소식
좋은 소식 | 위성지능단말보안칩 특허 취득
2021-08-24
오늘날 빠르게 발전하는 세계에서는 혁신적인 포인트를 통해 보안 문제를 해결하는 것을 목표로 위성 지능형 터미널 보안 칩이 등장했습니다. 네트워크 기술의 지속적인 발전으로 인해 네트워크 보안 문제가 날로 증가하고 있습니다.
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PCB 골드 핑거 설계 및 가공 가이드
2021-07-21
Gold Finger PCB는 컴퓨터 마더보드, 그래픽 카드 및 기타 전자 장치와 같이 높은 신뢰성과 내마모성을 요구하는 응용 분야에 일반적으로 사용되는 특수한 유형의 인쇄 회로 기판입니다. 이 기사에서는 정의에 대해 자세히 알아볼 것입니다...
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PCB 솔더 마스크의 기능을 알고 계십니까? PCB 솔더 마스크의 옵션은 무엇입니까?
2020-05-08
IPC는 재료 제조업체, OEM 및 PCB 제조업체를 위한 업계 지침으로 솔더 마스크 테스트 표준을 확립했습니다. IPC SM-840D는 솔더 마스크 레이어, 클래스 T 및 클래스 H를 분류하며 다음과 같이 요약됩니다. T-통신: 컴퓨터, 전자 장치 포함...
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IPC2와 IPC3 표준의 차이점 비교
2024-06-13
자동차 PCB에 대한 IPC2와 IPC3 표준의 차이점 비교: IPC 레벨은 각 유형의 인쇄 회로 기판의 품질 수준을 반영하며 일부 전자 제조업체는 IPC 1차 및 2차 PCB만 생산할 수 있습니다.
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PCBA의 보이지 않는 결함을 명확하게 식별하는 방법은 무엇입니까?
2024-06-13
X-RAY 검사 표준 1. BGA 솔더 조인트에는 오프셋이 없습니다. 판단 기준: 오프셋이 솔더 패드 둘레의 절반 미만인 경우 허용됩니다. 오프셋이 솔더 패드 원주의 절반보다 크거나 같을 때...
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HDI와 일반 PCB의 주요 차이점 - 고밀도 상호 연결의 새로운 시대
2024-06-06
HDI(High Density Interconnection)는 소량 사용자를 위해 설계된 소형 회로 기판입니다. 일반 PCB와 비교했을 때 HDI의 가장 큰 특징은 높은 배선 밀도입니다. 둘 사이의 차이점은 주로 다음 네 가지에 반영됩니다.
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PCB에서 스루홀, 블라인드 비아, 매립 비아를 구별하는 방법은 무엇입니까?
2024-06-06
PCB 설계 및 제조 공정에서 우리는 일반적으로 설계 요구 사항 및 성능 요구 사항을 충족하기 위해 스루홀, 블라인드/매립 비아를 사용합니다. 그렇다면 그들 사이의 차이점은 무엇입니까? 1. 관통 구멍 관통 구멍은 비교적 간단하고 일반적인 유형의 구멍입니다.
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DPC 세라믹 기판: 자동차 LiDAR 칩 패키징을 위한 이상적인 옵션
2024-05-28
LiDAR(Light 감지 및 거리 측정)의 기능은 적외선 레이저 신호를 방출하고 장애물에 부딪힌 후 반사된 신호와 방출된 신호를 비교하여 물체의 위치, 거리, 방향, 속도, 자세, 모양 등의 정보를 얻는 것입니다. 목표.
세라믹 PCB와 기존 FR4 PCB의 차이점
2024-05-23
이 문제를 논의하기 전에 먼저 세라믹이 무엇인지 이해합시다.PCB는 무엇이며 FR4는 무엇입니까?PCB입니다.
Rich Full Joy Electronics Co., Ltd는 "국가 첨단 기술", "혁신" 및 "전문화, 세련, 고유 및 신규" 기업이라는 칭호를 받았습니다.
2023-04-12
우리는 R&D, PCB 설계, PCB 생산, SMT 장착 및 부품 선택을 통합하는 하이테크 기업입니다. 또한 우리는 "전문화, 정교화...