Jaunumi

PCB, kas pazīstams arī kā iespiedshēmas plate, ir svarīga elektroniska daļa, kas atbalsta elektroniskos komponentus un kalpo kā elektrisko savienojumu nesējs. Elektroniskās drukas tehnoloģijas izmantošanas dēļ to sauc par "iespiesto" shēmas plati. Laikā...

PCB, kas pazīstams arī kā iespiedshēmas plate, ir svarīga elektroniska daļa, kas atbalsta elektroniskos komponentus un kalpo kā elektrisko savienojumu nesējs. Elektroniskās drukas tehnoloģijas izmantošanas dēļ to sauc par iespiedshēmas plati. Presē...

Milimetru viļņu radars ir radars, kas detektēšanai darbojas milimetru viļņu joslā. Parasti milimetru vilnis attiecas uz frekvenču diapazonu 30-300 GHz (viļņu garuma diapazons 1-10 mm), un milimetru viļņa viļņa garums ir starp mikroviļņu krāsni un centimetru...

Strauji attīstoties un plaši izmantojot globālās pozicionēšanas sistēmas (GPS) tehnoloģiju, cilvēku dzīve ir ievērojami atvieglota. Beidou navigācijas satelītu sistēmai kā neatkarīgi izstrādātai satelītu navigācijas sistēmai Ķīnā ir...

BeiDou terminālis attiecas uz termināļa ierīci, kas pozicionēšanai un navigācijai izmanto BeiDou satelītnavigācijas sistēmu. Sistēma sastāv no kosmosa gala, zemes gala un lietotāja gala, nodrošinot augstas precizitātes un uzticamu pozicionēšanu, navigāciju,...

Integrētās shēmas mikroshēma ir elektroniska sastāvdaļa, kas sastāv no silīcija substrāta, vismaz vienas ķēdes, fiksēta blīvgredzena, zemējuma gredzena un vismaz viena aizsarggredzena. Ķēde ir izveidota uz silīcija substrāta, un ķēdei ir vismaz o...

No produkta perspektīvas: PCB ražotāji var nodrošināt bezmaksas produktu paraugus. Klienti var organizēt rūpnīcas apmeklējumus vai iegūt paraugus no uzņēmuma. Pārbaudot paraugus vai konsultējoties ar kādu, kas ir zinošs par PCB, viņi var iepriekš...

Nepārtraukti paātrinājoties urbanizācijai, pilsētu lielums un iedzīvotāju blīvums nepārtraukti palielinās, un pilsētas saskaras ar arvien vairāk drošības izaicinājumu un apdraudējumu. Tradicionālās drošības sistēmas prasa lielu darbaspēka un palīgu...

PCB ražošanas process ietver vairākus galvenos soļus, sākot no piegādātāju sniegto plākšņu izgatavošanas datu pārbaudes, tostarp materiālu griešana, urbšana, ķīmiskā vara iegremdēšana, attēla pārsūtīšana, grafiskā pārklājuma, plēves noņemšana, kodināšana, lodēšanas masku uzklāšana, sietspiede, zelts. pirkstu pārklāšana, formēšana un galīgā pārbaude. Katrs solis tiek stingri izpildīts atbilstoši procesa prasībām, lai nodrošinātu shēmu plates kvalitāti un precizitāti. Veicot šīs darbības, PCB ražotāji var ražot augstas kvalitātes, pilnībā funkcionējošas iespiedshēmu plates, kas atbilst plaša spektra elektronisko izstrādājumu prasībām.

Strauji attīstoties bezvadu sakaru tehnoloģijai, bezvadu sakaru mikroshēmu kā bezvadu sakaru sistēmu galvenās sastāvdaļas nozīme kļūst arvien nozīmīgāka. Tradicionālajām bezvadu sakaru mikroshēmām bieži ir labojums...