01
Күпкатлы PCB, теләсә нинди катлам HDI PCB
Highгары катлам / теләсә нинди катлам HDI җитештерүче
HDI (High Density lnterconnection) схемасы билгеләмәсе 6 ммнан да ким булмаган микровия PCB, 0,25 ммнан ким булмаган тишек тактасы, контакт тыгызлыгы 130 балл / квадрат сәгать, чыбык тыгызлыгы күбрәк. 117 балл / квадрат сәгатьтән артык, һәм сызык киңлеге / арасы 3ми / 3ми.
HDI PCB классификациясе: 1 катлам, 2 катлам, 3 катлам һәм теләсә нинди катлам HDI
1 катлы HDI структурасы: 1 + N + 1 (ике тапкыр басыгыз, бер тапкыр лазер).
2 катлы HDI структурасы: 2 + N + 2 (3 тапкыр басыгыз, ике тапкыр лазер).
3 катлы HDI структурасы: 3 + N + 3 (4 тапкыр басыгыз, лазер 3 тапкыр).
Теләсә нинди HDI катламы PCB үзәгеннән лазер бораулауны эшкәртә ала торган HDIны аңлата, икенче төрле әйткәндә, бу басу алдыннан лазер бораулау кирәклеген аңлата.
HDI PCB өстенлекләре
1. Бу PCB чыгымнарын киметергә мөмкин. PCB тыгызлыгы 8 катламнан артканда, ул HDI рәвешендә җитештерелә һәм бәясе традицион катлаулы процесслардан түбәнрәк булачак.
2. Традицион схема такталарын һәм компонентларны тоташтырып, чылбыр тыгызлыгын арттыру
3. Алга киткән төрү технологиясен куллану өчен файдалы
4. Яхшырак электр күрсәткечләренә һәм сигнал төгәллегенә ия булу
5. Яхшырак ышаныч
6. rылылык эшләрен яхшырта ала
7. Радио ешлык интерфейсын, электромагнит дулкын интерфейсын һәм электростатик агызуны киметә ала (RFI / EMI / ESD)
8. Дизайн эффективлыгын арттыру
HDI һәм даими PCB арасында төп аермалар
1. HDI кечерәк күләмгә һәм җиңелрәк авырлыкка ия
HDI PCB өзлексез төзү һәм ламинация аша үзәк буларак традицион ике яклы PCBдан ясалган. Даими катлам белән ясалган бу төр схема тактасы шулай ук Build-up Multilayer (BUM) дип тә атала. Традицион схема такталары белән чагыштырганда, HDI схема такталары җиңел, нечкә, кыска һәм кечкенә булу кебек өстенлекләргә ия.
HDI схема такталары арасындагы электр бәйләнеше үткәргеч тишек аша, күмелгән / сукыр тоташу аша ирешелә, алар гади күп катламлы такталардан структур яктан аерылып торалар. Микро күмелгән / сукыр HDI PCBларда киң кулланыла. HDI туры лазер бораулау куллана, стандарт PCBлар гадәттә механик бораулау кулланалар, шуңа күрә катламнар саны һәм аспектлар саны еш кими.
2. HDI төп такта җитештерү процессы
HDI PCB-ларның югары тыгызлыгы үсеше, нигездә, тишекләр, схемалар, эретеп ябыштыргычлар һәм үзара калынлыкта чагыла.
● Микро тишекләр: HDI PCBларда сукыр тишекләр һәм башка микро тишек конструкцияләре бар, алар, нигездә, 150умнан да ким булмаган күзәнәк тишеге формалаштыру технологиясенең югары таләпләрендә, шулай ук бәясе, җитештерү эффективлыгы һәм тишек торышы. төгәллек белән идарә итү. Традицион күп катламлы схема такталарында тишекләр генә бар, кечкенә күмелгән / сукыр тишекләр юк
Line Сызык киңлеген / арасын яхшырту: нигездә чыбык җитешсезлекләренә һәм чыбык өслегенең тупаслыгына катгый таләпләрдә күрсәтелә. Гомуми сызыкның киңлеге / аралыгы 76,2умнан артмый
● padгары такта тыгызлыгы: Эретү буыннарының тыгызлыгы 50 / см2-тан зуррак
Di Диэлектрик калынлыкның нечкәлеге: Бу, нигездә, диэлектрик калынлыкның 80ум һәм аннан түбәнрәк үсеш тенденциясендә чагыла, һәм калынлыкның бердәмлеге таләбе көннән-көн катгыйлана, аеруча югары тыгызлыктагы PCBлар һәм характерлы импеданс контроле булган субстратлар.
