01
ඕනෑම ස්ථරයක් අධි ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධිත PCB
HDI හි මූලික සංකල්පය
HDI යනු අධි ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධකය සඳහා වන අතර, එය PCB නිෂ්පාදන වර්ගයක් (තාක්ෂණයක්) වන අතර, ඉහළ රේඛා බෙදා හැරීමේ ඝනත්වයක් අවබෝධ කර ගැනීම සඳහා ක්ෂුද්‍ර අන්ධ/තාක්ෂණයෙන් වළලනු ලැබේ. එය කුඩා මානයන්, ඉහළ කාර්ය සාධනය සහ අඩු පිරිවැය ලබා ගත හැකිය. HDI PCB යනු නිර්මාණකරුවන් ලුහුබැඳීම, ඉහළ ඝනත්වය සහ නිරවද්‍යතාවය කරා නිරන්තරයෙන් වර්ධනය වේ. ඊනියා "ඉහළ" යන්ත්‍ර ක්‍රියාකාරිත්වය වැඩි දියුණු කරනවා පමණක් නොව, යන්ත්‍ර ප්රමාණය අඩු කරයි. ඉහළ ඝනත්ව ඒකාබද්ධතා (HDI) තාක්ෂණය මඟින් ඉලෙක්ට්‍රොනික කාර්ය සාධනය සහ කාර්යක්ෂමතාවයේ ඉහළ ප්‍රමිතීන් සපුරාලන අතරම, අවසාන නිෂ්පාදන නිර්මාණය වඩාත් කුඩා කළ හැක.
HDI PCB සාමාන්‍යයෙන් ලේසර් විදුම් අන්ධ හරහා සහ යාන්ත්රික විදුම් අන්ධ හරහා ඇතුළත් වේ. අභ්‍යන්තර හා පිටත ස්ථර අතර සන්නයනය කිරීමේ තාක්ෂණය සාමාන්‍යයෙන් සාක්ෂාත් කරගනු ලබන්නේ වළලනු ලැබූ හරහා, අන්ධ හරහා, ගොඩගැසී ඇති සිදුරු, එකතැන පල්වෙන සිදුරු, හරස් අන්ධ / වළලනු ලැබූ හරහා, සිදුරු හරහා, විද්‍යුත් ආලේපන පිරවීම හරහා අන්ධ, සිහින් කම්බි කුඩා අවකාශය සහ ක්ෂුද්‍ර සිදුරු වැනි ක්‍රියාවලීන් මගිනි. තැටියේ, ආදිය.
HDI PCB වර්ග කිහිපයක් තිබේ: 1 ස්ථරය, 2 ස්ථරය, 3 ස්ථරය, 4 ස්ථරය සහ ඕනෑම ස්ථර අන්තර් සම්බන්ධතාව.
● 1 ස්ථර HDI හි ව්‍යුහය : 1+N+1 (දෙවරක් එබීම, ලේසර් විදීම එක් වරක්).
● 2 ස්ථර HDI හි ව්‍යුහය : 2+N+2 (3 වතාවක් එබීම, ලේසර් විදුම් දෙවරක්).
● 3 ස්ථර HDI හි ව්‍යුහය : 3+N+3 (4 වතාවක් එබීම, ලේසර් විදුම් 3 වතාවක්).
● 4 ස්ථර HDI හි ව්‍යුහය : 4+N+4 (5 වතාවක් එබීම, ලේසර් විදුම් 4 වතාවක්).
ඉහත ව්‍යුහයන්ගෙන්, ලේසර් කැණීම එක් වරක් 1 ස්ථර HDI, දෙවරක් 2 ස්ථර HDI යනාදිය බව නිගමනය කළ හැකිය. ඕනෑම ස්ථරයක් අන්තර් සම්බන්ධතාවයක් මූලික පුවරුවේ සිට ලේසර් විදීම ආරම්භ කළ හැක. වෙනත් වචන වලින් කිවහොත්, එබීමට පෙර ලේසර් සරඹ කළ යුත්තේ ඕනෑම ස්ථරයක් වන HDI වේ.
