Возможность сборки печатной платы
SMT, полное название — технология поверхностного монтажа. SMT — это способ установки компонентов или деталей на платы. Благодаря лучшему результату и более высокой эффективности SMT стал основным подходом, используемым в процессе сборки печатных плат.
Преимущества сборки SMT
1. Маленький размер и легкий вес.
Использование технологии SMT для сборки компонентов непосредственно на плате помогает уменьшить общий размер и вес печатных плат. Этот метод сборки позволяет нам размещать больше компонентов в ограниченном пространстве, что позволяет добиться компактности конструкции и повышения производительности.
2. Высокая надежность
После подтверждения прототипа весь процесс сборки SMT практически автоматизирован с помощью точных станков, что сводит к минимуму ошибки, которые могут быть вызваны ручным вмешательством. Благодаря автоматизации технология SMT обеспечивает надежность и согласованность печатных плат.
3. Экономия средств
Сборка SMT обычно осуществляется с помощью автоматов. Хотя затраты на оборудование высоки, автоматические машины помогают сократить количество ручных операций в процессах поверхностного монтажа, что значительно повышает эффективность производства и снижает затраты на рабочую силу в долгосрочной перспективе. При этом используется меньше материалов, чем при сборке через сквозное отверстие, и стоимость также будет снижена.
| Возможности SMT: 19 000 000 точек/день | |
| Испытательное оборудование | Неразрушающий рентгеновский детектор, детектор первого изделия, A0I, детектор ICT, инструмент для доработки BGA |
| Скорость монтажа | 0,036 шт./шт. (лучший статус) |
| Компоненты Спец. | Наклейка минимальной упаковки |
| Минимальная точность оборудования | |
| Точность микросхемы | |
| Спецификация установленной печатной платы. | Размер подложки |
| Толщина подложки | |
| Скорость вылета | 1. Коэффициент емкости импеданса: 0,3% |
| 2.IC без кикаута | |
| Тип платы | POP/обычная печатная плата/FPC/жестко-гибкая печатная плата/металлическая печатная плата |
| Ежедневные возможности DIP | |
| Линия подключения DIP | 50 000 баллов/день |
| Линия пайки DIP-постов | 20 000 баллов/день |
| Тестовая линия DIP | 50 000 шт. печатных плат/день |
| Производственные возможности основного оборудования SMT | ||
| Машина | Диапазон | Параметр |
| Принтер ГКГ ГЛС | Печать на печатных платах | 50x50 мм~610x510 мм |
| точность печати | ±0,018 мм | |
| Размер кадра | 420x520 мм-737x737 мм | |
| диапазон толщины печатной платы | 0,4-6 мм | |
| Штабелирующая интегрированная машина | Транспортировочное уплотнение для печатных плат | 50x50 мм~400x360 мм |
| Разматыватель | Транспортировочное уплотнение для печатных плат | 50x50 мм~400x360 мм |
| ЯМАХА YSM20R | в случае перевозки 1 доски | Д50хШ50мм -Д810хШ490мм |
| Теоретическая скорость SMD | 95000CPH (0,027 с/чип) | |
| Диапазон сборки | 0201(мм)-45*45мм высота установки компонентов: ≤15 мм | |
| Точность сборки | ЧИП+0,035 ммCpk ≥1,0 | |
| Количество компонентов | 140 типов (прокрутка 8 мм) | |
| ЯМАХА YS24 | в случае перевозки 1 доски | Д50хШ50мм -Д700хШ460мм |
| Теоретическая скорость SMD | 72 000 CPH (0,05 с/чип) | |
| Диапазон сборки | 0201(мм)-32*мм Высота установки компонента: 6,5 мм | |
| Точность сборки | ±0,05 мм, ±0,03 мм | |
| Количество компонентов | 120 типов (прокрутка 8 мм) | |
| ЯМАХА ЯСМ10 | в случае перевозки 1 доски | Д50xШ50мм ~Д510xШ460мм |
| Теоретическая скорость SMD | 46000CPH (0,078 с/чип) | |