3. HDI PCB яхшырак электр җитештерүчәнлегенә ия
HDI соңгы продукт дизайнын миниатюрлаштырып кына калмый, бер үк вакытта электрон җитештерүчәнлекнең һәм эффективлыкның югары стандартларына туры килә.
HDI-ның үзара бәйләнеш тыгызлыгы сигнал көчен көчәйтергә һәм ышанычлылыкны яхшыртырга мөмкинлек бирә. Моннан тыш, HDI PCB радио ешлык интерфейсын киметүдә яхшырак яхшырак, электромагнит дулкын интерфейсы, электростатик агызу һәм җылылык үткәрү һ.б. тулы диапазонда һәм кыска вакытлы артык йөкләү көчендә.
4. HDI PCB-лар / тишек аша күмелү өчен бик югары таләпләргә ия
Boardгарыда күрсәтелгәнчә, такта күләме һәм электр җитештерүчәнлеге ягыннан HDI гади PCBлардан өстен. Everyәр тиеннең ике ягы бар, һәм HDI-ның икенче ягы, югары дәрәҗәдәге PCB буларак, аның җитештерү бусагасы һәм процесс кыенлыгы гади PCB-лардан күпкә югарырак, һәм җитештерү вакытында игътибарга лаек күп проблемалар бар, аеруча күмелгән. һәм тишек.
Хәзерге вакытта, каты авырту ноктасы һәм HDI җитештерүдә һәм җитештерүдә кыенлык - тишек аша күмелгән. Әгәр дә / винтовка аша күмелгән HDI яхшы эшләнмәсә, тигез булмаган кырлар, тигез булмаган урта калынлык һәм эретеп ябыштыручы чокырлар кебек мөһим сыйфат проблемалары килеп чыгачак.
Board Тактаның тигез булмаган өслеге һәм тигез булмаган сызыклары баткан урыннарда пляж күренешләренә китерергә мөмкин, бу сызык җитешсезлекләре һәм өзекләр кебек кимчелекләргә китерә.
● Характеристик импеданс тигез булмаган диэлектрик калынлык аркасында үзгәрергә мөмкин, сигнал тотрыксызлыгына китерә
● Тигез булмаган эретеп ябыштыргычлар соңрак төрү сыйфаты начар, нәтиҗәдә компонентларның уртак һәм берничә югалтуына китерәләр
Шуңа күрә барлык PCB заводларында да HDIны яхшы эшләргә сәләт һәм көч юк, һәм RICH PCBA моның өчен 20 елдан артык эшли.
Без югары төгәллек, югары тыгызлык, югары ешлык, югары тизлек, югары TG, ташучы тәлинкәләр һәм RF PCB кебек махсус конструкцияләрдә яхшы нәтиҗәләргә ирештек. Бездә шулай ук махсус процессларда бай җитештерү тәҗрибәсе бар, ультра калын, артык зур, калын бакыр, югары ешлыктагы гибрид басым, бакыр белән капланган блоклар, ярым тишекләр, арткы бораулау, тирән контроль күнегүләр, алтын бармаклар, югары төгәл импеданс контроль такталары. , һ.б.
Заявка (детальләр өчен бәйләнгән рәсемне карагыз)
HDI PCBлар кәрәзле телефоннар, санлы фотоаппаратлар, ЯИ, IC операторлары, медицина җиһазлары, сәнәгать контроле, ноутбуклар, автомобиль электроникасы, роботлар, дроннар һ.б. кебек киң өлкәләрдә кулланыла.
Заявка
HDI PCBлар кәрәзле телефоннар, санлы фотоаппаратлар, ЯИ, IC операторлары, медицина җиһазлары, сәнәгать контроле, ноутбуклар, автомобиль электроникасы, роботлар, дроннар һ.б. кебек киң өлкәләрдә кулланыла.