ការដាក់ពាក្យ
HDI PCB មានសេណារីយ៉ូកម្មវិធីជាច្រើននៅក្នុងវិស័យអេឡិចត្រូនិចដូចជា៖
-Big Data & AI : HDI PCB អាចធ្វើអោយគុណភាពសញ្ញា អាយុកាលថ្ម និងការរួមបញ្ចូលមុខងាររបស់ទូរសព្ទដៃ ខណៈពេលដែលកាត់បន្ថយទំងន់ និងកម្រាស់របស់វា។ HDI PCB ក៏អាចគាំទ្រដល់ការអភិវឌ្ឍន៍នៃបច្ចេកវិទ្យាថ្មីៗដូចជាការទំនាក់ទំនង 5G, AI និង IoT ជាដើម។
-Automobile : HDI PCB អាចបំពេញតម្រូវការភាពស្មុគស្មាញ និងភាពជឿជាក់នៃប្រព័ន្ធអេឡិចត្រូនិចរថយន្ត ខណៈពេលដែលធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវសុវត្ថិភាព ផាសុកភាព និងភាពឆ្លាតវៃនៃរថយន្ត។ វាក៏អាចត្រូវបានអនុវត្តចំពោះមុខងារដូចជារ៉ាដារថយន្ត ការរុករក ការកម្សាន្ត និងជំនួយការបើកបរ។
-Medical : HDI PCB អាចធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវភាពត្រឹមត្រូវ ភាពប្រែប្រួល និងស្ថេរភាពនៃបរិក្ខារពេទ្យ ខណៈពេលដែលកាត់បន្ថយទំហំ និងការប្រើប្រាស់ថាមពលរបស់វា។ វាក៏អាចត្រូវបានអនុវត្តនៅក្នុងវិស័យដូចជារូបភាពវេជ្ជសាស្ត្រ ការត្រួតពិនិត្យ ការធ្វើរោគវិនិច្ឆ័យ និងការព្យាបាល។
កម្មវិធីសំខាន់ៗរបស់ HDI PCB មាននៅក្នុងទូរសព្ទដៃ កាមេរ៉ាឌីជីថល AI ក្រុមហ៊ុនដឹកជញ្ជូន IC កុំព្យូទ័រយួរដៃ គ្រឿងអេឡិចត្រូនិក រថយន្ត មនុស្សយន្ត យន្តហោះគ្មានមនុស្សបើក ជាដើម ដែលត្រូវបានប្រើប្រាស់យ៉ាងទូលំទូលាយក្នុងវិស័យជាច្រើន។
