Wëssen
Wat sinn d'Schlëssel Operatiounsprinzipien an Technesch Parameter fir Post-Inkjet Curing op PCBs fir Mängel ze reduzéieren?
Vergewëssert Iech datt den Inkjet-Kapp an den Uewen propper a fräi vu Verschmotzung sinn. Kontrolléiert datt all Komponente richteg funktionnéieren.
Fäerdeg PCB Botzen Linn Fonctiounen: Verwaltungsrot Béie an Warping Detektioun
Iwwergräifend Detektiounsfunktiounen: Déi fäerdeg PCB-Reinigungslinn botzt net nëmmen PCBs, awer huet och Board Béie- a Verréckungserkennung fir d'Flaachheet an d'Qualitéit vum fertige Produkt ze garantéieren.
Wat ass via am PCB?
Vias sinn déi heefegst Lächer an der PCB-Produktioun. Si verbannen déi verschidde Schichten vum selwechte Netz, awer ginn normalerweis net fir Solderkomponenten benotzt. Vias kann an dräi Zorte ënnerdeelt ginn: duerch Lächer, blann Vias, a begruewe Vias. D'Detailinformatioun fir dës dräi Vias ass wéi hei ënnen:
Wat ass e gedréckte Circuit Board?
PCB Trace Manufacturing Prozess: Ausrüstung, Techniken a Schlëssel Iwwerleeungen
D'Fabrikatioun vu Printed Circuit Board (PCB) Spuren ass e kritesche Schrëtt am PCB Produktiounsprozess. Dëse Prozess beinhalt verschidde Etappen, vum Circuitdesign bis zur aktueller Bildung vu Spuren, fir datt d'Finale Produkt zouverlässeg funktionnéiert. Drënner ass eng detailléiert Resumé vun der Ausrüstung, Prozesser, a Schlëssel Considératiounen, déi an der Spuerfabrikatioun involvéiert sinn.