01
All Layer High Density Interconnected PCB
BASIC Konzept VUN HDI
HDI steet fir High Density Interconnector, dat ass e PCB Fabrikatiounstyp (Technologie), benotzt Mikroblannen / begruewen iwwer Technologie fir eng héich Linn Verdeelungsdicht ze realiséieren. Et kann méi kleng Dimensiounen, méi héich Leeschtung a manner Käschten erreechen. HDI PCB ass d'Verfollegung vun Designer, déi sech stänneg Richtung héich Dicht a Präzisioun entwéckelen. De sougenannte "Héich" verbessert net nëmmen d'Maschinnleistung, awer reduzéiert och d'Maschinngréisst. High Density Integration (HDI) Technologie kann Ennproduktdesign méi miniaturiséiert maachen, wärend méi héije Standards vun elektronescher Leeschtung an Effizienz entspriechen.
HDI PCB enthält typesch Laser Bueraarbechten blann via a mechanesch Bueraarbechten blann via. D'Technologie vun der Leedung tëscht bannenzegen a baussenzege Schichten gëtt allgemeng duerch Prozesser erreecht wéi duerch begruewe via, blann iwwer, gestapelt Lächer, verstoppt Lächer, Kräizblann / begruewen iwwer, duerch Lächer, blann iwwer Füllelektroplateur, fein Drot kleng Plaz a Mikro Lächer an der disc, etc.
Et gi verschidden Aarte vun HDI PCB: 1 Layer, 2 Layer, 3 Layer, 4 Layer an all Layer Interconnection.
● Struktur vun 1 Layer HDI : 1+N+1 (zweemol drécken, eemol Laserbohrung).
● Struktur vun 2 Layer HDI : 2+N+2 (3 mol drécken, zweemol Laserbueren).
● Struktur vun 3 Layer HDI : 3 + N + 3 (dréckt 4 Mol, Laser Bueraarbechten 3 Mol).
● Struktur vun 4 Layer HDI : 4+N+4 (5 mol drécken, 4 mol Laserbueren).
Vun den uewe genannte Strukturen kann ofgeschloss ginn datt d'Laserbueren eemol en 1 Schicht HDI ass, zweemol en 2 Schicht HDI, etc. All Layer Interconnection kann Laser Bueraarbechten aus dem Kär Verwaltungsrot ufänken. Am anere Wuert, wat muss Laser gebuert ginn ier Dir dréckt ass all Schicht HDI.
Designkonzept vun HDI
1.Wann mir en Design mat Lächer am BGA Beräich vun engem Multi-Layer PCB begéinen, mee wéinst Plaz Aschränkungen, musse mir ultra kleng BGA Pads an ultra kleng Lächer fir eng erreechen voll Verwaltungsrot Pénétratioun benotzen, wéi solle mir et maachen? Elo wëlle mir den HDI héich Präzisioun PCB aféieren, déi dacks a PCBs ernimmt gëtt wéi folgend.
D'traditionell Bueraarbecht vu PCB gëtt vum Buerinstrument beaflosst. Wann d'Bueraarbechtsgréisst 0,15 mm erreecht, sinn d'Käschte scho ganz héich an et ass schwéier méi ze verbesseren. Wéi och ëmmer, wéinst limitéierter Plaz, wann nëmmen eng 0.1mm Lachgréisst ugeholl ka ginn, ass d'Designkonzept vun HDI gebraucht.
2. D'Bueraarbechten vun HDI PCB hänkt net méi op traditionell mechanesch Bueraarbechten, mä benotzt Laser Bueraarbechten Technologie (heiansdo och als Laser Verwaltungsrot bekannt). D'Buerlochgréisst vun HDI ass allgemeng 3-5mil (0.076-0.127mm), d'Linnbreed ass 3-4mil (0.076-0.10mm), d'Gréisst vun de Lötpads ka staark reduzéiert ginn, sou datt méi Linnenverdeelung pro kritt ka ginn. Eenheetsfläch, wat zu enger Héichdichtverbindung resultéiert.
D'Entstoe vun HDI Technologie huet d'Entwécklung vun PCB Industrie ugepasst an gefördert, méi dichten BGA, QFP, etc. De Moment ass HDI Technologie wäit benotzt ginn, dorënner 1 Layer HDI gouf wäit an der PCB Produktioun mat 0.5pitch BGA benotzt. D'Entwécklung vun der HDI Technologie féiert d'Entwécklung vun der Chiptechnologie, déi am Tour d'Verbesserung an d'Fortschrëtter vun der HDI Technologie féiert.
Haut sinn 0.5pitch BGA Chips graduell wäit vun Designingenieuren ugeholl ginn, an d'Lötverbindunge vu BGA hu sech no an no vun engem Zentrum ausgeholen oder gegrënnter Form geännert an eng Form mat Signalinput an Ausgang am Zentrum, déi Verdrahtung erfuerdert.
3. HDI PCB gëtt allgemeng mat der Stackmethod hiergestallt. Wat méi Mol d'Stacking gemaach gëtt, wat méi héich ass den techneschen Niveau vum Board. Gewéinlech HDI PCB gëtt grondsätzlech eemol gestapelt, während High Layer HDI zweemol oder méi Stacking Technologie benotzt, souwéi fortgeschratt PCB Technologien wéi Lachstacking, Lachfüllung duerch Elektroplatéierung an direkt Laserbueren, etc.
HDI PCB ass förderlech fir d'Benotzung vun fortgeschratt Assemblée Technologie, an d'elektresch Leeschtung an Signal Genauegkeet si méi héich wéi traditionell PCB. Zousätzlech. HDI huet besser Verbesserungen a Radiofrequenzinterferenz, elektromagnetesch Welleninterferenz, elektrostatesch Entladung an thermesch Leedung, asw.
Applikatioun
HDI PCB huet eng breet Palette vun Uwendungsszenarien am elektronesche Feld, sou wéi:
-Big Data & AI: HDI PCB kann d'Signalqualitéit, d'Batteriedauer an d'funktionell Integratioun vun Handyen verbesseren, wärend d'Gewiicht an d'Dicke reduzéieren. HDI PCB kann och d'Entwécklung vun neien Technologien ënnerstëtzen wéi 5G Kommunikatioun, AI an IoT, etc.
-Automobile: HDI PCB kann d'Komplexitéit an Zouverlässegkeet Ufuerderunge vun automobile elektronesch Systemer treffen, iwwerdeems d'Sécherheet, Confort an Intelligenz vun Autoen verbesseren. Et kann och op Funktiounen wéi Autosradar, Navigatioun, Ënnerhalung a Fuerhëllef applizéiert ginn.
-Medizinesch: HDI PCB kann d'Genauegkeet, d'Sensibilitéit an d'Stabilitéit vu medizineschen Ausrüstungen verbesseren, wärend hir Gréisst a Stroumverbrauch reduzéieren. Et kann och a Felder wéi medizinesch Imaging, Iwwerwaachung, Diagnostik a Behandlung applizéiert ginn.
D'Mainstream Uwendungen vun HDI PCB sinn an Handyen, Digital Kameraen, AI, IC Carrier, Laptops, Automobile Elektronik, Roboteren, Dronen, etc., déi wäit a ville Felder benotzt ginn.