HDI හි සැලසුම් සංකල්පය
1. බහු-ස්ථර PCB එකක BGA ප්‍රදේශයේ සිදුරු සහිත මෝස්තරයක් අපට හමු වූ විට, නමුත් ඉඩකඩ බාධාවන් නිසා, සම්පූර්ණ පුවරු විනිවිද යාමක් ලබා ගැනීම සඳහා අපට අතිශය කුඩා BGA පෑඩ් සහ අල්ට්‍රා කුඩා සිදුරු භාවිතා කිරීමට සිදු වේ, අප එය සෑදිය යුත්තේ කෙසේද? දැන් අපි පහත පරිදි PCB වල නිතර සඳහන් කරන HDI ඉහළ නිරවද්‍ය PCB හඳුන්වා දීමට කැමැත්තෙමු.
PCB හි සාම්ප්‍රදායික කැණීම විදුම් මෙවලම මගින් බලපායි. විදුම් සිදුරු ප්රමාණය 0.15mm දක්වා ළඟා වන විට, පිරිවැය දැනටමත් ඉතා ඉහළ මට්ටමක පවතින අතර එය තවත් වැඩිදියුණු කිරීමට අපහසු වේ. කෙසේ වෙතත්, සීමිත ඉඩ ප්රමාණය හේතුවෙන්, 0.1mm සිදුරු ප්රමාණය පමණක් භාවිතා කළ හැකි විට, HDI හි සැලසුම් සංකල්පය අවශ්‍ය වේ.
2. HDI PCB හි කැණීම තවදුරටත් සාම්ප්‍රදායික යාන්ත්රික විදුම් මත රඳා නොපවතී, නමුත් ලේසර් විදුම් තාක්ෂණය (සමහර විට ලේසර් පුවරුව ලෙසද හැඳින්වේ) භාවිතා කරයි. HDI හි විදුම් සිදුරු ප්රමාණය සාමාන්‍යයෙන් 3-5mil (0.076-0.127mm), රේඛාවේ පළල 3-4mil (0.076-0.10mm) වේ, පෑස්සුම් පෑඩ් වල ප්රමාණය විශාල ලෙස අඩු කළ හැක, එබැවින් වැඩි රේඛා බෙදා හැරීමක් ලබා ගත හැක. ඒකක ප්රදේශය, ඉහළ ඝනත්ව අන්තර් සම්බන්ධතාවයක් ඇති කරයි.
HDI තාක්‍ෂණයේ මතුවීම PCB කර්මාන්තයේ සංවර්ධනයට අනුවර්තනය වී ප්‍රවර්ධනය කර ඇති අතර, HDI PCB හි වඩාත් ඝන BGA, QFP ආදිය සැකසීමට හැකි වේ. වර්තමානයේ, HDI තාක්ෂණය බහුලව භාවිතා වන අතර, 0.5pitch BGA සමඟ PCB නිෂ්පාදනයේදී 1 ස්ථර HDI බහුලව භාවිතා වේ. HDI තාක්‍ෂණයේ දියුණුව චිප් තාක්‍ෂණයේ වර්ධනයට හේතු වන අතර එමඟින් HDI තාක්‍ෂණයේ වැඩිදියුණු කිරීම් සහ ප්‍රගතිය ඇති කරයි.
වර්තමානයේ 0.5pitch BGA චිප් ක්‍රමයෙන් සැලසුම් ඉංජිනේරුවන් විසින් පුළුල් ලෙස භාවිතා කර ඇති අතර, BGA හි පෑස්සුම් සන්ධි ක්‍රමයෙන් මධ්‍යයේ කුහරයක් සහිත හෝ භූගත ස්වරූපයෙන් සිට වයර් අවශ්‍ය වන මධ්‍යයේ සංඥා ආදානය සහ ප්‍රතිදානය සහිත ආකෘතියක් දක්වා වෙනස් වී ඇත.
