01
බහු ස්ථර PCB, ඕනෑම ස්ථරයක් HDI PCB
ඉහළ ස්ථරය / ඕනෑම ස්ථරයක් HDI නිෂ්පාදකයා
HDI (High Density lnterconnection) පරිපථ පුවරුවේ නිර්වචනය 6mm ට අඩු විවරයක් සහිත Microvia PCB, 0.25mm ට අඩු Hole Pad එකක්, ලකුණු 130/වර්ග පැයකට වඩා වැඩි සම්බන්ධතා ඝනත්වයක්, රැහැන් ඝනත්වය වැඩි ලකුණු 117/වර්ග පැයට වඩා, සහ රේඛා පළල/අතර 3mi/3mi ට අඩු.
HDI PCB වර්ගීකරණය: 1 ස්ථරය, 2 ස්ථරය, 3 ස්ථරය සහ ඕනෑම ස්ථරයක් HDI
1 ස්ථරය HDI ව්යුහය : 1+N+1 (දෙවරක් ඔබන්න, ලේසර් එක් වරක්).
2 ස්ථර HDI ව්යුහය : 2+N+2 (3 වරක් ඔබන්න, ලේසර් දෙවරක්).
3 ස්ථර HDI ව්යුහය : 3+N+3 (4 වරක් ඔබන්න, ලේසර් 3 වතාවක්).
ඕනෑම ස්ථරයක් HDI යනු මූලික PCB වෙතින් ලේසර් විදුම් සැකසීමට හැකි HDI වෙත යොමු කරයි, වෙනත් වචන වලින් කිවහොත්, එයින් අදහස් වන්නේ එබීමට පෙර ලේසර් විදීම අවශ්‍ය බවයි.
HDI PCB හි වාසි
1. එය PCB පිරිවැය අඩු කළ හැකිය. PCB ඝනත්වය ස්ථර 8 කට වඩා වැඩි වන විට, එය HDI ආකාරයෙන් නිපදවන අතර එහි පිරිවැය සාම්ප්රදායික සංකීර්ණ පීඩන ක්රියාවලීන්ට වඩා අඩු වනු ඇත.
2. සාම්ප්රදායික පරිපථ පුවරු සහ සංරචක එකිනෙකට සම්බන්ධ කිරීම මගින් පරිපථ ඝනත්වය වැඩි කිරීම
3. උසස් ඇසුරුම් තාක්ෂණය භාවිතා කිරීම සඳහා ප්රයෝජනවත් වේ
4. වඩා හොඳ විදුලි කාර්ය සාධනයක් සහ සංඥා නිරවද්‍යතාවයක් තිබීම
5. වඩා හොඳ විශ්වසනීයත්වය
6. තාප කාර්ය සාධනය වැඩි දියුණු කළ හැකිය
7. රේඩියෝ සංඛ්‍යාත බාධා කිරීම්, විද්‍යුත් චුම්භක තරංග බාධා කිරීම් සහ විද්‍යුත් ස්ථිතික විසර්ජන (RFI/EMI/ESD) අඩු කළ හැක.
8. නිර්මාණ කාර්යක්ෂමතාව වැඩි කිරීම
HDI සහ සාමාන්‍ය PCB අතර ප්‍රධාන වෙනස්කම්
1. HDI කුඩා පරිමාවක් සහ සැහැල්ලු බරක් ඇත
HDI PCB යනු සාම්ප්රදායික ද්විත්ව ඒක පාර්ශවීය PCB වලින් හරය ලෙස, අඛණ්ඩ ගොඩනැගීම සහ ලැමිනේෂන් හරහා සාදා ඇත. අඛණ්ඩ ස්ථර වලින් සාදන ලද මෙම වර්ගයේ පරිපථ පුවරුව Build-up Multilayer (BUM) ලෙසද හැඳින්වේ. සාම්ප්රදායික පරිපථ පුවරු හා සසඳන විට, HDI පරිපථ පුවරු සැහැල්ලු, සිහින්, කෙටි සහ කුඩා වීම වැනි වාසි ඇත.
HDI පරිපථ පුවරු අතර විද්‍යුත් අන්තර් සම්බන්ධතාවය සාක්ෂාත් කරගනු ලබන්නේ සාමාන්‍ය බහු-ස්ථර පරිපථ පුවරු වලට වඩා ව්‍යුහාත්මකව වෙනස් වන සම්බන්ධතා හරහා සන්නායක හරහා සිදුරු, වළලන ලද/අන්ධ මාර්ගයෙනි. Micro buried/blind via HDI PCB වල බහුලව භාවිතා වේ. HDI සෘජු ලේසර් විදුම් භාවිතා කරන අතර සම්මත PCB සාමාන්යයෙන් යාන්ත්රික විදුම් භාවිතා කරයි, එබැවින් ස්ථර සංඛ්යාව සහ දර්ශන අනුපාතය බොහෝ විට අඩු වේ.
