Нәрсә басылган схема тактасы?
PCB эз җитештерү процессы: Equipmentиһазлар, техника, төп фикерләр
Басма схема тактасы (PCB) эзләрен җитештерү PCB җитештерү процессында мөһим адым. Бу процесс берничә этапны үз эченә ала, схема дизайныннан алып эзләр формалашуга кадәр, соңгы продуктның ышанычлы эшләвен тәэмин итү. Түбәндә җиһазлар, процесслар, эз җитештерүдә катнашкан төп фикерләр турында кыскача мәгълүмат бирелгән.
1. Дизайн
Equipmentиһазлар һәм техника:
- CAD программа тәэминаты:PCB эзләрен проектлау өчен Altium Designer, Eagle, KiCAD кебек кораллар бик кирәк. Алар электр схемасы һәм функциональлеге өчен такта оптимальләштереп, схема схемаларын һәм макетларын ясарга булышалар.
- Гербер Файллар:Дизайн тәмамланганнан соң, Gerber файллары барлыкка килә. Бу файллар PCB җитештерү өчен стандарт формат, анда PCBның һәр катламы турында тулы мәгълүмат бар.
Төп уйлар:
- Дизайнның сәнәгать стандартларына туры килүен тәэмин итегез һәм хаталардан саклану өчен Дизайн кагыйдәләрен тикшерегез (DRC).
- Сигнал комачаулавын киметү һәм электр җитештерүчәнлеген арттыру өчен макетны оптимальләштерү.
- Gerber файлларының төгәллеген тикшерегез, җитештерү вакытында проблемаларны булдырмагыз.
2. Фотолитография
Equipmentиһазлар һәм техника:
- Фотоплоттер:CAD конструкцияләрен эз формаларын PCBга күчерү өчен кулланылган фотомаскаларга әйләндерә.
- Экспозиция бүлеге:Фотомаск үрнәкләрен фоторесист белән капланган бакыр белән капланган ламинатка күчерү өчен ультрафиолет (УВ) яктылыгын куллана.
- Төзүче:Бакыр эз үрнәкләрен ачып, көтелмәгән фоторезистны бетерә.
Төп уйлар:
- Фотомаскларның ламинат белән төгәл тигезләнүен тәэмин итегез, үрнәк тайпылышлардан сакланыгыз.
- Тузан һәм пычраткыч матдәләр күчерелмәсен өчен чиста мохит саклагыз.
- Экспозицияне һәм үсеш вакытын контрольдә тоту.
3. Эшләү процессы
Equipmentиһазлар һәм техника:
- Эшләү машинасы:Ферик хлорид яки аммиак персульфаты кебек химик эремәләр куллана, эз үрнәкләрен калдырып, кирәкмәгән бакырны чыгару өчен.
- Спрей эфиры:Бердәм эфир белән тәэмин итә һәм югары төгәл PCB җитештерү өчен яраклы.
Төп уйлар:
- Бердәм эфирны тәэмин итү өчен эфир эремәсе концентрациясен һәм температурасын күзәтегез.
- Эффективлыкны саклап калу өчен, регуляр чишелешләрне регуляр рәвештә тикшерегез һәм алыштырыгыз.
- Химик матдәләрнең куркыныч характеры аркасында тиешле куркынычсызлык җиһазларын һәм вентиляцияне кулланыгыз.
4. Пластинка процессы
Equipmentиһазлар һәм техника:
- Электролсыз каплау:Бирелгән тишекләргә һәм PCB өслегенә нечкә бакыр катламы урнаштыра, үткәргеч юллар тудыра.
- Электроплатинг:Бакыр катламын өслектә һәм тишекләрдә калындырып, үткәрүчәнлекне һәм механик көчен арттыралар.
Төп уйлар:
- Платировка алдыннан PCB өслекләрен яхшылап чистартуны һәм активлаштыруны тәэмин итегез.
- Бердәм калынлыкка ирешү өчен каплау мунчасының составын һәм шартларын күзәтегез.
- Спецификация таләпләренә туры килү өчен каплау сыйфатын даими тикшерегез.
5. Бакыр ламинация
Equipmentиһазлар һәм техника:
- Ламинация машинасы:Бакыр катламын тәэмин итеп, җылылык һәм басым аша PCB субстратына бакыр фольга куллана.
- Чистарту һәм әзерләү:Ябышуны яхшырту өчен субстрат һәм бакыр фольга өслекләренең чиста булуын тәэмин итегез.
Төп уйлар:
- Бакыр фольга ябышуын тәэмин итү өчен температураны һәм басымны контрольдә тотыгыз.
- Эз бәйләнешенә һәм ышанычлылыгына тәэсир итә торган күбекләр һәм бөртекләрдән сакланыгыз.
- Бакыр катламның бердәмлеген һәм бөтенлеген тәэмин итү өчен ламинациядән соң сыйфат тикшерүләрен үткәрегез.
6. Бораулау
Equipmentиһазлар һәм техника:
- CNC бораулау машинасы:Төрле зурлыкларга һәм тирәнлекләргә туры китереп, тишекләр, монтаж тишекләре, тишек компонентлары өчен тишекләр төгәл бора.
- Бора битләре:Гадәттә вольфрам карбидыннан ясалган бу битләр ныклы һәм төгәл.
Төп уйлар:
- Бораулаудагы төгәлсезлекләрне булдырмас өчен, бораулау битләрен регуляр рәвештә тикшерегез һәм алыштырыгыз.
- PCB материалына зыян китермәс өчен бораулау тизлеген һәм азык тизлеген контрольдә тотыгыз.
- Тишекнең дөрес урнашуын һәм үлчәмнәрен тәэмин итү өчен автоматлаштырылган тикшерү системаларын кулланыгыз.
7.Чистарту һәм йомгаклау
Equipmentиһазлар һәм техника:
- Чистарту җиһазлары:Чисталыкны тәэмин итеп, PCB өслегеннән калдыклы химик матдәләр һәм пычраткыч матдәләр чыгарыла.
- Соңгы визуаль тикшерү:Эзнең бөтенлеген һәм гомуми сыйфатын тикшерү өчен кул белән үткәрелде.
Төп уйлар:
- PCB-ка зыян китермәс өчен тиешле чистарту агентларын һәм ысулларын кулланыгыз.
- Калган кимчелекләрне ачыклау һәм бетерү өчен җентекләп тикшерүне тәэмин итегез.
- Eachәр партиянең эзләнүләре өчен җентекле язмалар һәм маркировкалар алып бару.
Йомгаклау
PCB эзләрен җитештерү - катлаулы һәм төгәл процесс, махсус җиһазлар һәм детальгә җентекләп игътибар таләп итә. Дизайннан эзләр формалашканга кадәр булган һәр адым соңгы PCB сыйфатын һәм ышанычлылыгын тәэмин итү өчен югары төгәллек белән башкарылырга тиеш. Иң яхшы тәҗрибәләрне тотып һәм катгый сыйфат контролен саклап, җитештерүчеләр төрле электрон кушымталар таләпләрен үтәп, югары җитештерүчәнлек һәм ныклык стандартларына туры килгән PCB җитештерә алалар.
