01
ھەر قانداق قەۋەت يۇقىرى زىچلىقتىكى PCB
HDI نىڭ ئاساسى چۈشەنچىسى
HDI يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆز-ئارا ئۇلىنىشنى كۆرسىتىدۇ ، ئۇ PCB ئىشلەپچىقىرىش تىپى (تېخنىكىسى) ، مىكرو قارىغۇ / تېخنىكا ئارقىلىق كۆمۈلۈپ ، يۇقىرى لىنىيىلىك تەقسىملەش زىچلىقىنى ئەمەلگە ئاشۇرىدۇ. ئۇ كىچىكرەك ئۆلچەم ، تېخىمۇ يۇقىرى ئىقتىدار ۋە تەننەرخنى تۆۋەنلىتىدۇ. HDI PCB لايىھىلىگۈچىلەرنى قوغلىشىش بولۇپ ، توختىماي يۇقىرى زىچلىق ۋە ئېنىقلىققا قاراپ تەرەققىي قىلىدۇ. ئاتالمىش «يۇقىرى» ماشىنا ئىقتىدارىنى ياخشىلاپلا قالماي ، ماشىنىنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىنىمۇ ئازايتىدۇ. يۇقىرى زىچلىق بىر گەۋدىلىشىش (HDI) تېخنىكىسى ئېلېكترونلۇق مەھسۇلات ۋە ئۈنۈمنىڭ تېخىمۇ يۇقىرى ئۆلچىمىگە يېتىش بىلەن بىللە ، ئاخىرقى مەھسۇلات لايىھىسىنى تېخىمۇ كىچىكلىتىدۇ.
HDI PCB ئادەتتە لازېرلىق بۇرغىلاش قارىغۇسى ۋە مېخانىكىلىق بۇرغىلاش قارىغۇسىنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. ئىچكى ۋە تاشقى قەۋەتلەر ئارا ئېلىپ بېرىش تېخنىكىسى ئادەتتە كۆمۈلۈپ قېلىش ، قارىغۇلار ئارقىلىق ، دۆۋىلەنگەن تۆشۈكلەر ، تىت-تىت بولغان تۆشۈكلەر ، قارىغۇلارچە قارىغۇلارچە كۆمۈلۈپ ، تۆشۈكلەر ئارقىلىق ، ئېلېكتر سىلىنمىسى ئارقىلىق ئىنچىكە ، كىچىك سىم ۋە كىچىك تۆشۈكلەر ئارقىلىق ئەمەلگە ئاشىدۇ. دىسكا قاتارلىقلار.
HDI PCB نىڭ بىر قانچە خىل شەكلى بار: 1 قەۋەت ، 2 قەۋەت ، 3 قەۋەت ، 4 قەۋەت ۋە ھەر قانداق قەۋەت ئۆز-ئارا ئۇلىنىش.
1 1 قەۋەت HDI نىڭ قۇرۇلمىسى: 1 + N + 1 (ئىككى قېتىم بېسىش ، بىر قېتىم لازېر بۇرغىلاش).
2 2 قەۋەت HDI نىڭ قۇرۇلمىسى: 2 + N + 2 (3 قېتىم بېسىش ، ئىككى قېتىم لازېر بۇرغىلاش).
3 3 قەۋەت HDI نىڭ قۇرۇلمىسى: 3 + N + 3 (4 قېتىم بېسىش ، لازېر بۇرغىلاش 3 قېتىم).
4 4 قەۋەت HDI نىڭ قۇرۇلمىسى: 4 + N + 4 (5 قېتىم بېسىش ، لازېر بۇرغىلاش 4 قېتىم).
يۇقارقى قۇرۇلمىلاردىن خۇلاسە چىقارغىلى بولىدۇكى ، لازېر بۇرغىلاش بىر قەۋەت HDI ، ئىككى قېتىم 2 قەۋەت HDI قاتارلىقلار. ھەر قانداق قەۋەت ئۆز-ئارا ئۇلىنىش يادرولۇق تاختىدىن لازېر بۇرغىلاشنى باشلىيالايدۇ. باشقىچە ئېيتقاندا ، بېسىشتىن بۇرۇن لازېرلىق بۇرغىلاشقا ئېھتىياجلىق بولغىنى ھەر قانداق قەۋەت HDI.
