Çap edilen elektron tagtasy näme?

PCB yz öndürmek prosesi: Enjamlar, usullar we esasy pikirler

Çap edilen aýlaw tagtasynyň (PCB) yzlaryny öndürmek PCB önümçilik prosesinde möhüm ädimdir. Bu proses, zynjyryň dizaýnyndan başlap, yzlaryň hakyky emele gelmegine çenli, soňky önümiň ygtybarly ýerine ýetirilmegini üpjün etmek üçin birnäçe tapgyry öz içine alýar. Aşakda yz önümçiligine gatnaşýan enjamlaryň, prosesleriň we esasy pikirleriň jikme-jik mazmuny bar.

1. Gözleg dizaýny

Enjamlar we usullar:

• CAD programma üpjünçiligi:“Altium Designer”, “Eagle” we “KiCAD” ýaly gurallar PCB yzlaryny dizaýn etmek üçin zerurdyr. Elektrik öndürijiligi we işleýşi üçin tagtany optimallaşdyryp, zynjyr diagrammalaryny we ýerleşişlerini döretmäge kömek edýär.
• Gerber Faýllary:Dizaýn gutarandan soň Gerber faýllary döredilýär. Bu faýllar PCB önümçiligi üçin adaty format bolup, PCB-iň her gatlagy barada jikme-jik maglumatlary öz içine alýar.

Esasy pikirler:

• Dizaýnyň önümçilik standartlaryna laýyk gelýändigine göz ýetiriň we ýalňyşlyklardan gaça durmak üçin Dizaýn düzgünlerini barlaň (DRC).
• Signal päsgelçiligini azaltmak we elektrik öndürijiligini ýokarlandyrmak üçin tertibi optimizirläň.
• Önümçilik döwründe ýüze çykýan meseleleriň öňüni almak üçin Gerber faýllarynyň dogrulygyny barlaň.

2. Fotolitografiýa

Enjamlar we usullar:

• Fotoplotter:CAD dizaýnlaryny yz nagyşlaryny PCB-e geçirmek üçin ulanylýan fotomaskalara öwürýär.
• Ekspozisiýa bölümi:Fotomask nagyşlaryny fotorezist bilen örtülen mis örtükli laminata geçirmek üçin ultramelewşe (UV) ýagtylygy ulanýar.
• Öndüriji:Misiň yz nagyşlaryny açyp, açylmadyk fotorezisti aýyrýar.

Esasy pikirler:

• Nusga gyşarmalarynyň öňüni almak üçin fotomaskalaryň laminat bilen takyk deňleşmegini üpjün ediň.
• Tozanyň we hapalaýjylaryň nagşyň geçirilmegine täsir etmezligi üçin arassa gurşawy saklaň.
• Ösüşe ýa-da ösüşe degişli meselelerden gaça durmak üçin täsir ediş we ösüş wagtlaryna gözegçilik ediň.

3. Dökmek prosesi

Enjamlar we usullar:

• Eting enjamy:Göz yzlaryny galdyryp, islenmedik misleri aýyrmak üçin ferrik hlorid ýa-da ammiak persulfat ýaly himiki erginleri ulanýar.
• Spreý çişirmek:Bitewi dykyzlygy üpjün edýär we ýokary takyklykly PCB önümçiligi üçin amatly.

Esasy pikirler:

• Birmeňzeş çişmegi üpjün etmek üçin eritme ergininiň konsentrasiýasyna we temperaturasyna gözegçilik ediň.
• Netijeliligini saklamak üçin yzygiderli çözgütleri barlaň we çalyşyň.
• Himiki himiki maddalaryň zyýanly tebigaty sebäpli degişli howpsuzlyk enjamlaryny we howa çalşygyny ulanyň.

4. Plastinka prosesi

Enjamlar we usullar:

• Elektroliz örtük:Geçiriji ýollary döredip, burawlanan deşiklere we PCB ýüzüne inçe mis gatlagyny goýýar.
• Elektroplating:Geçirijiligini we mehaniki güýjüni ýokarlandyryp, mis gatlagyny üstünde we deşiklerde galyňlaň.

Esasy pikirler:

• Plastinkadan öň PCB ýüzlerini düýpli arassalamagy we işjeňleşdirmegi üpjün ediň.
• Birmeňzeş galyňlyga ýetmek üçin örtükli hammamyň düzümine we şertlerine gözegçilik ediň.
• Spesifikasiýa talaplaryna laýyk örtük hilini yzygiderli barlaň.

5. Mis laminasiýa

Enjamlar we usullar:

• Laminasiýa enjamy:Mis gatlagyny üpjün edip, ýylylyk we basyş arkaly PCB substratyna mis folga ulanýar.
• Arassalamak we taýýarlamak:Hesapyşmagy gowulandyrmak üçin substratyň we mis folga ýüzleriniň arassa bolmagyny üpjün ediň.

Esasy pikirler:

• Mis folganyň hatda ýelmeşmegini üpjün etmek üçin temperaturany we basyşy dolandyryň.
• Yz birikmesine we ygtybarlylygyna täsir edip biljek köpürjiklerden we gyrmalardan gaça duruň.
• Mis gatlagynyň birmeňzeşligini we bitewiligini üpjün etmek üçin laminasiýa edilenden soň hil barlaglaryny geçiriň.

6. Buraw

Enjamlar we usullar:

• CNC buraw maşyny:Dürli ululyklary we çuňluklary ýerleşdirip, deşikler, deşikler we deşik bölekleri üçin takyk burawlar.
• Buraw bölekleri:Adatça wolfram karbidinden ýasalan bu bitler çydamly we takykdyr.

Esasy pikirler:

• Buraw işindäki näsazlyklaryň öňüni almak üçin buraw böleklerini yzygiderli barlaň we çalyşyň.
• PCB materialyna zeper ýetmeginiň öňüni almak üçin buraw tizligini we iýmit tizligini gözegçilikde saklaň.
• Deşikleriň dogry ýerleşişini we ölçeglerini üpjün etmek üçin awtomatiki gözleg ulgamlaryny ulanyň.

7.Arassalamak we jemleýji barlag

Enjamlar we usullar:

• Arassalaýjy enjamlar:Arassalygy üpjün edip, galyndy himiki maddalary we hapalaýjylary PCB ýüzünden aýyrýar.
• Jemleýji wizual barlag:Yz bitewiligini we umumy hilini barlamak üçin el bilen geçirildi.

Esasy pikirler:

• PCB-e zeper ýetmezligi üçin degişli arassalaýjy serişdeleri we usullary ulanyň.
• Galan kemçilikleri ýüze çykarmak we çözmek üçin düýpli gutarnykly gözden geçirmegi üpjün ediň.
• Her toparyň yzarlanmagy üçin jikme-jik ýazgylary we bellikleri saklaň.

Netije

PCB yzlaryny öndürmek, ýöriteleşdirilen enjamlary we jikme-jikliklere ünsli bolmagy talap edýän çylşyrymly we takyk prosesdir. Dizaýndan başlap yzlaryň emele gelmegine çenli her ädim, soňky PCB-iň hilini we ygtybarlylygyny üpjün etmek üçin ýokary takyklyk bilen ýerine ýetirilmelidir. Öňdebaryjy tejribäni berjaý etmek we berk hil gözegçiligini saklamak bilen öndürijiler dürli elektroniki programmalaryň talaplaryny ýerine ýetirip, ýokary öndürijilik we çydamlylyk standartlaryna laýyk gelýän PCB öndürip bilerler.