01
Har qanday qatlamli yuqori zichlikdagi o'zaro bog'langan PCB
Inson taraqqiyoti indeksining ASOSIY TUSHUNCHASI
HDI yuqori chiziqli taqsimlash zichligini amalga oshirish uchun texnologiya orqali mikro ko'r/ko'milgan holda PCB ishlab chiqarish turi (texnologiyasi) bo'lgan Yuqori zichlikdagi o'zaro bog'lovchini anglatadi. U kichikroq o'lchamlarga, yuqori ishlashga va arzonroq xarajatlarga erishishi mumkin. HDI PCB - bu doimiy ravishda yuqori zichlik va aniqlik tomon rivojlanayotgan dizaynerlarning izlanishlari. "Yuqori" deb ataladigan narsa nafaqat mashinaning ish faoliyatini yaxshilaydi, balki mashina hajmini ham kamaytiradi. Yuqori zichlikli integratsiya (HDI) texnologiyasi elektron ishlash va samaradorlikning yuqori standartlariga javob berish bilan birga yakuniy mahsulot dizaynini yanada kichiklashtirishi mumkin.
HDI PCB odatda lazerli burg'ulash pardasi va mexanik burg'ulash pardasini o'z ichiga oladi. Ichki va tashqi qatlamlar o'rtasida o'tkazuvchanlik texnologiyasi odatda ko'milgan, ko'r-ko'rona, yig'ilgan teshiklar, qo'zg'aluvchan teshiklar, ko'ndalang ko'r/ko'milgan, teshiklar orqali, elektrokaplama bilan to'ldirish orqali ko'r, nozik simli kichik bo'shliq va mikro teshiklar orqali erishiladi. diskda va boshqalar.
HDI PCB ning bir nechta turlari mavjud: 1 qatlam, 2 qatlam, 3 qatlam, 4 qatlam va har qanday qatlamli o'zaro bog'liqlik.
● 1 qatlamli HDI tuzilishi : 1+N+1 (ikki marta bosish, bir marta lazerli burg'ulash).
● 2 qatlamli HDI tuzilishi : 2+N+2 (3 marta bosish, ikki marta lazerli burg'ulash).
● 3 qatlamli HDI tuzilishi : 3+N+3 (4 marta bosish, 3 marta lazerli burg'ulash).
● 4 qatlamli HDI tuzilishi : 4+N+4 (5 marta bosish, 4 marta lazerli burg'ulash).
Yuqoridagi tuzilmalardan xulosa qilish mumkinki, lazerli burg'ulash bir marta 1 qatlamli HDI, ikki marta 2 qatlamli HDI va hokazo. Har qanday qatlam Interconnection yadro taxtasidan lazerli burg'ulashni boshlashi mumkin. Boshqacha qilib aytganda, bosishdan oldin lazer bilan burg'ulash kerak bo'lgan narsa har qanday qatlam HDI hisoblanadi.
HDI dizayn kontseptsiyasi
1.Ko'p qatlamli PCB ning BGA maydonida teshiklari bo'lgan dizaynga duch kelganimizda, lekin bo'sh joy cheklovlari tufayli biz to'liq taxtali penetratsiyaga erishish uchun ultra kichik BGA yostiqchalari va ultra kichik teshiklardan foydalanishimiz kerak, buni qanday qilishimiz kerak? Endi biz PCBlarda tez-tez tilga olinadigan HDI yuqori aniqlikdagi tenglikni quyidagi tarzda taqdim qilmoqchimiz.
PCB ning an'anaviy burg'ulashiga burg'ulash vositasi ta'sir qiladi. Burg'ulash teshigi o'lchami 0,15 mm ga yetganda, xarajat allaqachon juda yuqori va uni yanada yaxshilash qiyin. Biroq, cheklangan joy tufayli, faqat 0,1 mm teshik o'lchamini qabul qilish mumkin bo'lganda, HDI dizayn kontseptsiyasi kerak.
