01
Köp gatlakly PCB, islendik gatlak HDI PCB
Layokary gatlak / islendik gatlak HDI öndürijisi
HDI (High Density lnterconnection) zynjyr tagtasynyň kesgitlemesi, 6 mm-den az dykyzlygy bolan Microvia PCB, 0,25 mm-den az deşik pad, kontakt dykyzlygy 130 bal / inedördül sagatdan, simleriň dykyzlygy 117 baldan / inedördül sagatdan, çyzygyň ini / aralygy 3mi / 3mi-den az.
HDI PCB-iň klassifikasiýasy: 1 gatlak, 2 gatlak, 3 gatlak we islendik HDI gatlagy
1 gatlak HDI gurluşy: 1 + N + 1 (iki gezek basyň, lazer bir gezek).
2 gatly HDI gurluşy: 2 + N + 2 (3 gezek basyň, lazer iki gezek basyň).
3 gatly HDI gurluşy: 3 + N + 3 (4 gezek basyň, lazer 3 gezek basyň).
Islendik gatlak HDI, esasy PCB-den lazer burawlamasyny gaýtadan işläp bilýän HDI-ni aňladýar, başgaça aýdylanda, basmazdan ozal lazer burawlamagyň zerurdygyny aňladýar.
HDI PCB-iň artykmaçlyklary
1. PCB çykdajylaryny azaldyp biler. PCB dykyzlygy 8 gatlakdan köpelse, HDI görnüşinde öndürilýär we bahasy adaty çylşyrymly basyş proseslerinden has pes bolar.
2. Adaty zynjyr tagtalaryny we böleklerini birleşdirip, zynjyryň dykyzlygyny ýokarlandyrmak
3. Ösen gaplama tehnologiýasyny ulanmak üçin peýdaly
4. Has gowy elektrik öndürijiligine we signalyň takyklygyna eýe bolmak
5. Has ygtybarly
6. malylylyk öndürijiligini gowulandyryp biler
7. Radio ýygylygynyň päsgelçiligini, elektromagnit tolkunyň päsgelçiligini we elektrostatik akymyny azaldyp biler (RFI / EMI / ESD)
8. Dizaýn netijeliligini ýokarlandyrmak
HDI we adaty PCB arasyndaky esasy tapawutlar
1. HDI has kiçi göwrümli we ýeňil agramly
HDI PCB, yzygiderli gurmak we laminasiýa arkaly ýadro hökmünde adaty iki taraply PCB-den ýasalýar. Üznüksiz gatlak bilen ýasalan zynjyr tagtasynyň bu görnüşi “Build-up Multilayer” (BUM) diýlip hem atlandyrylýar. Adaty zynjyr tagtalary bilen deňeşdirilende, HDI zynjyr tagtalary ýeňil, inçe, gysga we kiçi bolmak ýaly artykmaçlyklara eýedir.
HDI zynjyr tagtalarynyň arasyndaky elektrik baglanyşygy, adaty köp gatly zynjyr tagtalaryndan gurluş taýdan tapawutly geçirijiler arkaly gömülen / körler arkaly gazanylýar. Mikro gömülen / kör HDI PCB-lerde giňden ulanylýar. HDI göni lazer burawlamasyny ulanýar, adaty PCB-ler adatça mehaniki buraw ulanýarlar, şonuň üçin gatlaklaryň sany we aspekt gatnaşygy köplenç azalýar.
2. HDI esasy tagtanyň önümçilik prosesi
HDI PCB-leriň ýokary dykyzlygy ösüşi esasan deşikleriň, zynjyrlaryň, lehim ýassygynyň we interýeriň galyňlygynyň dykyzlygynda öz beýanyny tapýar.
● Mikro deşikler: HDI PCB-lerde gözenek ululygy 150um-dan pes bolan mikro deşik emele getiriş tehnologiýasynyň ýokary talaplarynda ýüze çykýan kör deşikler we beýleki mikro deşik dizaýnlary bar, şeýle hem bahasy, önümçilik netijeliligi we deşik ýagdaýy takyklygyna gözegçilik. Adaty köp gatly zynjyr tagtalarynda diňe deşikler bar we ownuk gömülen / kör deşikler ýok
Line Çyzygyň giňligini / aralygyny takyklamak: esasan sim kemçiliklerine we simiň üstki çişligine has berk talaplarda ýüze çykýar. Umumy çyzygyň ini / aralygy 76.2umdan geçmeýär
Pad padokary dykyzlyk: lehim bogunlarynyň dykyzlygy 50 / sm2-den uly
Die Dielektrik galyňlygynyň inçelmegi: Bu, esasan, 80-den we ondan aşakda ýerleşýän aralyk dielektrik galyňlygynyň tendensiýasynda ýüze çykýar we galyňlygyň birmeňzeşligi baradaky talap, esasanam ýokary dykyzlykly PCB-ler we häsiýetli impedans gözegçiligi bilen gaplaýyş substratlary üçin has berkleşýär.
