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So'o se Layer High Density Feso'ota'i PCB
MANATU AUTU O HDI
HDI o loʻo tu mo le High Density Interconnector, o se PCB gaosiga ituaiga (tekinolosi), faʻaaoga micro tauaso / tanumia e ala i tekinolosi e iloa ai le maualuga o le tufatufaina o laina. E mafai ona ausia laʻititi laʻititi, maualuga le faʻatinoga ma tau maualalo. HDI PCB o le tulituliloaina o tagata mamanu, o loʻo faʻaauau pea ona atiaʻe i le maualuga ma le saʻo. O le mea e taʻua o le "maualuga" e le gata e faʻaleleia ai le faʻatinoga o masini, ae faʻaitiitia ai foi le tele o masini. O le High Density Integration (HDI) tekonolosi e mafai ona fa'aitiitiina le mamanu o oloa fa'ai'uga, a'o fa'amalieina tulaga maualuluga o fa'atinoga fa'aeletonika ma le lelei.
HDI PCB e masani ona aofia ai leisa vili tauaso ala ma masini vili tauaso ala. O le tekonolosi o le faʻatautaia i le va o totonu ma fafo e masani lava ona ausia e ala i faiga e pei o le tanumia e ala i, tauaso e ala i, faʻapipiʻi pu, faʻafefeteina pu, satauro tauaso / tanumia e ala, e ala i pu, tauaso e ala i le faatumu electroplating, uaea lelei laiti avanoa ma micro pu i le disk, ma isi.
E tele ituaiga o HDI PCB: 1 layer, 2 layer, 3layer, 4 layer ma soʻo se fesoʻotaʻiga faʻapipiʻi.
● Faʻatulagaina o le 1 layer HDI : 1 + N + 1 (oomi faʻalua, leisa viliina tasi).
● Faʻatulagaina o le 2 layer HDI : 2 + N + 2 (oomi 3 taimi, faʻalua leisa leisa).
● Faʻatulagaina o le 3 layer HDI : 3 + N + 3 (oomi 4 taimi, vili laser 3 taimi).
● Faʻatulagaina o le 4 layer HDI : 4 + N + 4 (oomi 5 taimi, vili laser 4 taimi).
Mai fausaga o loʻo i luga, e mafai ona faʻauʻuina o le laser drilling tasi o le 1 layer HDI, faalua o le 2 layer HDI, ma isi. So'o se laiga Feso'ota'iga e mafai ona amata vili leisa mai le laupapa autu. I se isi faaupuga, o le mea e manaʻomia ona viliina leisa aʻo leʻi oomiina o soʻo se layer HDI.
Fuafuaga Manatu o HDI
1.Pe a tatou fetaiai ma se mamanu ma pu i le eria BGA o se PCB multi-layer, ae ona o le avanoa faatapulaaina, e tatau ona tatou faaaogaina ultra laiti pads BGA ma ultra laiti pu e ausia ai le ulu atoa laupapa, e tatau ona tatou faia? O lenei matou te fia faʻalauiloa le HDI maualuga maualuga PCB taʻua soo i PCBs e pei ona mulimuli mai.
O le vili masani o PCB e aafia i le meafaigaluega vili. A oʻo i le 0.15mm le tele o le pu e viliina, o le tau ua matua maualuga ma e faigata ona faʻaleleia atili. Ae ui i lea, ona o le utiuti o le avanoa, pe a naʻo le 0.1mm le tele o pu e mafai ona faʻaaogaina, e manaʻomia le mamanu o le HDI.
2. O le viliina o le HDI PCB e le o toe faʻalagolago i le faʻaogaina o masini masani, ae faʻaaogaina le tekonolosi faʻaogaina o le laser (o nisi taimi e taʻua foi o le laser board). Ole tele ole viliina ole HDI e masani lava ole 3-5mil (0.076-0.127mm), ole lautele ole laina ole 3-4mil (0.076-0.10mm), o le tele o pads solder e mafai ona faʻaitiitia tele, o lea e mafai ai ona maua le tele o le tufatufaina o laina i le tasi. vaega eria, e mafua ai le maualuga o feso'ota'iga.
