Multilayer PCB, lera lefe kapa lefe la HDI PCB
Lera le phahameng / moetsi ofe kapa ofe oa HDI oa lera
Tlhaloso ea HDI (High Density lnterconnection) boto ea potoloho e bua ka Microvia PCB e nang le lesoba le ka tlase ho 6mm, Hole Pad e ka tlase ho 0.25mm, khokahano ea khokahano e fetang 130 points/square hora, khoele ea mohala e fetang 0.25mm. ho feta lintlha tse 117 / square hora, le bophara ba mohala / sebaka se ka tlase ho 3mi/3mi.
Classification ea HDI PCB : 1 lera, 2 lera, 3 lera le leha e le efe lera HDI
Sebopeho sa HDI sa 1: 1 + N + 1 (tobetsa habeli, laser hang).
2 lera HDI sebopeho : 2 + N + 2 (tobetsa makhetlo a 3, laser habeli).
3 lera sebopeho HDI : 3 + N + 3 (tobetsa makhetlo a 4, laser 3 linako).
HDI efe kapa efe ea lera e bua ka HDI e ka sebetsanang le ho phunya laser ho tsoa ho PCB ea mantlha, ka lentsoe le leng, ho bolela hore ho phunya laser hoa hlokahala pele o tobetsa.
Melemo ea HDI PCB
1. E ka fokotsa litšenyehelo tsa PCB. Ha PCB density e eketseha ho feta 8 layers, e etsoa ka tsela ea HDI 'me litšenyehelo tsa eona li tla ba tlase ho feta mekhoa e tloaelehileng ea khatiso e rarahaneng.
2. Eketsa boima ba potoloho ka ho hokahanya mapolanka a tloaelehileng a potoloho le likarolo
3. Molemo bakeng sa tšebeliso ea theknoloji e tsoetseng pele ea ho paka
4. Ho ba le ts'ebetso e ntle ea motlakase le ho nepahala ha matšoao
5. Ho tšepahala ho molemo
6. E ka ntlafatsa ts'ebetso ea mocheso
7. E ka fokotsa tšitiso ea maqhubu a seea-le-moea, tšitiso ea maqhubu a motlakase, le ho tsoa ha motlakase (RFI/EMI/ESD)
8. Eketsa katleho ea moralo
Phapang e kholo lipakeng tsa HDI le PCB e tloaelehileng
1. HDI e na le molumo o monyenyane le boima bo bobebe
HDI PCB e entsoe ka PCB ea setso e nang le mahlakore a mabeli joalo ka mantlha, ka ho aha ho tsoelang pele le ho lamination. Mofuta ona oa boto ea potoloho e entsoeng ka layering e tsoelang pele e boetse e tsejoa e le Build-up Multilayer (BUM). Ha ho bapisoa le mapolanka a tloaelehileng a potoloho, liboto tsa potoloho tsa HDI li na le melemo e kang ho ba bobebe, bo mosesaane, bo khutšoanyane le bo bonyenyane.
Khokahano ea motlakase lipakeng tsa liboto tsa potoloho ea HDI e finyelloa ka ho tsamaisa ka lesoba, ho patoa / ho foufala ka likhokahano, tse fapaneng ka sebopeho le liboto tse tloaelehileng tse nang le mekhahlelo e mengata. Micro e patiloeng / e foufetseng ka tsela e sebelisoang haholo ho HDI PCBs. HDI e sebelisa ho cheka ka laser e tobileng, ha li-PCB tse tloaelehileng hangata li sebelisa ho phunya ka mochine, kahoo palo ea mekhahlelo le karolo ea likarolo hangata e fokotseha.
2. Manufacturing Process of HDI main board
Tsoelo-pele e phahameng ea HDI PCBs e bonahala haholo-holo ka ho teteana ha masoba, li-circuits, li-solder pads le li-interlayer thickness.
● Micro through-holes: HDI PCBs li na le masoba a foufetseng le meralo e meng ea micro through-hole, tse bonahatsoang haholo-holo ka litlhoko tse phahameng tsa theknoloji ea ho etsa likoti tse nyane ka boholo ba pore e ka tlase ho 150um, hammoho le litšenyehelo, katleho ea tlhahiso le boemo ba lesoba. taolo e nepahetseng. Libotong tsa setso tse nang le mekhahlelo e mengata, ho na le masoba feela 'me ha ho masoba a patiloeng / a foufetseng
● Ntlafatso ea bophara ba mela/sebaka: e bonahala haholo-holo litlhokong tse thata tse ntseng li eketseha bakeng sa mefokolo ea terata le ho ba mahoashe holim'a terata. Bophara ba mola ka kakaretso/sebaka ha se fete 76.2um
● Boima ba marang-rang: Boima ba li-solder bo boholo ho feta 50 / cm2
● Botenya ba botenya ba dielectric: Sena se bonahala haholo-holo mokhoeng oa botenya ba li-interlayer dielectric tse ntseng li tsoela pele ho fihla ho 80um le ka tlase, 'me tlhokahalo ea ho lekana ha botenya e ntse e ba thata haholo, haholo-holo bakeng sa li-PCB tse phahameng haholo le liphutheloana tsa liphutheloana tse nang le ts'ebetso e ikhethang ea taolo.
