எந்த அடுக்கு உயர் அடர்த்தி ஒன்றோடொன்று இணைக்கப்பட்ட PCB
HDI இன் அடிப்படைக் கருத்து
HDI என்பது உயர் அடர்த்தி இன்டர்கனெக்டரைக் குறிக்கிறது, இது PCB உற்பத்தி வகை (தொழில்நுட்பம்), மைக்ரோ பிளைண்ட்/புதைக்கப்பட்ட தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்தி உயர் வரி விநியோக அடர்த்தியை உணர்தல். இது சிறிய பரிமாணங்கள், அதிக செயல்திறன் மற்றும் குறைந்த செலவுகளை அடைய முடியும். HDI PCB என்பது வடிவமைப்பாளர்களின் நோக்கமாகும், தொடர்ந்து அதிக அடர்த்தி மற்றும் துல்லியத்தை நோக்கி வளரும். "உயர்" என்று அழைக்கப்படுவது இயந்திர செயல்திறனை மேம்படுத்துவது மட்டுமல்லாமல், இயந்திர அளவையும் குறைக்கிறது. உயர் அடர்த்தி ஒருங்கிணைப்பு (HDI) தொழில்நுட்பம், மின்னணு செயல்திறன் மற்றும் செயல்திறனின் உயர் தரத்தை சந்திக்கும் அதே வேளையில், இறுதி தயாரிப்பு வடிவமைப்பை மேலும் சிறியதாக மாற்றும்.
எச்டிஐ பிசிபி பொதுவாக லேசர் துளையிடுதல் குருட்டு வழியாகவும், இயந்திர துளையிடல் குருட்டு வழியாகவும் அடங்கும். உள் மற்றும் வெளிப்புற அடுக்குகளுக்கு இடையில் நடத்தும் தொழில்நுட்பம் பொதுவாக புதைக்கப்பட்ட வழியாக, குருட்டு வழியாக, அடுக்கப்பட்ட துளைகள், தடுமாறிய துளைகள், குறுக்கு குருட்டு/புதைக்கப்பட்ட வழியாக, துளைகள் வழியாக, மின்முலாம் நிரப்புவதன் மூலம் குருட்டு, சிறிய இடைவெளி மற்றும் மைக்ரோ துளைகள் போன்ற செயல்முறைகள் மூலம் அடையப்படுகிறது. வட்டில், முதலியன
HDI PCB இல் பல வகைகள் உள்ளன: 1 அடுக்கு, 2 அடுக்கு, 3 அடுக்கு, 4 அடுக்கு மற்றும் எந்த அடுக்கு ஒன்றோடொன்று இணைப்பு.
● 1 அடுக்கு HDI இன் அமைப்பு : 1+N+1 (இரண்டு முறை அழுத்தி, லேசர் துளையிடல் ஒரு முறை).
● 2 அடுக்கு HDI இன் அமைப்பு : 2+N+2 (3 முறை அழுத்தி, லேசர் துளையிடுதல் இரண்டு முறை).
● 3 அடுக்கு HDI இன் அமைப்பு : 3+N+3 (4 முறை அழுத்தி, லேசர் துளையிடல் 3 முறை).
● 4 அடுக்கு HDI இன் அமைப்பு : 4+N+4 (5 முறை அழுத்தி, லேசர் துளையிடல் 4 முறை).
மேலே உள்ள கட்டமைப்புகளிலிருந்து, லேசர் துளையிடுதல் ஒரு முறை 1 அடுக்கு HDI, இரண்டு முறை 2 அடுக்கு HDI மற்றும் பல என்று முடிவு செய்யலாம். எந்த லேயர் இன்டர்கனெக்ஷனும் கோர் போர்டில் இருந்து லேசர் துளையிடுதலைத் தொடங்கலாம். வேறு வார்த்தைகளில் கூறுவதானால், அழுத்தும் முன் லேசர் துளையிட வேண்டியது எந்த லேயர் HDI ஆகும்.