2. HDI PCB burg'ulash endi an'anaviy mexanik burg'ulashga tayanmaydi, lekin lazerli burg'ulash texnologiyasidan foydalanadi (ba'zan lazer taxtasi sifatida ham tanilgan). HDI ning burg'ulash teshigi o'lchami odatda 3-5mil (0,076-0,127 mm), chiziq kengligi 3-4mil (0,076-0,10 mm), lehim yostiqchalarining o'lchami sezilarli darajada kamayishi mumkin, shuning uchun har biriga ko'proq chiziq taqsimotini olish mumkin. birlik maydoni, natijada yuqori zichlikdagi o'zaro bog'liqlik.
HDI texnologiyasining paydo bo'lishi PCB sanoatining rivojlanishiga moslashdi va rag'batlantirdi, bu esa HDI PCBda yanada zichroq BGA, QFP va boshqalarni joylashtirish imkonini berdi. Hozirgi vaqtda HDI texnologiyasi keng qo'llanilmoqda, ular orasida 1 qatlamli HDI 0,5 pitch BGA bilan tenglikni ishlab chiqarishda keng qo'llanilgan. HDI texnologiyasining rivojlanishi chip texnologiyasining rivojlanishiga turtki bo'ladi, bu esa o'z navbatida HDI texnologiyasini takomillashtirish va rivojlanishiga olib keladi.
Hozirgi vaqtda 0,5 pitchli BGA chiplari asta-sekin dizayn muhandislari tomonidan keng qo'llanila boshlandi va BGA ning lehim bo'g'inlari asta-sekin markazdan o'ralgan yoki tuproqli shakldan o'tkazgichni talab qiladigan markazda signal kiritish va chiqish shakliga o'zgardi.
3. HDI PCB odatda stacking usuli yordamida ishlab chiqariladi. Qanchalik ko'p marta stacking amalga oshirilsa, taxtaning texnik darajasi shunchalik yuqori bo'ladi. Oddiy HDI PCB asosan bir marta yig'iladi, yuqori qatlamli HDI esa ikki marta yoki undan ko'p stacking texnologiyasidan, shuningdek, teshiklarni yig'ish, elektrokaplama va to'g'ridan-to'g'ri lazerli burg'ulash orqali teshiklarni to'ldirish kabi ilg'or PCB texnologiyalaridan foydalanadi.
HDI PCB ilg'or yig'ish texnologiyasidan foydalanishga yordam beradi va elektr ishlashi va signalning aniqligi an'anaviy tenglikni yuqori. Bunga qo'chimcha. HDI radiochastota shovqinlari, elektromagnit to'lqinlar aralashuvi, elektrostatik zaryadsizlanish va issiqlik o'tkazuvchanligi va boshqalarda yaxshiroq yaxshilanishlarga ega.
Ilova
HDI PCB elektron sohada keng ko'lamli dastur stsenariylariga ega, masalan:
-Big Data & AI: HDI PCB signal sifatini, batareyaning ishlash muddatini va mobil telefonlarning funktsional integratsiyasini yaxshilaydi, shu bilan birga ularning og'irligi va qalinligini kamaytiradi. HDI PCB, shuningdek, 5G aloqa, AI va IoT kabi yangi texnologiyalarni ishlab chiqishni qo'llab-quvvatlashi mumkin.
-Avtomobil: HDI PCB avtomobillarning xavfsizligi, qulayligi va aql-idrokini yaxshilash bilan birga avtomobil elektron tizimlarining murakkabligi va ishonchliligi talablariga javob berishi mumkin. Shuningdek, u avtomobil radarlari, navigatsiya, o'yin-kulgi va haydashga yordam berish kabi funktsiyalarga ham qo'llanilishi mumkin.
-Tibbiy: HDI PCB tibbiy asbob-uskunalarning aniqligi, sezgirligi va barqarorligini yaxshilaydi, shu bilan birga ularning hajmi va quvvat sarfini kamaytiradi. U tibbiy tasvirlash, monitoring, tashxis va davolash kabi sohalarda ham qo'llanilishi mumkin.
HDI PCB ning asosiy dasturlari mobil telefonlar, raqamli kameralar, AI, IC tashuvchilar, noutbuklar, avtomobil elektronikasi, robotlar, dronlar va boshqalarda keng qo'llaniladi va ko'p sohalarda keng qo'llaniladi.
