01
ਮਲਟੀਲੇਅਰ ਪੀਸੀਬੀ, ਕੋਈ ਵੀ ਲੇਅਰ ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ
ਉੱਚ ਪਰਤ/ਕੋਈ ਵੀ ਪਰਤ HDI ਨਿਰਮਾਤਾ
ਐਚਡੀਆਈ (ਉੱਚ ਘਣਤਾ lnterconnection) ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਦੀ ਪਰਿਭਾਸ਼ਾ 6mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਦੇ ਅਪਰਚਰ ਵਾਲੇ ਮਾਈਕ੍ਰੋਵੀਆ PCB, 0.25mm ਤੋਂ ਘੱਟ ਦੇ ਇੱਕ ਹੋਲ ਪੈਡ, 130 ਪੁਆਇੰਟ/ਵਰਗ ਘੰਟੇ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦੀ ਇੱਕ ਸੰਪਰਕ ਘਣਤਾ, ਇੱਕ ਵਾਇਰਿੰਗ ਘਣਤਾ ਤੋਂ ਵੱਧ ਦਾ ਹਵਾਲਾ ਦਿੰਦੀ ਹੈ 117 ਪੁਆਇੰਟ/ਵਰਗ ਘੰਟਾ ਤੋਂ ਵੱਧ, ਅਤੇ 3mi/3mi ਤੋਂ ਘੱਟ ਦੀ ਇੱਕ ਰੇਖਾ ਚੌੜਾਈ/ਸਪੇਸਿੰਗ।
HDI PCB ਦਾ ਵਰਗੀਕਰਨ: 1 ਲੇਅਰ, 2 ਲੇਅਰ, 3 ਲੇਅਰ ਅਤੇ ਕੋਈ ਵੀ ਲੇਅਰ HDI
1 ਲੇਅਰ HDI ਢਾਂਚਾ: 1+N+1 (ਦੋ ਵਾਰ ਦਬਾਓ, ਲੇਜ਼ਰ ਇੱਕ ਵਾਰ)।
2 ਲੇਅਰ HDI ਢਾਂਚਾ: 2+N+2 (3 ਵਾਰ ਦਬਾਓ, ਲੇਜ਼ਰ ਦੋ ਵਾਰ)।
3 ਲੇਅਰ HDI ਢਾਂਚਾ: 3+N+3 (4 ਵਾਰ ਦਬਾਓ, ਲੇਜ਼ਰ 3 ਵਾਰ)।
ਕੋਈ ਵੀ ਲੇਅਰ ਐਚਡੀਆਈ ਉਸ ਐਚਡੀਆਈ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਜੋ ਕੋਰ ਪੀਸੀਬੀ ਤੋਂ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਦੂਜੇ ਸ਼ਬਦਾਂ ਵਿੱਚ, ਇਸਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ ਦਬਾਉਣ ਤੋਂ ਪਹਿਲਾਂ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।
HDI PCB ਦੇ ਫਾਇਦੇ
1. ਇਹ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਖਰਚੇ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਘਣਤਾ 8 ਲੇਅਰਾਂ ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਇਹ ਐਚਡੀਆਈ ਦੇ ਤਰੀਕੇ ਨਾਲ ਤਿਆਰ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ ਅਤੇ ਇਸਦੀ ਲਾਗਤ ਰਵਾਇਤੀ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਪ੍ਰੈੱਸਿੰਗ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਨਾਲੋਂ ਘੱਟ ਹੋਵੇਗੀ।
2. ਰਵਾਇਤੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਨੂੰ ਆਪਸ ਵਿੱਚ ਜੋੜ ਕੇ ਸਰਕਟ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵਧਾਓ
3. ਉੱਨਤ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਲਈ ਲਾਭਦਾਇਕ
4. ਬਿਹਤਰ ਬਿਜਲਈ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਸਿਗਨਲ ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਰੱਖੋ
5. ਬਿਹਤਰ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ
6. ਥਰਮਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਨੂੰ ਸੁਧਾਰ ਸਕਦਾ ਹੈ
7. ਰੇਡੀਓ ਬਾਰੰਬਾਰਤਾ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਵੇਵ ਦਖਲ, ਅਤੇ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਡਿਸਚਾਰਜ (RFI/EMI/ESD) ਨੂੰ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ
8. ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਵਧਾਓ
ਐਚਡੀਆਈ ਅਤੇ ਨਿਯਮਤ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿਚਕਾਰ ਮੁੱਖ ਅੰਤਰ
1. HDI ਦਾ ਵਜ਼ਨ ਛੋਟਾ ਅਤੇ ਹਲਕਾ ਭਾਰ ਹੈ
ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਕੋਰ ਦੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਰਵਾਇਤੀ ਡਬਲ-ਸਾਈਡਡ ਪੀਸੀਬੀ ਤੋਂ ਬਣਿਆ ਹੈ, ਨਿਰੰਤਰ ਬਿਲਡ-ਅਪ ਅਤੇ ਲੈਮੀਨੇਸ਼ਨ ਦੁਆਰਾ। ਲਗਾਤਾਰ ਲੇਅਰਿੰਗ ਦੁਆਰਾ ਬਣਾਏ ਗਏ ਇਸ ਕਿਸਮ ਦੇ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਨੂੰ ਬਿਲਡ-ਅੱਪ ਮਲਟੀਲੇਅਰ (BUM) ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਰਵਾਇਤੀ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਮੁਕਾਬਲੇ, ਐਚਡੀਆਈ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਦੇ ਫਾਇਦੇ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਹਲਕੇ, ਪਤਲੇ, ਛੋਟੇ ਅਤੇ ਛੋਟੇ ਹੋਣ।
ਐਚਡੀਆਈ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ ਬਿਜਲਈ ਆਪਸੀ ਕੁਨੈਕਸ਼ਨ ਕੰਡਕਟਿਵ ਥ੍ਰੂ-ਹੋਲ, ਕੁਨੈਕਸ਼ਨਾਂ ਰਾਹੀਂ ਦੱਬੇ/ਅੰਨ੍ਹੇ ਦੁਆਰਾ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਆਮ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਤੋਂ ਢਾਂਚਾਗਤ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵੱਖਰੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ। ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀਜ਼ ਵਿੱਚ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਬੁਰੀਡ/ਬਲਾਈਂਡ ਦੁਆਰਾ ਵਿਆਪਕ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਰਤਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਐਚਡੀਆਈ ਸਿੱਧੀ ਲੇਜ਼ਰ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਮਿਆਰੀ ਪੀਸੀਬੀ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਮਕੈਨੀਕਲ ਡ੍ਰਿਲਿੰਗ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੇ ਹਨ, ਇਸਲਈ ਲੇਅਰਾਂ ਦੀ ਗਿਣਤੀ ਅਤੇ ਆਕਾਰ ਅਨੁਪਾਤ ਅਕਸਰ ਘੱਟ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।
2. ਐਚਡੀਆਈ ਮੁੱਖ ਬੋਰਡ ਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ
HDI PCBs ਦਾ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਿਕਾਸ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਛੇਕ, ਸਰਕਟਾਂ, ਸੋਲਡਰ ਪੈਡਾਂ ਅਤੇ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਘਣਤਾ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