HDI இன் வடிவமைப்பு கருத்து
1.பல அடுக்கு PCBயின் BGA பகுதியில் துளைகள் உள்ள வடிவமைப்பை நாம் சந்திக்கும் போது, ஆனால் இட நெருக்கடி காரணமாக, முழு பலகை ஊடுருவலை அடைய அல்ட்ரா ஸ்மால் BGA பேட்கள் மற்றும் அல்ட்ரா ஸ்மால் துளைகளைப் பயன்படுத்த வேண்டும், அதை எப்படி உருவாக்குவது? இப்போது PCB களில் அடிக்கடி குறிப்பிடப்படும் HDI உயர் துல்லியமான PCB ஐ பின்வருமாறு அறிமுகப்படுத்த விரும்புகிறோம்.
PCB இன் பாரம்பரிய துளையிடல் துளையிடும் கருவியால் பாதிக்கப்படுகிறது. துளையிடும் துளை அளவு 0.15 மிமீ அடையும் போது, செலவு ஏற்கனவே மிக அதிகமாக உள்ளது மற்றும் மேலும் மேம்படுத்த கடினமாக உள்ளது. இருப்பினும், குறைந்த இடவசதி காரணமாக, 0.1 மிமீ துளை அளவு மட்டுமே ஏற்றுக்கொள்ளப்படும் போது, HDI இன் வடிவமைப்புக் கருத்து தேவைப்படுகிறது.
2. HDI PCB இன் துளையிடல் இனி பாரம்பரிய இயந்திர துளையிடலை நம்பியிருக்காது, ஆனால் லேசர் துளையிடும் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துகிறது (சில நேரங்களில் லேசர் போர்டு என்றும் அழைக்கப்படுகிறது). HDI இன் துளையிடும் துளை அளவு பொதுவாக 3-5mil (0.076-0.127mm), கோட்டின் அகலம் 3-4mil (0.076-0.10mm), சாலிடர் பேட்களின் அளவை வெகுவாகக் குறைக்கலாம், எனவே அதிக வரி விநியோகம் ஒன்றுக்கு யூனிட் பகுதி, அதிக அடர்த்தி ஒன்றோடொன்று விளைகிறது.
HDI தொழில்நுட்பத்தின் தோற்றம் PCB தொழில்துறையின் வளர்ச்சிக்கு ஏற்றவாறு மாற்றியமைக்கப்பட்டது, மேலும் அதிக அடர்த்தியான BGA, QFP போன்றவற்றை HDI PCB இல் ஏற்பாடு செய்ய உதவுகிறது. தற்போது, HDI தொழில்நுட்பம் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது, இதில் 1 அடுக்கு HDI 0.5pitch BGA உடன் PCB தயாரிப்பில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகிறது. எச்டிஐ தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியானது சிப் தொழில்நுட்பத்தின் வளர்ச்சியை உந்துகிறது, இது எச்டிஐ தொழில்நுட்பத்தின் மேம்பாடு மற்றும் முன்னேற்றத்திற்கு வழிவகுக்கிறது.
தற்போது 0.5பிட்ச் பிஜிஏ சில்லுகள் படிப்படியாக வடிவமைப்பு பொறியாளர்களால் பரவலாக ஏற்றுக்கொள்ளப்பட்டு வருகின்றன, மேலும் பிஜிஏவின் சாலிடர் மூட்டுகள் படிப்படியாக மையத்தில் உள்ள துளையிடப்பட்ட அல்லது தரையிறக்கப்பட்ட வடிவத்தில் இருந்து வயரிங் தேவைப்படும் மையத்தில் சமிக்ஞை உள்ளீடு மற்றும் வெளியீட்டைக் கொண்ட வடிவமாக மாறியுள்ளன.