3. HDI PCB has gowy elektrik öndürijiligine eýe
HDI diňe ahyrky önüm dizaýnyny kiçeltmek bilen çäklenmän, bir wagtyň özünde elektron öndürijiliginiň we netijeliliginiň has ýokary standartlaryna hem laýyk gelýär.
HDI-leriň özara baglanyşyk dykyzlygy signalyň berkligini we ygtybarlylygyny ýokarlandyrmaga mümkinçilik berýär. Mundan başga-da, HDI PCB-ler radio ýygylygynyň päsgelçiligini azaltmakda, elektromagnit tolkun päsgelçiliginde, elektrostatik akymda we ýylylyk geçirijiliginde we ş.m. has gowulaşýar, HDI şeýle hem uýgunlaşmaga ukyply sanly signal prosesine gözegçilik (DSP) tehnologiýasyny we köp patentlenen tehnologiýalary kabul edýär. doly diapazonda we güýçli gysga möhletli artykmaç ýük götermek.
4. HDI PCB-ler / deşik deşik arkaly gömülmek üçin gaty ýokary talaplar bar
Boardokardakylardan görnüşi ýaly, tagtanyň ululygy we elektrik öndürijiligi taýdan HDI adaty PCB-lerden has ýokarydyr. Her teňňäniň iki tarapy we HDI-iň beýleki tarapy, ýokary derejeli PCB hökmünde, önümçilik bosagasy we işlemek kynlygy adaty PCB-lerden has ýokary, önümçilik wagtynda üns bermeli köp meseleler bar, esasanam gömülen deşik.
Häzirki wagtda HDI öndürmekde we öndürmekde esasy agyry nokady we kynçylyk, deşik arkaly gömülýär. Eger / wilka deşiginiň üsti bilen gömülen HDI gowy ýerine ýetirilmese, deň däl gyralary, deň däl orta galyňlygy we lehim ýassygyndaky çukurlary goşmak bilen möhüm hil problemalary ýüze çykar.
Board Tagtanyň üstki we deň däl çyzyklary gark bolan ýerlerde kenar hadysalaryna sebäp bolup biler, bu bolsa çyzyk boşlugy we arakesme ýaly kemçiliklere sebäp bolup biler.
Character Aýratyn impedans, signalyň durnuksyzlygyna sebäp bolýan dielektrik galyňlygy sebäpli üýtgäp biler
Le Deň däl lehimli padler, soňraky gaplama hiliniň pes bolmagyna getirýär we bölekleriň bilelikdäki we birnäçe ýitgilerine sebäp bolýar
Şonuň üçin PCB zawodlarynyň hemmesinde HDI-ni gowy ýerine ýetirmek ukyby we güýji ýok we RICH PCBA bu 20 ýyldan gowrak wagt bäri işleýär.
Highokary takyklyk, ýokary dykyzlyk, ýokary ýygylyk, ýokary tizlikli, ýokary TG, daşaýjy plitalar we RF PCB ýaly ýörite dizaýnlarda gowy netijelere ýetdik. Şeýle hem ultra galyň, aşa ululykly, galyň mis, ýokary ýygylykly gibrid basyş, mis örtülen bloklar, ýarym deşik, arka türgenleşikler, çuňluga gözegçilik türgenleşikleri, altyn barmaklar, ýokary takyklyk impedans dolandyryş tagtalary ýaly ýörite proseslerde baý önümçilik tejribämiz bar. we ş.m.
Programma (jikme-jiklikler üçin goşulan surata serediň)
HDI PCB-ler jübi telefonlary, sanly kameralar, AI, IC göterijiler, lukmançylyk enjamlary, senagat gözegçiligi, noutbuklar, awtoulag elektronikasy, robotlar, dronlar we ş.m. ýaly giň ugurlarda ulanylýar.
Arza
HDI PCB-ler jübi telefonlary, sanly kameralar, AI, IC göterijiler, lukmançylyk enjamlary, senagat gözegçiligi, noutbuklar, awtoulag elektronikasy, robotlar, dronlar we ş.m. ýaly giň ugurlarda ulanylýar.