01
Ҳар як қабати зичии баланд бо ҳам пайвасти PCB
КОНЦЕПЦИЯИ АСОСИИ ШИ
HDI маънои пайвасткунаки зичии баландро дорад, ки як навъи истеҳсоли PCB (технология) мебошад, ки тавассути технологияи микробҳои кӯр/дафншуда барои амалӣ кардани зичии баланди тақсимоти хатҳо истифода мешавад. Он метавонад ба андозаҳои хурдтар, иҷрои баландтар ва хароҷоти камтар ноил шавад. HDI PCB ҷустуҷӯи тарроҳон аст, ки пайваста ба зичии баланд ва дақиқ рушд мекунад. Ба ном «баланд» на танҳо кори мошинро беҳтар мекунад, балки андозаи мошинро низ кам мекунад. Технологияи ҳамгироии зичии баланд (HDI) метавонад тарҳи маҳсулоти ниҳоиро хурдтар кунад ва ҳамзамон ба стандартҳои баландтари иҷроиш ва самаранокии электронӣ ҷавобгӯ бошад.
HDI PCB маъмулан кӯри пармакунии лазерӣ тавассути пармакунии механикӣ ва пармакунии механикиро дар бар мегирад. Технологияи интиқоли байни қабатҳои дарунӣ ва берунӣ одатан тавассути равандҳо, аз қабили тавассути дафн, кӯр тавассути, сӯрохиҳои ҷамъшуда, сӯрохиҳои қадкаш, кӯр / дафн тавассути сӯрохҳо, кӯр тавассути пур кардани электропластика, сими хурди фазои хурд ва сӯрохиҳои хурд ба даст оварда мешавад. дар диск ва ғайра.
Якчанд намуди PCB HDI вуҷуд дорад: 1 қабат, 2 қабат, 3 қабат, 4 қабат ва ҳама гуна пайвастагии қабати.
● Сохтори 1 қабати HDI: 1+N+1 (ду маротиба пахш кардан, як бор пармакунии лазерӣ).
● Сохтори 2 қабати HDI: 2+N+2 (3 маротиба пахш кардан, ду маротиба пармакунии лазерӣ).
● Сохтори 3 қабати HDI: 3+N+3 (4 маротиба пахш кардан, пармакунии лазерӣ 3 маротиба).
● Сохтори 4 қабати HDI: 4+N+4 (5 маротиба пахш кардан, пармакунии лазерӣ 4 маротиба).
Аз сохторҳои дар боло овардашуда ба хулосае омадан мумкин аст, ки пармакунии лазерӣ як маротиба HDI-и 1-қабат, ду маротиба 2-қабати HDI ва ғайра мебошад. Ҳар як қабати Interconnection метавонад пармакунии лазериро аз тахтаи аслӣ оғоз кунад. Ба ибораи дигар, он чизе, ки бояд пеш аз пахш кардан лазерӣ парма карда шавад, ин ҳама қабати HDI аст.
Консепсияи тарҳрезии HDI
1.Вақте ки мо бо тарҳи дорои сӯрохиҳо дар минтақаи BGA-и PCB-и бисёрқабат дучор мешавем, аммо аз сабаби маҳдудияти фазо, мо бояд pads ултра хурди BGA ва сӯрохиҳои ултра хурдро барои ноил шудан ба воридшавии пурраи тахта истифода барем, мо онро чӣ гуна бояд кунем? Ҳоло мо мехоҳем PCB-и дақиқи баланди HDI-ро, ки зуд-зуд дар PCBҳо зикр мешаванд, ба таври зерин муаррифӣ кунем.
Ба пармакунии анъанавии PCB асбоби пармакунӣ таъсир мерасонад. Вақте ки андозаи сӯрохи пармакунӣ ба 0,15 мм мерасад, хароҷот аллакай хеле баланд аст ва беҳтар кардани он душвор аст. Аммо, аз сабаби маҳдуд будани фазои, вақте ки танҳо андозаи сӯрохи 0,1 мм қабул карда мешавад, консепсияи тарроҳии HDI лозим аст.
