Multilayer PCB, all Layer HDI PCB

HDI PCB ass aus traditionellen duebelsäiteger PCB als Kär gemaach, duerch kontinuéierlech Opbau a Laminéierung. Dës Zort Circuit Board gemaach duerch kontinuéierlech Schichten ass och bekannt als Build-up Multilayer (BUM). Am Verglach mat traditionelle Circuitboards hunn HDI Circuitboards Virdeeler wéi Liicht, dënn, kuerz a kleng.

D'elektresch Verbindung tëscht HDI Circuit Boards gëtt erreecht duerch konduktiv duerch-Lach, begruewen / blann iwwer Verbindungen, déi strukturell anescht sinn wéi normal Multi-Layer Circuit Boards. Mikro begruewen / blann via gëtt wäit an HDI PCBs benotzt. HDI benotzt direkt Laser Bueraarbechten, während Standard PCBs normalerweis mechanesch Bueraarbechten benotzen, sou datt d'Zuel vun de Schichten an den Aspekt Verhältnis dacks erofgoen.

D'High-Dicht Entwécklung vun HDI PCBs ass haaptsächlech an der Dicht vun Lächer reflektéiert, Circuiten, solder Pads an interlayer deck.

● Mikro duerch Lächer: HDI PCBs enthalen blann Lächer an aner Mikro duerch-Lach Designs, déi haaptsächlech an der héich Ufuerderunge vun Mikro Lach Form Technologie mat enger Pore Gréisst manner wéi 150um manifestéiert sinn, souwéi Käschten, Produktioun Effizienz a Lach Positioun Genauegkeet Kontroll. An traditionell Multi-Layer Circuit Conseils, ginn et nëmmen duerch Lächer a keng kleng begruewe / blann Lächer

● Verfeinerung vun der Linn Breet / Abstand: haaptsächlech manifestéiert an ëmmer méi streng Ufuerderunge fir Drot Mängel an Drot Uewerfläch roughness. Déi allgemeng Linn Breet / Abstand däerfte net 76.2um

● Héich Pad Dicht: D'Dicht vun solder Gelenker ass méi grouss wéi 50 / cm2

● Ausdünnung vun der dielektrescher Dicke: Dëst ass haaptsächlech manifestéiert am Trend vun der interlayer dielektrescher Dicke, déi sech Richtung 80um an drënner entwéckelt, an d'Ufuerderung fir Dickeuniformitéit gëtt ëmmer méi strikt, besonnesch fir High-Dicht PCBs a Verpackungssubstrater mat charakteristescher Impedanzkontrolle

HDI kann net nëmmen den Endproduktdesign miniaturiséieren, awer och méi héich Normen vun der elektronescher Leeschtung an der Effizienz gläichzäiteg treffen.

Déi verstäerkte Interconnect Dicht vun HDI erlaabt eng verstäerkte Signalstäerkt a verbessert Zouverlässegkeet. Zousätzlech hunn HDI PCBs besser Verbesserungen an der Reduktioun vun der Radiofrequenzinterferenz, elektromagnéitescher Welleninterferenz, elektrostatescher Entladung an Wärmeleitung, asw. zu Luede an enger ganzer Palette a staark kuerzfristeg Iwwerlaaschtungskapazitéit.

Wéi kann aus dem uewe gesi ginn, souwuel wat d'Bordgréisst an d'elektresch Leeschtung ugeet, HDI ass super wéi normal PCBs. All Mënz huet zwou Säiten, an déi aner Säit vun HDI, als High-End PCB, seng Fabrikatioun Schwieregkeeten a Prozess Schwieregkeeten si vill méi héich wéi gewéinlech PCBs, an et sinn och vill Problemer opmierksam ze bezuelen während Produktioun, besonnesch begruewen via an Plug Lach.

Am Moment ass de Kär Schmerzpunkt a Schwieregkeeten an der HDI Produktioun a Fabrikatioun de begruewe iwwer a Plug Lach. Wann den HDI begruewen iwwer / Plug Lach net gutt gemaach ass, wäert bedeitend Qualitéit Problemer geschéien, dorënner ongläiche Kanten, ongläiche mëttelgrouss deck an potholes op der solder Pad.

● Ongläiche Brettoberfläche an ongläiche Linnen kënnen Strandphänomener an versenkene Gebidder verursaachen, wat zu Mängel wéi Linnenlücken a Break féiert

● Déi charakteristesch Impedanz kann och fluktuéieren wéinst ongläicher dielektrescher Dicke, wat Signalinstabilitéit verursaacht

● Ongläiche Solderpads resultéieren zu enger schlechter spéider Verpackungsqualitéit, wat zu gemeinsame a verschidde Verloschter vu Komponenten féiert

Dofir hunn net all PCB Fabriken d'Fäegkeet a Kraaft fir HDI gutt ze maachen, a RICH PCBA huet fir dëst iwwer 20 Joer haart geschafft.

Mir hunn gutt Resultater a speziellen Designs wéi héich Präzisioun, Héichdicht, Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, héich TG, Carrier Placke a RF PCB erreecht. Mir hunn och räich Produktiounserfarung a spezielle Prozesser wéi ultra-déck, iwwerdimensional, déck Kupfer, Héichfrequenz Hybriddrock, Kupfer agebaute Blöcke, hallef Lächer, Réckbohrer, Déiftkontrollbohrer, Goldfinger, Héichpräzis Impedanz Kontrollboards , etc.