2. HDI ප්‍රධාන පුවරුවේ නිෂ්පාදන ක්‍රියාවලිය
HDI PCB වල අධි-ඝනත්ව වර්ධනය ප්‍රධාන වශයෙන් සිදුරු, පරිපථ, පෑස්සුම් පෑඩ් සහ අන්තර් ස්ථර ඝනත්වයේ ඝනත්වය තුලින් පිලිබිඹු වේ.
● ක්ෂුද්‍ර හරහා සිදුරු: HDI PCB වල අන්ධ සිදුරු සහ අනෙකුත් ක්ෂුද්‍ර හරහා සිදුරු සැලසුම් අඩංගු වන අතර, ඒවා ප්‍රධාන වශයෙන් 150um ට අඩු සිදුරු ප්‍රමාණයකින් යුත් ක්ෂුද්‍ර සිදුරු සෑදීමේ තාක්ෂණයේ ඉහළ අවශ්‍යතා මෙන්ම පිරිවැය, නිෂ්පාදන කාර්යක්ෂමතාව සහ සිදුරු පිහිටීම තුළ ප්‍රකාශ වේ. නිරවද්යතාව පාලනය. සාම්ප්රදායික බහු-ස්ථර පරිපථ පුවරු වල ඇත්තේ සිදුරු පමණක් වන අතර කුඩා වළලන ලද/අන්ධ සිදුරු නොමැත.
● රේඛා පළල/අතර පිරිපහදු කිරීම: ප්‍රධාන වශයෙන් වයර් දෝෂ සහ වයර් මතුපිට රළුබව සඳහා වැඩි වැඩියෙන් දැඩි අවශ්‍යතා තුළ ප්‍රකාශ වේ. සාමාන්‍ය රේඛාවේ පළල/අතර 76.2um නොඉක්මවිය යුතුය
● ඉහළ පෑඩ් ඝනත්වය: පෑස්සුම් සන්ධිවල ඝනත්වය 50/cm2 ට වැඩි
● පාර විද්‍යුත් ඝනකම තුනී කිරීම: මෙය ප්‍රධාන වශයෙන් අන්තර් ස්ථර පාර විද්‍යුත් ඝනකම 80um සහ ඊට පහළින් වර්ධනය වීමේ ප්‍රවණතාවයේ ප්‍රවනතාවක් වන අතර, ඝනත්වයේ ඒකාකාරිත්වයේ අවශ්‍යතාවය වඩ වඩාත් දැඩි වෙමින් පවතී, විශේෂයෙන්ම අධි-ඝනත්ව PCB සහ ලාක්ෂණික සම්බාධන පාලනය සහිත ඇසුරුම් උපස්ථර සඳහා.
3. HDI PCB වඩා හොඳ විදුලි කාර්ය සාධනයක් ඇත
HDI හට අවසන් නිෂ්පාදන නිර්මාණය කුඩා කිරීමට පමණක් නොව, ඉලෙක්ට්රොනික ක්‍රියාකාරීත්වයේ සහ කාර්යක්ෂමතාවයේ ඉහළ ප්‍රමිතීන්ට සමගාමීව සපුරාලීමටද හැකිය.
HDI හි අන්තර් සම්බන්ධක ඝනත්වය වැඩි වීම මගින් වැඩි දියුණු කළ සංඥා ශක්තිය සහ වැඩිදියුණු කළ විශ්වසනීයත්වය සඳහා ඉඩ ලබා දේ. මීට අමතරව, HDI PCBs ගුවන්විදුලි සංඛ්‍යාත බාධා කිරීම්, විද්‍යුත් චුම්භක තරංග බාධා කිරීම්, විද්‍යුත් ස්ථිතික විසර්ජන සහ තාප සන්නායකතාවය ආදියෙහි වඩා හොඳ වැඩිදියුණු කිරීම් ඇත. සම්පූර්ණ පරාසයක සහ ශක්තිමත් කෙටි කාලීන අධි බර ධාරිතාවකින් පැටවීමට.