3. HDI PCB பொதுவாக ஸ்டாக்கிங் முறையைப் பயன்படுத்தி தயாரிக்கப்படுகிறது. அதிக முறை ஸ்டாக்கிங் செய்யப்படுகிறது, குழுவின் உயர் தொழில்நுட்ப நிலை. சாதாரண HDI PCB அடிப்படையில் ஒரு முறை அடுக்கி வைக்கப்படுகிறது, உயர் அடுக்கு HDI இரண்டு மடங்கு அல்லது அதற்கு மேற்பட்ட ஸ்டாக்கிங் தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துகிறது, அத்துடன் துளைகளை அடுக்கி வைப்பது, எலக்ட்ரோபிளேட்டிங் மூலம் துளை நிரப்புதல் மற்றும் நேரடி லேசர் துளையிடுதல் போன்ற மேம்பட்ட PCB தொழில்நுட்பங்களைப் பயன்படுத்துகிறது.
HDI PCB மேம்பட்ட அசெம்பிளி தொழில்நுட்பத்தைப் பயன்படுத்துவதற்கு உகந்தது, மேலும் மின் செயல்திறன் மற்றும் சமிக்ஞை துல்லியம் பாரம்பரிய PCB ஐ விட அதிகமாக உள்ளது. கூடுதலாக. ரேடியோ அலைவரிசை குறுக்கீடு, மின்காந்த அலை குறுக்கீடு, மின்னியல் வெளியேற்றம் மற்றும் வெப்ப கடத்துத்திறன் போன்றவற்றில் எச்டிஐ சிறந்த மேம்பாடுகளைக் கொண்டுள்ளது.
விண்ணப்பம்
எச்டிஐ பிசிபி எலக்ட்ரானிக் துறையில் பரந்த அளவிலான பயன்பாட்டுக் காட்சிகளைக் கொண்டுள்ளது, அவை:
-பெரிய தரவு & AI: HDI PCB ஆனது சிக்னல் தரம், பேட்டரி ஆயுள் மற்றும் மொபைல் போன்களின் செயல்பாட்டு ஒருங்கிணைப்பு ஆகியவற்றை மேம்படுத்துகிறது, அதே நேரத்தில் அவற்றின் எடை மற்றும் தடிமனைக் குறைக்கிறது. HDI PCB ஆனது 5G தொடர்பு, AI மற்றும் IoT போன்ற புதிய தொழில்நுட்பங்களின் வளர்ச்சியையும் ஆதரிக்க முடியும்.
-ஆட்டோமொபைல்: எச்டிஐ பிசிபி வாகன மின்னணு அமைப்புகளின் சிக்கலான தன்மை மற்றும் நம்பகத்தன்மை தேவைகளை பூர்த்தி செய்ய முடியும், அதே நேரத்தில் ஆட்டோமொபைல்களின் பாதுகாப்பு, வசதி மற்றும் நுண்ணறிவை மேம்படுத்துகிறது. இது வாகன ரேடார், வழிசெலுத்தல், பொழுதுபோக்கு மற்றும் ஓட்டுநர் உதவி போன்ற செயல்பாடுகளுக்கும் பயன்படுத்தப்படலாம்.
-மருத்துவம் : HDI PCB மருத்துவ உபகரணங்களின் துல்லியம், உணர்திறன் மற்றும் நிலைத்தன்மையை மேம்படுத்துகிறது, அதே நேரத்தில் அவற்றின் அளவு மற்றும் மின் நுகர்வு ஆகியவற்றைக் குறைக்கிறது. மருத்துவ இமேஜிங், கண்காணிப்பு, நோயறிதல் மற்றும் சிகிச்சை போன்ற துறைகளிலும் இது பயன்படுத்தப்படலாம்.
HDI PCB இன் முக்கிய பயன்பாடுகள் மொபைல் போன்கள், டிஜிட்டல் கேமராக்கள், AI, IC கேரியர்கள், மடிக்கணினிகள், ஆட்டோமோட்டிவ் எலக்ட்ரானிக்ஸ், ரோபோக்கள், ட்ரோன்கள் போன்ற பல துறைகளில் பரவலாகப் பயன்படுத்தப்படுகின்றன.