3. HDI PCB සාමාන්‍යයෙන් නිෂ්පාදනය කරනු ලබන්නේ ගොඩගැසීමේ ක්‍රමය භාවිතා කරමිනි. ගොඩගැසීම සිදු කරන වාර ගණන වැඩි වන තරමට පුවරුවේ තාක්ෂණික මට්ටම ඉහළ යයි. සාමාන්‍ය HDI PCB මූලික වශයෙන් එක් වරක් ගොඩගැසී ඇති අතර ඉහළ ස්ථරයේ HDI දෙවරක් හෝ ඊට වැඩි ස්ටැකිං තාක්ෂණය භාවිතා කරයි, මෙන්ම සිදුරු ගොඩගැසීම, විද්‍යුත් ආලේපන මගින් සිදුරු පිරවීම සහ සෘජු ලේසර් විදීම වැනි උසස් PCB තාක්ෂණයන් භාවිතා කරයි.
HDI PCB උසස් එකලස් කිරීමේ තාක්ෂණය භාවිතයට හිතකර වන අතර, විද්‍යුත් ක්‍රියාකාරීත්වය සහ සංඥා නිරවද්‍යතාවය සම්ප්‍රදායික PCB වලට වඩා වැඩිය. අතිරෙකව. ගුවන්විදුලි සංඛ්‍යාත බාධා කිරීම්, විද්‍යුත් චුම්භක තරංග බාධා කිරීම්, විද්‍යුත් ස්ථිතික විසර්ජනය සහ තාප සන්නායකතාවය ආදියෙහි වඩා හොඳ දියුණුවක් HDI සතුව ඇත.
යෙදුම
HDI PCB හට ඉලෙක්ට්‍රොනික ක්ෂේත්‍රයේ පුළුල් පරාසයක යෙදුම් අවස්ථා ඇත, එනම්:
-Big Data & AI : HDI PCB මගින් ජංගම දුරකථන වල බර සහ ඝනකම අඩු කරන අතරම සංඥා ගුණාත්මක භාවය, බැටරි ආයු කාලය සහ ක්‍රියාකාරී ඒකාබද්ධතාවය වැඩිදියුණු කළ හැක. HDI PCB හට 5G සන්නිවේදනය, AI සහ IoT වැනි නව තාක්ෂණයන් දියුණු කිරීමට ද සහාය විය හැක.
මෝටර් රථ: HDI PCB මෝටර් රථවල ආරක්ෂාව, සුවපහසුව සහ බුද්ධිය වැඩිදියුණු කරන අතරම, මෝටර් රථ ඉලෙක්ට්‍රොනික පද්ධතිවල සංකීර්ණත්වය සහ විශ්වසනීයත්වය අවශ්‍යතා සපුරාලිය හැක. එය මෝටර් රථ රේඩාර්, සංචාලනය, විනෝදාස්වාදය සහ රියදුරු සහාය වැනි කාර්යයන් සඳහා ද යෙදිය හැකිය.
-Medical : HDI PCB මගින් වෛද්‍ය උපකරණවල නිරවද්‍යතාවය, සංවේදීතාව සහ ස්ථායීතාවය වැඩිදියුණු කළ හැකි අතර, ඒවායේ ප්රමාණය සහ බල පරිභෝජනය අඩු කරයි. එය වෛද්‍ය ප්‍රතිරූපය, අධීක්ෂණය, රෝග විනිශ්චය සහ ප්‍රතිකාර වැනි ක්ෂේත්‍රවල ද යෙදිය හැකිය.
HDI PCB හි ප්‍රධාන ධාරාවේ යෙදුම් ජංගම දුරකථන, ඩිජිටල් කැමරා, AI, IC වාහක, ලැප්ටොප්, වාහන ඉලෙක්ට්‍රොනික උපකරණ, රොබෝවරු, ඩ්‍රෝන, යනාදී විවිධ ක්ෂේත්‍රවල බහුලව භාවිතා වේ.
