01
Anyәр катлам югары тыгызлыктагы үзара бәйләнгән PCB
HDI-ның төп концепциясе
HDI - югары тыгызлыктагы үзара бәйләнешне аңлата, бу PCB җитештерү төре (технология), микро сукыр кулланып / югары линия тарату тыгызлыгын технология аша күмелгән. Ул кечерәк үлчәмнәргә, югары җитештерүчәнлеккә һәм түбән чыгымнарга ирешә ала. HDI PCB - дизайнерларны эзләү, югары тыгызлыкка һәм төгәллеккә таба даими үсеш. "Биек" дип аталган машина җитештерүчәнлеген яхшыртып кына калмый, машина күләмен дә киметә. Dгары тыгызлык интеграциясе (HDI) технологиясе соңгы продукт дизайнын миниатюрлаштыра ала, шул ук вакытта электрон җитештерүчәнлекнең һәм эффективлыкның югары стандартларына туры килә.
HDI PCB гадәттә лазер бораулау сукырын һәм механик бораулау сукырын үз эченә ала. Эчке һәм тышкы катламнар арасында үткәрү технологиясе, гадәттә, күмелгән, сукыр, капланган тишекләр, бөтерелгән тишекләр, сукырлар аша / күмелгән, тишекләр аша, электроплатинг тутыру аша сукыр, кечкенә чыбык һәм микро тишекләр аша ирешелә. дискта һ.б.
HDI PCBның берничә төре бар: 1 катлам, 2 катлам, 3 плейер, 4 катлам һәм теләсә нинди катлам үзара бәйләнеш.
HD 1 катлам HDI структурасы: 1 + N + 1 (ике тапкыр басу, бер тапкыр лазер бораулау).
2 2 катлы HDI структурасы: 2 + N + 2 (3 тапкыр басу, ике тапкыр лазер бораулау).
3 3 катлы HDI структурасы: 3 + N + 3 (4 тапкыр басу, 3 тапкыр лазер бораулау).
4 4 катлы HDI структурасы: 4 + N + 4 (5 тапкыр басу, 4 тапкыр лазер бораулау).
Aboveгарыдагы структуралардан нәтиҗә ясарга була: лазер бораулау 1 катлы HDI, ике тапкыр 2 катлы HDI һ.б. Anyәрбер катлам үзара бәйләнеш лазер бораулауны үзәк тактадан башлый ала. Башкача әйткәндә, басу алдыннан лазер борауланырга тиеш нәрсә - HDI катламы.
HDI концепциясе
1.Бер катламлы PCBның BGA өлкәсендә тишекләр булган дизайн белән очрашканда, ләкин космик чикләүләр аркасында, без тулы тактага үтеп керү өчен ультра кечкенә BGA такта һәм ультра кечкенә тишекләр кулланырга тиеш, аны ничек ясарга? Хәзер без PCIларда еш искә алынган HDI югары төгәл PCB белән таныштырырга телибез.
PCB традицион бораулау бораулау коралы тәэсирендә. Бораулау тишеге зурлыгы 0,15 ммга җиткәч, бәясе бик югары, аны яхшырту кыен. Ләкин, чикләнгән урын аркасында, бары тик 0,1 мм тишек зурлыгы кабул ителгәч, HDI концепциясе кирәк.
2. HDI PCB бораулау традицион механик бораулауга таянмый, ләкин лазер бораулау технологиясен куллана (кайвакыт лазер такта дип тә атала). HDI бораулау тишегенең зурлыгы, гадәттә, 3-5мил (0.076-0.127 мм), сызыкның киңлеге 3-4мил (0.076-0,10 мм), эретеп ябыштыргычларның зурлыгы кимергә мөмкин, шуңа күрә күбрәк линия таратырга мөмкин берәмлек мәйданы, югары тыгызлыктагы үзара бәйләнешкә китерә.
HDI технологиясенең барлыкка килүе PCB индустриясе үсешенә яраклашты һәм алга китте, HDI PCB-та тыгызрак BGA, QFP һ.б. урнаштырырга мөмкинлек бирде. Хәзерге вакытта HDI технологиясе киң кулланылды, алар арасында 1 катлам HDI PCB производствосында 0,5pitch BGA белән киң кулланылды. HDI технологиясен үстерү чип технологиясе үсешенә этәргеч бирә, бу үз чиратында HDI технологиясен камилләштерүгә һәм алга китешкә этәрә.
Хәзерге вакытта 0.5pitch BGA чиплары дизайн инженерлары тарафыннан әкренләп киң кабул ителде, һәм BGA-ның эретеп ябыштыручы үзәкләре чыбыксыз таләп ителгән үзәктә сигнал кертү һәм чыгу формасына әкренләп үзгәрде.
3. HDI PCB гадәттә стакинг ысулы ярдәмендә җитештерелә. Күпме тапкыр эшләнгән булса, такта техник дәрәҗәсе шулкадәр югары. Гади HDI PCB нигездә бер тапкыр тезелгән, югары катламлы HDI ике тапкыр яки аннан да күбрәк стакинг технологиясен куллана, шулай ук алдынгы PCB технологияләрен, мәсәлән, тишекне ябыштыру, электроплатинг ярдәмендә тишек тутыру һәм туры лазер бораулау һ.б.
HDI PCB алдынгы җыю технологиясен куллану өчен уңайлы, һәм электр җитештерүчәнлеге һәм сигнал төгәллеге традицион PCB белән чагыштырганда югарырак. Моннан тыш. HDI радио ешлык интерфейсында, электромагнит дулкын интерфейсында, электростатик агызу һәм җылылык үткәрү һ.б.
Заявка
HDI PCB электрон өлкәдә куллану сценарийларының киң спектрына ия, мәсәлән:
-Биг Мәгълүмат & AI: HDI PCB сигнал сыйфатын, батарея гомерен һәм кәрәзле телефоннарның функциональ интеграциясен яхшырта ала, шул ук вакытта аларның авырлыгын һәм калынлыгын киметә. HDI PCB шулай ук 5G элемтә, AI һәм IoT һ.б. кебек яңа технологияләр үсешенә ярдәм итә ала.
-Автомобиль: HDI PCB автомобиль электрон системасының катлаулылыгын һәм ышанычлылыгын таләп итә ала, шул ук вакытта автомобильләрнең куркынычсызлыгын, уңайлылыгын һәм интеллектын яхшырта. Бу шулай ук автомобиль радарлары, навигация, күңел ачу һәм машина йөртү ярдәме кебек функцияләргә дә кулланылырга мөмкин.
-Медицина: HDI PCB медицина җиһазларының төгәллеген, сизгерлеген һәм тотрыклылыгын яхшырта ала, шул ук вакытта аларның күләмен һәм энергия куллануны киметә. Аны шулай ук медицина картинасы, мониторинг, диагностика һәм дәвалау кебек өлкәләрдә кулланырга мөмкин.
HDI PCB-ның төп кушымталары кәрәзле телефоннарда, санлы фотоаппаратларда, AI, IC операторларында, ноутбукларда, автомобиль электроникасында, роботларда, дроннарда һ.б. күп өлкәләрдә киң кулланыла.