● ਮਾਈਕਰੋ ਥ੍ਰੂ-ਹੋਲ: HDI PCBs ਵਿੱਚ ਅੰਨ੍ਹੇ ਹੋਲ ਅਤੇ ਹੋਰ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਥਰੋ-ਹੋਲ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਜੋ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ 150um ਤੋਂ ਘੱਟ ਪੋਰ ਸਾਈਜ਼ ਦੇ ਨਾਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋ ਹੋਲ ਬਣਾਉਣ ਵਾਲੀ ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਦੀਆਂ ਉੱਚ ਲੋੜਾਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਗਟ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਨਾਲ ਹੀ ਲਾਗਤ, ਉਤਪਾਦਨ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਅਤੇ ਮੋਰੀ ਸਥਿਤੀ। ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਕੰਟਰੋਲ. ਪਰੰਪਰਾਗਤ ਮਲਟੀ-ਲੇਅਰ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ, ਸਿਰਫ ਥਰੋ-ਹੋਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ ਅਤੇ ਕੋਈ ਛੋਟੇ ਦੱਬੇ/ਅੰਨ੍ਹੇ ਹੋਲ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
● ਲਾਈਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ/ਸਪੇਸਿੰਗ ਦੀ ਸ਼ੁੱਧਤਾ: ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਾਰ ਦੇ ਨੁਕਸ ਅਤੇ ਤਾਰ ਦੀ ਸਤਹ ਦੀ ਖੁਰਦਰੀ ਲਈ ਵਧਦੀ ਸਖ਼ਤ ਲੋੜਾਂ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਗਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਆਮ ਲਾਈਨ ਦੀ ਚੌੜਾਈ/ਸਪੇਸਿੰਗ 76.2um ਤੋਂ ਵੱਧ ਨਹੀਂ ਹੈ
● ਉੱਚ ਪੈਡ ਘਣਤਾ: ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਦੀ ਘਣਤਾ 50/cm2 ਤੋਂ ਵੱਧ ਹੈ
● ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ ਦਾ ਪਤਲਾ ਹੋਣਾ: ਇਹ ਮੁੱਖ ਤੌਰ 'ਤੇ 80um ਅਤੇ ਇਸ ਤੋਂ ਘੱਟ ਵੱਲ ਵਧਣ ਵਾਲੀ ਇੰਟਰਲੇਅਰ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਰੁਝਾਨ ਵਿੱਚ ਪ੍ਰਗਟ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਮੋਟਾਈ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਦੀ ਲੋੜ ਲਗਾਤਾਰ ਸਖ਼ਤ ਹੁੰਦੀ ਜਾ ਰਹੀ ਹੈ, ਖਾਸ ਤੌਰ 'ਤੇ ਉੱਚ-ਘਣਤਾ ਵਾਲੇ PCBs ਅਤੇ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰਤੀਬੰਧ ਨਿਯੰਤਰਣ ਵਾਲੇ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਸਬਸਟਰੇਟਾਂ ਲਈ।
3. HDI PCB ਵਿੱਚ ਬਿਹਤਰ ਇਲੈਕਟ੍ਰੀਕਲ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਹੈ
ਐਚਡੀਆਈ ਨਾ ਸਿਰਫ਼ ਅੰਤਮ ਉਤਪਾਦ ਦੇ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਨੂੰ ਛੋਟਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਸਗੋਂ ਇੱਕੋ ਸਮੇਂ ਇਲੈਕਟ੍ਰਾਨਿਕ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਅਤੇ ਕੁਸ਼ਲਤਾ ਦੇ ਉੱਚ ਮਿਆਰਾਂ ਨੂੰ ਵੀ ਪੂਰਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।