HDI نىڭ لايىھىلەش ئۇقۇمى
1. بىز كۆپ قەۋەتلىك PCB نىڭ BGA رايونىدا تۆشۈك بار لايىھەگە يولۇققاندا ، ئەمما بوشلۇق چەكلىمىسى تۈپەيلىدىن ، بىز دەرىجىدىن تاشقىرى كىچىك BGA ياپقۇچ ۋە دەرىجىدىن تاشقىرى كىچىك تۆشۈكلەرنى ئىشلىتىپ ، تاختاينىڭ تولۇق سىڭىپ كىرىشىنى قولغا كەلتۈرۈشىمىز كېرەك ، ئۇنى قانداق قىلىشىمىز كېرەك؟ ھازىر بىز PCB دا دائىم تىلغا ئېلىنغان HDI يۇقىرى ئېنىقلىقتىكى PCB نى تونۇشتۇرماقچىمىز.
PCB نىڭ ئەنئەنىۋى بۇرغىلاش بۇرغىلاش قورالىنىڭ تەسىرىگە ئۇچرايدۇ. بۇرغىلاش ئۆڭكۈرىنىڭ چوڭلۇقى 0.15 مىللىمېتىرغا يەتكەندە ، تەننەرخى ئاللىقاچان ناھايىتى يۇقىرى بولۇپ ، تېخىمۇ ياخشىلىنىش تەس. قانداقلا بولمىسۇن ، بوشلۇق چەكلىك بولغاچقا ، پەقەت 0.1 مىللىمېتىرلىق تۆشۈكنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىنى قوبۇل قىلغىلى بولغاندا ، HDI نىڭ لايىھىلەش ئۇقۇمىغا موھتاج.
2. HDI PCB بۇرغىلاش ئەمدى ئەنئەنىۋى مېخانىكىلىق بۇرغىلاشقا تايانمايدۇ ، بەلكى لازېر بۇرغىلاش تېخنىكىسىنى ئىشلىتىدۇ (بەزىدە لازېر تاختىسى دەپمۇ ئاتىلىدۇ). HDI نىڭ بۇرغىلاش تۆشۈكى ئادەتتە 3-5 مىللىمېتىر (0.076-0.127mm) ، سىزىقنىڭ كەڭلىكى 3-4 مىللىمېتىر (0.076-0.10mm) ، ساتقۇچى ياپقۇچنىڭ چوڭ-كىچىكلىكىنى زور دەرىجىدە ئازايتقىلى بولىدۇ ، شۇڭا ھەر بىر لىنىيىگە تېخىمۇ كۆپ تەقسىماتقا ئېرىشكىلى بولىدۇ. بىرلىك رايونى ، يۇقىرى زىچلىقتىكى ئۆز-ئارا باغلىنىشنى كەلتۈرۈپ چىقىرىدۇ.
HDI تېخنىكىسىنىڭ بارلىققا كېلىشى PCB كەسپىنىڭ تەرەققىياتىغا ماسلىشىپ ۋە ئۇنى ئىلگىرى سۈرۈپ ، تېخىمۇ قويۇق BGA ، QFP قاتارلىقلارنى HDI PCB دا ئورۇنلاشتۇرالايدۇ. ھازىر HDI تېخنىكىسى كەڭ كۆلەمدە ئىشلىتىلدى ، بۇنىڭ ئىچىدە 1 قەۋەت HDI 0.5pitch BGA بىلەن PCB ئىشلەپچىقىرىشتا كەڭ كۆلەمدە ئىشلىتىلدى. HDI تېخنىكىسىنىڭ تەرەققىي قىلىشى ئۆزەك تېخنىكىسىنىڭ تەرەققىياتىغا تۈرتكىلىك رول ئوينايدۇ ، بۇ ئۆز نۆۋىتىدە HDI تېخنىكىسىنىڭ ياخشىلىنىشى ۋە ئىلگىرىلىشىگە تۈرتكە بولىدۇ.
ھازىر 0.5pitch BGA ئۆزىكى لايىھىلەش ئىنژېنېرلىرى تەرىپىدىن ئاستا-ئاستا كەڭ كۆلەمدە قوبۇل قىلىندى ، BGA نىڭ ساتقۇچى بوغۇملىرى ئاستا-ئاستا مەركىزى كاۋاك ياكى يەر شەكلىدىن مەركىزىگە سىگنال كىرگۈزۈش ۋە توك چىقىرىشنى تەلەپ قىلىدىغان شەكىلگە ئۆزگەردى.