| Диапазон сборки | 0201(мм)-45*мм Высота установки компонента: 15 мм | |
| Точность сборки | ±0,035 мм Кпк ≥1,0 | |
| Количество компонентов | 48 типов (катушка 8 мм)/15 типов автоматических лотков для микросхем | |
| ДЖТ ЧАЙ-1000 | Каждая двойная дорожка регулируется | Подложка W50~270 мм/одиночная дорожка регулируется W50*W450 мм |
| Высота компонентов на печатной плате | верх/низ 25 мм | |
| Скорость конвейера | 300~2000 мм/сек. | |
| ALeader ALD7727D AOI онлайн | Разрешение/дальность видимости/скорость | Опция: 7 мкм/пиксель. Угол обзора: 28,62 x 21,00 мм. Стандарт: 15 мкм. Угол обзора пикселей: 61,44 x 45,00 мм. |
| Определение скорости | ||
| Система штрих-кода | автоматическое распознавание штрих-кода (штрих-код или QR-код) | |
| Диапазон размеров печатной платы | 50x50 мм (мин) ~ 510x300 мм (макс) | |
| 1 трек исправлен | 1 трек фиксированный, 2/3/4 трека регулируемый; мин. размер между 2 и 3 дорожками — 95 мм; максимальный размер между 1 и 4 дорожками составляет 700 мм. | |
| Одна линия | Максимальная ширина гусеницы составляет 550 мм. Двойная дорожка: максимальная ширина двойной дорожки составляет 300 мм (измеримая ширина); | |
| Диапазон толщины печатной платы | 0,2 мм-5 мм | |
| Зазор печатной платы между верхом и низом | Верхняя сторона печатной платы: 30 мм/нижняя сторона печатной платы: 60 мм | |
| 3D СПИ СИНИК-ТЕК | Система штрих-кода | автоматическое распознавание штрих-кода (штрих-код или QR-код) |
| Диапазон размеров печатной платы | 50x50 мм (мин) ~ 630x590 мм (макс) | |
| Точность | 1 мкм, высота: 0,37 мкм | |
| Повторяемость | 1 мкм (4 сигма) | |
| Скорость поля зрения | 0,3 с/поле зрения | |
| Время обнаружения контрольной точки | 0,5 с/точка | |
| Максимальная высота обнаружения | ±550 мкм~1200 мкм | |
| Максимальная высота измерения деформации печатной платы | ±3,5 мм~±5 мм | |
| Минимальное расстояние между контактными площадками | 100 мкм (из расчета на подошву высотой 1500 мкм) | |
| Минимальный размер тестирования | прямоугольник 150 мкм, круглый 200 мкм | |
| Высота компонента на печатной плате | верх/низ 40 мм | |
| Толщина печатной платы | 0,4~7 мм | |
| Рентгеновский детектор Unicomp 7900MAX | Тип световой трубки | закрытого типа |
| Напряжение трубки | 90кВ | |
| Максимальная выходная мощность | 8 Вт | |
| Размер фокуса | 5 мкм | |
| Детектор | ПФД высокой четкости | |
| Размер пикселя | ||
| Эффективный размер обнаружения | 130*130[мм] | |
| Пиксельная матрица | 1536*1536[пиксель] | |
| Частота кадров | 20 кадров в секунду | |
| Увеличение системы | 600X | |
| Навигационное позиционирование | Можно быстро найти физические изображения | |
| Автоматическое измерение | Может автоматически измерять пузырьки в корпусной электронике, такой как BGA и QFN. | |
| Автоматическое обнаружение ЧПУ | Поддержка добавления отдельных точек и матриц, быстрое создание проектов и их визуализация. | |
| Геометрическое усиление | 300 раз | |
| Разнообразные инструменты измерения | Поддержка геометрических измерений, таких как расстояние, угол, диаметр, многоугольник и т. д. | |
| Может обнаруживать образцы под углом 70 градусов | Система имеет увеличение до 6000. | |
| Обнаружение BGA | Большее увеличение, более четкое изображение и легче увидеть паяные соединения BGA и трещины олова. | |
| Этап | Возможность позиционирования в направлениях X, Y и Z; Направленное позиционирование рентгеновских трубок и рентгеновских детекторов | |