O le tulaʻi mai o tekonolosi HDI ua faʻafetaui ma faʻalauteleina le atinaʻeina o pisinisi PCB, e mafai ai ona faʻatulagaina BGA sili atu, QFP, ma isi mea i luga o le HDI PCB. I le taimi nei, ua faʻaaogaina lautele tekinolosi HDI, lea na faʻaaogaina lautele ai le 1 layer HDI i le gaosiga PCB ma le 0.5pitch BGA. O le atinaʻeina o tekonolosi HDI o loʻo faʻauluina le atinaʻeina o tekonolosi chip, lea e faʻaosoina ai le faʻaleleia ma le alualu i luma o tekonolosi HDI.
I le taimi nei, 0.5pitch BGA chips ua faasolosolo malie lava ona faʻaaogaina e inisinia mamanu, ma o solder solder o BGA ua faasolosolo malie ona suia mai se nofoaga tutotonu ua faʻamalo pe faʻapalapala i se fomu e iai faʻailoga faʻapipiʻi ma gaioiga i le ogatotonu e manaʻomia ai uaea.
3. HDI PCB e masani ona gaosia e ala i le fa'aputuina o auala. O le tele o taimi e fai ai le faʻaputuina, o le maualuga lea o le tulaga faʻapitoa o le laupapa. Ordinary HDI PCB o loʻo faʻapipiʻiina tasi, aʻo maualuga HDI e faʻaaogaina faalua pe sili atu tekinolosi faʻapipiʻi, faʻapea foʻi ma tekonolosi PCB maualuga e pei o le faʻapipiʻiina o pu, faʻatumu pu e ala i le eletise eletise ma le viliina saʻo leisa, ma isi.
HDI PCB e faʻaogaina i le faʻaogaina o tekinolosi faʻapotopotoga faʻapitoa, ma o le eletise ma le saʻo saʻo e maualuga atu nai lo PCB masani. I le male. E sili atu le faʻaleleia o le HDI i le faʻalavelave faʻafuaseʻi o leitio, faʻalavelave faʻafefe eletise, faʻafefe eletise ma le faʻaogaina o le vevela, ma isi.
Fa'atatauga
HDI PCB o loʻo i ai le tele o faʻataʻitaʻiga faʻaoga i le eletise eletise, e pei o:
-Big Data & AI: HDI PCB e mafai ona faʻaleleia le lelei o faʻailoga, ola maa ma le tuʻufaʻatasia o telefoni feaveaʻi, aʻo faʻaitiitia lo latou mamafa ma le mafiafia. HDI PCB e mafai foi ona lagolagoina le atinaʻeina o tekonolosi fou e pei ole 5G fesoʻotaʻiga, AI ma IoT, ma isi.
-Taavale: HDI PCB e mafai ona faʻafetaui le lavelave ma le faʻamaoni manaʻoga o masini eletise eletise, aʻo faʻaleleia le saogalemu, mafanafana ma le atamai o taavale. E mafai foʻi ona faʻaoga i galuega e pei ole radar taʻavale, faʻatautaia, faʻafiafiaga ma fesoasoani avetaʻavale.
-Fomaʻi: HDI PCB e mafai ona faʻaleleia le saʻo, lagona ma le mautu o meafaigaluega faʻafomaʻi, aʻo faʻaitiitia le tele ma le faʻaaogaina o le eletise. E mafai foʻi ona faʻaoga i matāʻupu e pei o ata faʻafomaʻi, mataʻituina, suʻesuʻega ma togafitiga.
O faʻaoga masani a HDI PCB o loʻo i totonu o telefoni feʻaveaʻi, mea pueata numera, AI, IC carriers, komepiuta feaveaʻi, masini eletise, robots, drones, ma isi, faʻaaogaina lautele i le tele o fanua.