HDI ਦੀ ਵਧੀ ਹੋਈ ਇੰਟਰਕਨੈਕਟ ਘਣਤਾ ਵਧੀ ਹੋਈ ਸਿਗਨਲ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਬਿਹਤਰ ਭਰੋਸੇਯੋਗਤਾ ਦੀ ਆਗਿਆ ਦਿੰਦੀ ਹੈ। ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, HDI PCBs ਵਿੱਚ ਰੇਡੀਓ ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਮੈਗਨੈਟਿਕ ਵੇਵ ਦਖਲਅੰਦਾਜ਼ੀ, ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਸਟੈਟਿਕ ਡਿਸਚਾਰਜ ਅਤੇ ਤਾਪ ਸੰਚਾਲਨ, ਆਦਿ ਨੂੰ ਘਟਾਉਣ ਵਿੱਚ ਬਿਹਤਰ ਸੁਧਾਰ ਕੀਤੇ ਗਏ ਹਨ। HDI ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਡਿਜੀਟਲ ਸਿਗਨਲ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਨਿਯੰਤਰਣ (DSP) ਤਕਨਾਲੋਜੀ ਅਤੇ ਮਲਟੀਪਲ ਪੇਟੈਂਟ ਤਕਨਾਲੋਜੀਆਂ ਨੂੰ ਵੀ ਅਪਣਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਅਨੁਕੂਲ ਹੋਣ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਰੱਖਦੇ ਹਨ। ਪੂਰੀ ਸੀਮਾ ਅਤੇ ਮਜ਼ਬੂਤ ਥੋੜ੍ਹੇ ਸਮੇਂ ਦੀ ਓਵਰਲੋਡ ਸਮਰੱਥਾ ਵਿੱਚ ਲੋਡ ਕਰਨ ਲਈ।
4. HDI PCBs ਨੂੰ/ਪਲੱਗ ਹੋਲ ਰਾਹੀਂ ਦਫ਼ਨਾਉਣ ਲਈ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਲੋੜਾਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ
ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉਪਰੋਕਤ ਤੋਂ ਦੇਖਿਆ ਜਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਬੋਰਡ ਦੇ ਆਕਾਰ ਅਤੇ ਬਿਜਲਈ ਪ੍ਰਦਰਸ਼ਨ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, HDI ਆਮ PCBs ਨਾਲੋਂ ਉੱਤਮ ਹੈ। ਹਰ ਸਿੱਕੇ ਦੇ ਦੋ ਪਾਸੇ ਹੁੰਦੇ ਹਨ, ਅਤੇ ਐਚਡੀਆਈ ਦਾ ਦੂਜਾ ਪਾਸਾ, ਉੱਚ-ਅੰਤ ਦੇ ਪੀਸੀਬੀ ਦੇ ਰੂਪ ਵਿੱਚ, ਇਸਦੀ ਨਿਰਮਾਣ ਥ੍ਰੈਸ਼ਹੋਲਡ ਅਤੇ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਮੁਸ਼ਕਲ ਆਮ ਪੀਸੀਬੀ ਨਾਲੋਂ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਉਤਪਾਦਨ ਦੇ ਦੌਰਾਨ ਧਿਆਨ ਦੇਣ ਲਈ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਮੁੱਦੇ ਵੀ ਹਨ, ਖਾਸ ਕਰਕੇ ਅਤੇ ਪਲੱਗ ਮੋਰੀ.
ਵਰਤਮਾਨ ਵਿੱਚ, ਮੁੱਖ ਦਰਦ ਬਿੰਦੂ ਅਤੇ HDI ਉਤਪਾਦਨ ਅਤੇ ਨਿਰਮਾਣ ਵਿੱਚ ਮੁਸ਼ਕਲ ਹੈ ਅਤੇ ਪਲੱਗ ਹੋਲ ਦੁਆਰਾ ਦਫ਼ਨਾਇਆ ਗਿਆ ਹੈ। ਜੇਕਰ/ਪਲੱਗ ਮੋਰੀ ਰਾਹੀਂ ਦੱਬਿਆ HDI ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਨਹੀਂ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਗੁਣਵੱਤਾ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਪੈਦਾ ਹੋਣਗੀਆਂ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਅਸਮਾਨ ਕਿਨਾਰੇ, ਅਸਮਾਨ ਮੱਧਮ ਮੋਟਾਈ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡ 'ਤੇ ਟੋਏ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।
