Bord ta 'ċirkwit stampat flessibbli, Bord FPC b'żewġ naħat
Definizzjoni ta' FPC (ara l-figura 1 għad-dettalji)
1.FPC-Flexible Printed Circuit, ċirkwit stampat affidabbli ħafna u flessibbli magħmul bl-inċiżjoni fuq fojl tar-ram bl-użu ta 'film tal-poliester jew polyimide bħala s-sottostrat biex jifforma ċirkwit.
2.Karatteristiċi tal-Prodott: ① Daqs żgħir u piż ħafif: jissodisfaw il-ħtiġijiet ta 'direzzjonijiet ta' żvilupp ta 'densità għolja, minjaturizzazzjoni, ħfief, irqiq u affidabilità għolja; ② Flessibilità għolja: tista 'timxi u tespandi liberament fl-ispazju 3D, u tikseb assemblaġġ ta' komponenti integrati u konnessjoni tal-wajer.
Klassifikazzjoni FPC ＋FPC materjali bażiċi (ara l-figura 2 għad-dettalji)
Skont in-numru ta 'saffi konduttivi, jista' jinqasam f'bord b'naħa waħda, bord b'żewġ naħat u bord b'ħafna saffi.
Bord b'naħa waħda: konduttur fuq naħa waħda biss.
Bord b'żewġ naħat: hemm 2 kondutturi fuq iż-żewġ naħat, u biex tiġi stabbilita konnessjoni elettrika bejn 2 kondutturi b'toqba minn ġewwa (via) bħala pont. Toqba minn ġo fiha hija toqba żgħira miksija bir-ram fuq il-ħajt tat-toqba li tista 'tiġi konnessa maċ-ċirkwiti fuq iż-żewġ naħat.
•Bord b'ħafna saffi : fih 3 saffi jew aktar ta 'kondutturi, b'tqassim aktar preċiż.
•Ħlief bord b'ġenb wieħed, in-numru ta 'saffi ta' bord riġidu huwa ġeneralment saħansitra, bħal 2, 4, 6, 8 saffi, prinċipalment minħabba li l-istruttura tal-istivar tas-saff fard hija asimmetrika u suxxettibbli għal warping tal-bord. Min-naħa l-oħra, il-PCB flessibbli huwa differenti peress li m'hemm l-ebda problema ta 'warping, għalhekk 3 saffi, 5 saffi, eċċ huma komuni.
Il-fojl tar-ram huwa maqsum f'ram Elettro-Depositat (ram ED) u ram irrumblat ittemprat (ram RA)
| Tqabbil bejn ram RA u ram ED | ||
| Spiża | għolja | baxx |
| Flessibilità | tajba | miskin |
| Purità | 99.90% | 99.80% |
| Struttura mikroskopika | qisu folja | kolonnari |
Allura l-applikazzjoni ta 'liwi dinamiku għandha tuża ram RA, bħall-pjanċa tal-konnessjoni għal telefowns li jintwew/li jiżżerżqu u l-partijiet ta' espansjoni u kontrazzjoni ta 'kameras diġitali. Minbarra l-vantaġġ tal-prezz tiegħu, ir-ram ED huwa wkoll aktar adattat għall-produzzjoni ta 'ċirkwiti mikro minħabba l-istruttura colonnar tiegħu.
| Substrat li jwaħħal | Substrat li ma jwaħħalx | |||
| PI | AD | MA | PI | MA |
| 0.5mil | 12um | 1/3OZ | 0.5mil | 1/3OZ |
| 13um | 0.5OZ | 0.5OZ | ||
| 1mil | 13um | 0.5OZ | 1mil | 1/3OZ |
| 20um | 1OZ | 0.5OZ | ||
Konfigurazzjoni tas-Sustrat Konvenzjonali
L-ispeċifikazzjonijiet tal-ħxuna użati b'mod komuni għar-ram bażi ta 'bordijiet rotob jinkludu 1/3oz, 0.5oz, 1oz u speċifikazzjonijiet oħra tal-ħxuna. Ħxuna tar-ram mhux konvenzjonali jinkludu 1/4oz, 3/4oz u 2oz, eċċ.
Applikazzjoni
Kamera, kamera tal-vidjo, CD-ROM, DVD, hard drive, laptop, telefon, mowbajl, printer, magna tal-faks, TV, tagħmir mediku, elettronika tal-karozzi, kontroll aerospazjali u industrijali, prodotti tal-enerġija ġodda.