4. HDI PCB වලට වළලනු ලබන/ප්ලග් කුහරය සඳහා ඉතා ඉහළ අවශ්‍යතා ඇත
ඉහතින් පෙනෙන පරිදි, පුවරු ප්රමාණය සහ විද්‍යුත් ක්‍රියාකාරීත්වය යන දෙඅංශයෙන්ම, HDI සාමාන්‍ය PCB වලට වඩා උසස් වේ. සෑම කාසියකටම පැති දෙකක් ඇති අතර, HDI හි අනෙක් පැත්ත, ඉහළ මට්ටමේ PCB ලෙස, එහි නිෂ්පාදන සීමාව සහ ක්‍රියාවලි අපහසුතා සාමාන්‍ය PCB වලට වඩා බෙහෙවින් වැඩි වන අතර, නිෂ්පාදනයේදී අවධානය යොමු කළ යුතු ගැටළු රාශියක් ඇත, විශේෂයෙන්ම හරහා වළලනු ලැබේ. සහ ප්ලග් කුහරය.
වර්තමානයේ, HDI නිෂ්පාදනයේ සහ නිෂ්පාදනයේ මූලික වේදනා ලක්ෂ්‍යය සහ දුෂ්කරතාවය වන්නේ වළලනු ලැබූ හරහා සහ ප්ලග් කුහරයයි. / ප්ලග් කුහරය හරහා වළලනු ලබන HDI හොඳින් සිදු නොකළහොත්, පෑස්සුම් පෑඩයේ අසමාන දාර, අසමාන මධ්‍යම ඝනකම සහ වලවල් ඇතුළු සැලකිය යුතු ගුණාත්මක ගැටළු ඇතිවේ.
● අසමාන පුවරු මතුපිට සහ අසමාන රේඛා මුහුදු වෙරළේ ගිලී ගිය ප්‍රදේශවල සංසිද්ධි ඇති කළ හැකි අතර, රේඛා හිඩැස් සහ කැඩීම් වැනි දෝෂ ඇති කරයි
● අසමාන පාර විද්‍යුත් ඝනකම හේතුවෙන් ලාක්ෂණික සම්බාධනය ද උච්ඡාවචනය විය හැකි අතර, සංඥා අස්ථාවරත්වය ඇති කරයි
● අසමාන පෑස්සුම් පෑඩ් දුර්වල පසුකාලීන ඇසුරුම් ගුණාත්මක භාවයට හේතු වන අතර, සන්ධි සහ කොටස් කිහිපයක් අහිමි වීමට හේතු වේ
එබැවින්, සියලුම PCB කර්මාන්තශාලා වලට HDI හොඳින් කිරීමට හැකියාව සහ ශක්තිය නොමැති අතර, RICH PCBA වසර 20 කට වැඩි කාලයක් මේ සඳහා වෙහෙස මහන්සි වී වැඩ කරයි.
අධි-නිරවද්‍ය, අධි-ඝනත්වය, අධි-සංඛ්‍යාත, අධිවේගී, අධි TG, වාහක තහඩු සහ RF PCB වැනි විශේෂ සැලසුම් වලින් අපි හොඳ ප්‍රතිඵල අත්කර ගෙන ඇත. අතිශය ඝන, විශාල, ඝන තඹ, අධි-සංඛ්‍යාත දෙමුහුන් පීඩනය, තඹ එබ්බවූ කුට්ටි, අර්ධ සිදුරු, පසුපස සරඹ, ගැඹුර-පාලන සරඹ, රන් ඇඟිලි, අධි-නිරවද්‍ය සම්බාධන පාලන පුවරු වැනි විශේෂ ක්‍රියාවලීන්හි පොහොසත් නිෂ්පාදන අත්දැකීම් ද අපට ඇත. , ආදිය.
අයදුම්පත (විස්තර සඳහා අමුණා ඇති රූපය බලන්න)
HDI PCBs ජංගම දුරකථන, ඩිජිටල් කැමරා, AI, IC වාහක, වෛද්‍ය උපකරණ, කාර්මික පාලනය, ලැප්ටොප්, වාහන ඉලෙක්ට්රොනික උපකරණ, රොබෝවරු, ඩ්‍රෝන යානා වැනි පුළුල් පරාසයක ක්ෂේත්‍රවල භාවිතා වේ.
යෙදුම
HDI PCBs ජංගම දුරකථන, ඩිජිටල් කැමරා, AI, IC වාහක, වෛද්‍ය උපකරණ, කාර්මික පාලනය, ලැප්ටොප්, වාහන ඉලෙක්ට්රොනික උපකරණ, රොබෝවරු, ඩ්‍රෝන යානා වැනි පුළුල් පරාසයක ක්ෂේත්‍රවල භාවිතා වේ.