3. HDI PCB ئادەتتە تىزىش ئۇسۇلى ئارقىلىق ئىشلەپچىقىرىلىدۇ. رەتلەش قانچە كۆپ ئىشلەنسە ، تاختاينىڭ تېخنىكا سەۋىيىسى شۇنچە يۇقىرى بولىدۇ. ئادەتتىكى HDI PCB ئاساسىي جەھەتتىن بىر قېتىم تىزىپ قويۇلغان ، يۇقىرى قاتلاملىق HDI بولسا ئىككى ھەسسە ياكى ئۇنىڭدىنمۇ كۆپ ئوراش تېخنىكىسىنى ئىشلىتىدۇ ، شۇنداقلا تۆشۈك تىزىش ، ئېلېكترو ئېلېكتر ئارقىلىق تۆشۈك قاچىلاش ۋە بىۋاسىتە لازېر بۇرغىلاش قاتارلىق ئىلغار PCB تېخنىكىلىرىنى ئىشلىتىدۇ.
HDI PCB ئىلغار قۇراشتۇرۇش تېخنىكىسىنى ئىشلىتىشكە پايدىلىق ، ئېلېكتر ئىقتىدارى ۋە سىگنالنىڭ توغرىلىقى ئەنئەنىۋى PCB دىن يۇقىرى. ئۇنىڭدىن باشقا. HDI رادىئو چاستوتىسىنىڭ ئارىلىشىشى ، ئېلېكتر ماگنىت دولقۇنىنىڭ ئارىلىشىشى ، ئېلېكتر سىتاتىك قويۇپ بېرىش ۋە ئىسسىقلىق ئۆتكۈزۈش قاتارلىقلاردا تېخىمۇ ياخشىلىنىشقا ئېرىشتى.
ئىلتىماس
HDI PCB نىڭ ئېلېكترونلۇق ساھەدە قوللىنىشچان پروگراممىلىرى كۆپ ، مەسىلەن:
-Big سانلىق مەلۇمات ۋە سۈنئىي ئەقىل: HDI PCB ئۇلارنىڭ ئېغىرلىقى ۋە قېلىنلىقىنى تۆۋەنلىتىش بىلەن بىر ۋاقىتتا ، سىگنالنىڭ سۈپىتىنى ، باتارېيەنىڭ ئۆمرىنى ۋە ئىقتىدارنى بىرلەشتۈرەلەيدۇ. HDI PCB يەنە 5G ئالاقىسى ، AI ۋە IoT قاتارلىق يېڭى تېخنىكىلارنىڭ تەرەققىياتىغا ياردەم بېرەلەيدۇ.
-ئۇيغۇر: HDI PCB ئاپتوموبىلنىڭ بىخەتەرلىكى ، راھەتلىكى ۋە ئەقلىي ئىقتىدارىنى يۇقىرى كۆتۈرۈش بىلەن بىر ۋاقىتتا ، ماشىنا ئېلېكترونلۇق سىستېمىسىنىڭ مۇرەككەپلىكى ۋە ئىشەنچلىك تەلىپىنى قاندۇرالايدۇ. ئۇنى ماشىنا رادارى ، يول باشلاش ، كۆڭۈل ئېچىش ۋە ماشىنا ھەيدەش ياردىمى قاتارلىق ئىقتىدارلارغىمۇ ئىشلىتىشكە بولىدۇ.
-مېدىيىلىك: HDI PCB ئۇلارنىڭ چوڭ-كىچىكلىكى ۋە توك سەرپىياتىنى تۆۋەنلىتىش بىلەن بىر ۋاقىتتا ، داۋالاش ئۈسكۈنىلىرىنىڭ توغرىلىقى ، سەزگۈرلۈكى ۋە مۇقىملىقىنى يۇقىرى كۆتۈرەلەيدۇ. ئۇنى داۋالاش تەسۋىرى ، نازارەت قىلىش ، دىئاگنوز قويۇش ۋە داۋالاش قاتارلىق ساھەلەردىمۇ قوللىنىشقا بولىدۇ.
HDI PCB نىڭ ئاساسلىق قوللىنىشچان پروگراممىلىرى يانفون ، رەقەملىك كامېرا ، سۈنئىي ئەقىل ، IC خەۋەرلىشىش شىركىتى ، خاتىرە كومپيۇتېر ، ماشىنا ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى ، ماشىنا ئادەم ، ئۇچقۇچىسىز ئايروپىلان قاتارلىقلار بولۇپ ، كۆپ ساھەدە كەڭ قوللىنىلىدۇ.