● ਅਸਮਾਨ ਬੋਰਡ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ ਅਤੇ ਅਸਮਾਨ ਲਾਈਨਾਂ ਡੁੱਬਣ ਵਾਲੇ ਖੇਤਰਾਂ ਵਿੱਚ ਬੀਚ ਦੇ ਵਰਤਾਰੇ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਲਾਈਨ ਗੈਪ ਅਤੇ ਬਰੇਕ ਵਰਗੇ ਨੁਕਸ ਪੈਦਾ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ।
● ਅਸਮਾਨ ਡਾਈਇਲੈਕਟ੍ਰਿਕ ਮੋਟਾਈ ਦੇ ਕਾਰਨ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਰੁਕਾਵਟ ਵੀ ਉਤਰਾਅ-ਚੜ੍ਹਾਅ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਸਿਗਨਲ ਅਸਥਿਰਤਾ ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ
● ਅਸਮਾਨ ਸੋਲਡਰ ਪੈਡਾਂ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਬਾਅਦ ਦੀ ਪੈਕੇਜਿੰਗ ਗੁਣਵੱਤਾ ਖਰਾਬ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਜਿਸ ਨਾਲ ਜੋੜਾਂ ਅਤੇ ਕਈ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਨੁਕਸਾਨ ਹੁੰਦੇ ਹਨ।
ਇਸ ਲਈ, ਸਾਰੀਆਂ PCB ਫੈਕਟਰੀਆਂ ਵਿੱਚ HDI ਨੂੰ ਚੰਗੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਕਰਨ ਦੀ ਸਮਰੱਥਾ ਅਤੇ ਤਾਕਤ ਨਹੀਂ ਹੈ, ਅਤੇ RICH PCBA ਇਸ ਲਈ 20 ਸਾਲਾਂ ਤੋਂ ਸਖ਼ਤ ਮਿਹਨਤ ਕਰ ਰਿਹਾ ਹੈ।
ਅਸੀਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ, ਉੱਚ-ਘਣਤਾ, ਉੱਚ-ਵਾਰਵਾਰਤਾ, ਉੱਚ-ਸਪੀਡ, ਉੱਚ ਟੀਜੀ, ਕੈਰੀਅਰ ਪਲੇਟਾਂ ਅਤੇ ਆਰਐਫ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿੱਚ ਚੰਗੇ ਨਤੀਜੇ ਪ੍ਰਾਪਤ ਕੀਤੇ ਹਨ। ਸਾਡੇ ਕੋਲ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਅਤਿ-ਮੋਟਾ, ਵੱਡੇ ਆਕਾਰ, ਮੋਟਾ ਤਾਂਬਾ, ਉੱਚ-ਫ੍ਰੀਕੁਐਂਸੀ ਹਾਈਬ੍ਰਿਡ ਪ੍ਰੈਸ਼ਰ, ਕਾਪਰ ਇਨਲੇਡ ਬਲਾਕ, ਹਾਫ ਹੋਲ, ਬੈਕ ਡ੍ਰਿਲਸ, ਡੂੰਘਾਈ-ਕੰਟਰੋਲ ਡ੍ਰਿਲਸ, ਸੋਨੇ ਦੀਆਂ ਉਂਗਲਾਂ, ਉੱਚ-ਸ਼ੁੱਧਤਾ ਪ੍ਰਤੀਬਿੰਬ ਕੰਟਰੋਲ ਬੋਰਡਾਂ ਵਿੱਚ ਭਰਪੂਰ ਉਤਪਾਦਨ ਦਾ ਤਜਰਬਾ ਵੀ ਹੈ। , ਆਦਿ
ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ (ਵੇਰਵਿਆਂ ਲਈ ਨੱਥੀ ਚਿੱਤਰ ਦੇਖੋ)
ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਖੇਤਰਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ, ਡਿਜੀਟਲ ਕੈਮਰੇ, ਏਆਈ, ਆਈਸੀ ਕੈਰੀਅਰ, ਮੈਡੀਕਲ ਉਪਕਰਣ, ਉਦਯੋਗਿਕ ਨਿਯੰਤਰਣ, ਲੈਪਟਾਪ, ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ, ਰੋਬੋਟ, ਡਰੋਨ ਆਦਿ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।
ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ
ਐਚਡੀਆਈ ਪੀਸੀਬੀ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਬਹੁਤ ਸਾਰੇ ਖੇਤਰਾਂ ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਮੋਬਾਈਲ ਫੋਨ, ਡਿਜੀਟਲ ਕੈਮਰੇ, ਏਆਈ, ਆਈਸੀ ਕੈਰੀਅਰ, ਮੈਡੀਕਲ ਉਪਕਰਣ, ਉਦਯੋਗਿਕ ਨਿਯੰਤਰਣ, ਲੈਪਟਾਪ, ਆਟੋਮੋਟਿਵ ਇਲੈਕਟ੍ਰੋਨਿਕਸ, ਰੋਬੋਟ, ਡਰੋਨ ਆਦਿ ਵਿੱਚ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।