2. Пармакунии HDI PCB дигар ба пармакунии анъанавии механикӣ такя намекунад, балки технологияи пармакунии лазериро истифода мебарад (баъзан ҳамчун тахтаи лазерӣ низ маълум аст). Андозаи сӯрохи пармакунии HDI умуман 3-5милл (0.076-0.127мм), паҳнои хат 3-4милл (0.076-0.10мм) аст, андозаи палҳои кафшерро хеле кам кардан мумкин аст, аз ин рӯ тақсимоти бештари хатҳоро метавон ба даст овард майдони воҳид, ки дар натиҷа зичии баланд пайваст.
Пайдоиши технологияи HDI ба рушди саноати PCB мутобиқ ва мусоидат карда, имкон медиҳад, ки зиччи бештари BGA, QFP ва ғайра дар PCB HDI ҷойгир карда шаванд. Дар айни замон, технологияи HDI ба таври васеъ истифода мешавад, ки дар байни онҳо 1 қабати HDI дар истеҳсоли PCB бо 0,5 pitch BGA васеъ истифода шудааст. Рушди технологияи HDI боиси рушди технологияи чип мегардад, ки дар навбати худ ба такмил ва пешрафти технологияи HDI мусоидат мекунад.
Имрӯзҳо микросхемаҳои 0,5 қатраи BGA тадриҷан аз ҷониби муҳандисони тарроҳӣ ба таври васеъ қабул карда шуданд ва пайвандҳои кафшери BGA тадриҷан аз шакли маркази холӣ ё асоснок ба шакли дорои вуруд ва баромади сигнал дар марказ, ки ноқилро талаб мекунад, иваз карда шуданд.
3. HDI PCB одатан бо истифода аз усули stacking истеҳсол карда мешавад. Чй кадар зиёд стокакунй ичро карда шавад, дарачаи техникии тахта хамон кадар баланд мешавад. PCB-и оддии HDI аслан як маротиба ҷамъ карда мешавад, дар ҳоле ки HDI қабати баланд технологияи ду маротиба ё бештар аз stacking, инчунин технологияҳои пешрафтаи PCB-ро, аз қабили stacking сӯрохҳо, пур кардани сӯрохҳо тавассути электроплинг ва пармакунии мустақими лазерӣ ва ғайра истифода мебарад.
HDI PCB барои истифодаи технологияи пешрафтаи васлкунӣ мусоид аст ва иҷрои барқ ва дақиқии сигнал нисбат ба PCB анъанавӣ баландтар аст. Дар Илова. HDI дар дахолати басомади радио, дахолати мавҷи электромагнитӣ, разряди электростатикӣ ва гузариши гармӣ ва ғайра беҳтар шудааст.
Ариза
HDI PCB дорои доираи васеи сенарияҳои татбиқ дар соҳаи электронӣ мебошад, ба монанди:
-Маълумоти калон ва AI: HDI PCB метавонад сифати сигнал, мӯҳлати батарея ва ҳамгироии функсионалии телефонҳои мобилиро беҳтар намуда, вазн ва ғафсии онҳоро коҳиш диҳад. HDI PCB инчунин метавонад рушди технологияҳои навро, аз қабили коммуникатсияи 5G, AI ва IoT ва ғайра дастгирӣ кунад.
-Автомобил: HDI PCB метавонад ба талаботҳои мураккабӣ ва эътимоднокии системаҳои электронии автомобилӣ ҷавобгӯ бошад ва ҳамзамон бехатарӣ, бароҳатӣ ва зеҳнии мошинҳоро беҳтар созад. Он инчунин метавонад ба вазифаҳое ба монанди радарҳои автомобилӣ, навигатсия, фароғат ва кӯмаки ронандагӣ истифода шавад.
-Тиббӣ: PCB HDI метавонад дақиқӣ, ҳассосият ва устувории таҷҳизоти тиббиро беҳтар созад ва ҳамзамон андоза ва масрафи қувваи онҳоро кам кунад. Он инчунин метавонад дар чунин соҳаҳо, ба монанди тасвири тиббӣ, мониторинг, ташхис ва табобат истифода шавад.
Барномаҳои асосии HDI PCB дар телефонҳои мобилӣ, камераҳои рақамӣ, AI, интиқолдиҳандаҳои IC, ноутбукҳо, электроникаи автомобилӣ, роботҳо, дронҳо ва ғайра мебошанд, ки дар бисёр соҳаҳо васеъ истифода мешаванд.