3. HDI PCB e na le ts'ebetso e ntle ea motlakase
HDI ha e khone feela ho fokotsa moralo oa sehlahisoa sa ho qetela, empa hape e kopana le litekanyetso tse phahameng tsa ts'ebetso ea elektroniki le katleho ka nako e le 'ngoe.
Khokahano e ntseng e eketseha ea HDI e lumella matla a lets'oao a ntlafetseng le ts'epo e ntlafalitsoeng. Ho feta moo, li-PCB tsa HDI li na le lintlafatso tse molemo tsa ho fokotsa ho kena-kenana le maqhubu a seea-le-moea-moea, ho kena-kenana le maqhubu a motlakase, ho tsoa ha electrostatic le mocheso oa mocheso, joalo-joalo HDI e boetse e sebelisa theknoloji e feletseng ea "DSP" le theknoloji e mengata e nang le tokelo ea molao, e nang le bokhoni ba ho ikamahanya le maemo. ho jara meroalo ka bongata bo felletseng le boima bo matla ba nako e kgutshwane.
4. HDI PCBs na le ditlhoko tse phahameng haholo bakeng sa patoa ka / plug lesoba
Joalokaha ho ka bonoa ho tsoa ka holimo, ka bobeli ka boholo ba boto le ts'ebetso ea motlakase, HDI e phahametse li-PCB tse tloaelehileng. Chelete e 'ngoe le e' ngoe ea tšepe e na le mahlakoreng a mabeli, 'me ka lehlakoreng le leng la HDI, e le PCB e phahameng, moeli oa eona oa tlhahiso le bothata ba ts'ebetso li phahame haholo ho feta li-PCB tse tloaelehileng,' me ho boetse ho na le litaba tse ngata tse lokelang ho ela hloko nakong ea tlhahiso, haholo-holo ho patoa ka tsela. le lesoba la plug.
Hajoale, ntlha ea bohloko ba mantlha le bothata ba tlhahiso le tlhahiso ea HDI ke ho patoa ka lesoba le plug. Haeba HDI e patiloeng ka / plug hole e sa etsoa hantle, mathata a bohlokoa a boleng a tla hlaha, ho kenyeletsoa mathōko a sa lekaneng, botenya bo sa lekaneng le likoti holim'a solder pad.
● Ho se leka-lekane ha boto le mela e sa leka-lekaneng ho ka baka liketsahalo tse lebōpong la leoatle libakeng tse teteaneng, tse bakang likoli tse kang likheo le likheo.
● Tšitiso e ka 'na ea fetoha ka lebaka la botenya bo sa lekaneng ba dielectric, e leng se bakang ho se tsitse ha lets'oao
● Lipampiri tse sa leka-lekaneng tsa solder li etsa hore ho be le boleng bo tlaase ba ho paka, e leng se lebisang ho tahlehelo ea likarolo tse ngata.
Ka hona, ha se lifeme tsohle tsa PCB tse nang le bokhoni le matla a ho etsa HDI hantle, mme RICH PCBA esale e sebetsa ka thata bakeng sa lilemo tse fetang 20.
Re fihletse litholoana tse ntle ka meralo e khethehileng e kang ho nepahala ho holimo, ho teteana haholo, maqhubu a phahameng, lebelo le phahameng, TG e phahameng, lipoleiti tse tsamaisang thepa le RF PCB. Re boetse re na le boiphihlelo bo botle ba ho hlahisa lits'ebetso tse ikhethileng tse kang botenya bo feteletseng, bo boholo bo feteletseng, koporo e teteaneng, khatello e nyalisitsoeng ea maqhubu a phahameng, li-blocks tse kentsoeng ka koporo, masoba a ka morao, li-drill tse laolang botebo, menoana ea khauta, liboto tsa taolo tse nepahetseng. , joalo-joalo.
Kopo (sheba setšoantšo se khomaretsoeng bakeng sa lintlha)
Li-PCB tsa HDI li sebelisoa libakeng tse ngata tse kang liselefouno, lik'hamera tsa digital, AI, bajari ba IC, lisebelisoa tsa bongaka, taolo ea indasteri, li-laptops, lisebelisoa tsa elektronike tsa likoloi, liroboto, li-drones, joalo-joalo.
Kopo
Li-PCB tsa HDI li sebelisoa libakeng tse ngata tse kang liselefouno, lik'hamera tsa digital, AI, bajari ba IC, lisebelisoa tsa bongaka, taolo ea indasteri, li-laptops, lisebelisoa tsa elektronike tsa likoloi, liroboto, li-drones, joalo-joalo.